「Sputtering Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a magnetron sputtering method capable of efficiently and uniformly performing the sputtering film deposition on a semiconductor wafer by using a strip-like target.例文帳に追加

マグネトロンスパッタ法において短冊形ターゲットを使用して半導体ウエハにスパッタ成膜を効率的かつ均一に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a sputtering device capable of generating the suitable magnetic field for allowing self-sputtering to stably occur and to provide a film forming method.例文帳に追加

セルフスパッタリングを安定に生じさせるために適切な磁場を発生可能なスパッタリング装置および成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a zinc oxide based sputtering target having a sufficiently high density and a satisfactorily low resistivity and to provide a method of manufacturing the zinc oxide based sputtering target.例文帳に追加

密度が十分に高く、比抵抗も十分に低い酸化亜鉛系スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

(2) In the method for manufacturing the phase transition type optical recording medium, a sputtering gas containing nitrogen is used when the reflecting layer is formed by sputtering.例文帳に追加

（２）反射層をスパッタリングにより形成するに際し、窒素を含むスパッタリングガスを用いる相変化型光記録媒体の作製方法。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット、および前記ターゲットを用いた磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁

COMPOSITE TARGET FOR SPUTTERING AND MANUFACTURING METHOD OF TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング複合ターゲット及びこれを用いた透明導電膜の製造方法 - 特許庁

The metal film 19 of, for instance, TiN is deposited through a sputtering method.例文帳に追加

金属膜１９は例えばＴｉＮであり、スパッタ法を利用して堆積する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR OXIDE FILM FORMATION AND PRODUCTION METHOD OF OXIDE FILM USING THE SAME例文帳に追加

酸化膜形成用スパッタリングターゲットとそれを用いた酸化膜の製造方法 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING OXIDE FILM, AND OXIDE FILM MANUFACTURING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

酸化膜形成用スパッタリングターゲットとそれを用いた酸化膜の製造方法 - 特許庁

METAL MASK FOR SPUTTERING, AND METHOD FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング用メタルマスク及びそれを用いた透明導電膜の形成方法 - 特許庁

SILICON TARGET FOR SPUTTERING FILM FORMATION, AND METHOD FOR FORMING SILICON-CONTAINING THIN FILM例文帳に追加

スパッタリング成膜用珪素ターゲットおよび珪素含有薄膜の成膜方法 - 特許庁

ZINC-OXIDE-BASED SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ZINC-OXIDE-BASED THIN FILM例文帳に追加

酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、その製造方法、および酸化亜鉛系薄膜 - 特許庁

OXYGEN-FREE COPPER SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT USING FACING TARGET TYPE SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

対向ターゲット式のスパッタリング装置を用いた有機発光素子の製造方法 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE OXIDE SINTERED COMPACT, ITS PRODUCING METHOD AND OBTAINED SPUTTERING TARGET例文帳に追加

導電性酸化物焼結体、その製造方法及び得られるスパッタリングターゲット - 特許庁

SINTERED SPUTTERING-TARGET MATERIAL OF Co-Zr-BASED ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

Ｃｏ−Ｚｒ系合金焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁

Vapor deposition, sputtering, or plating or the like is used as a method for forming the electrodes 3, 4.例文帳に追加

電極３，４の形成方法としては、蒸着、スパッタ、めっき等である。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET OF CU-IN-GA-SE-BASED QUATERNARY ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

TUNGSTEN POWDER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SPUTTERING TARGET AND CUTTING TOOL例文帳に追加

タングステン粉末およびその製造方法ならびにスパッタ・ターゲットおよび切削工具 - 特許庁

OXIDE SINTERED COMPACT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, SPUTTERING TARGET AND SEMICONDUCTOR THIN FILM例文帳に追加

酸化物焼結体およびその製造方法、スパッタリングターゲット、半導体薄膜 - 特許庁

LARGE ELECTRIC POWER PULSED MAGNETRON SPUTTERING METHOD AND LARGE ELECTRIC POWER ELECTRIC ENERGY SOURCE例文帳に追加

大電力パルス化マグネトロンスパッタリング方法および大電力電気エネルギー源 - 特許庁

TARGET FOR SPUTTERING, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット、それを用いた透明導電膜及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE CERAMIC SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET AS WELL AS MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導電性セラミックス焼結体及びスパッタリングターゲット並びにその製造方法 - 特許庁

Further, it is preferable that the metal film is formed by a sputtering method.例文帳に追加

また、金属膜がスパッタリング法により形成されたものであることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a Ge-Sb-Te sputtering target material.例文帳に追加

Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系スパッタリング用ターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁

NIOBIUM OXIDE SINTERED COMPACT, ITS MANUFACTURING METHOD AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME例文帳に追加

酸化ニオブ焼結体とその製造方法及びこれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁

The passivation film is formed by a reactive pulse DC sputtering method.例文帳に追加

反応性パルスＤＣスパッタリングを行うことによりパッシベーション膜を形成する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR SPUTTERING SILICON FILM USING MIXTURE GAS OF HYDROGEN例文帳に追加

水素ガス混合気を用いてシリコン膜をスパッタリングするシステムおよびその方法 - 特許庁

Ag-ALLOY REFLECTIVE FILM, SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING Ag-ALLOY THIN FILM例文帳に追加

Ａｇ合金反射膜、スパッタリングターゲットおよびＡｇ合金薄膜製造方法 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR ZINC OXIDE BASED AMORPHOUS THIN FILM, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

酸化亜鉛系の非晶質薄膜用スパッタリングターゲットおよびこの製造方法 - 特許庁

Co-Cr-Pt-B-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁

OXIDE SINTERED BODY FOR CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

円筒形スパッタリングターゲット用酸化物焼結体およびその製造方法 - 特許庁

SILVER ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

RMIM ELECTRODE, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND SPUTTERING SYSTEM PROVIDED WITH THE ELECTRODE例文帳に追加

ＲＭＩＭ電極及びその製造方法、並びにこれを備えたスパッタリング装置 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR HIGH-PURITY RUTHENIUM SPUTTERING TARGET, AND TARGET OBTAINED THEREBY例文帳に追加

高純度ルテニウムスパッタリングターゲットの製造方法及びそれにより得られたターゲット - 特許庁

INDIUM OXIDE SINTERED COMPACT, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME例文帳に追加

酸化インジウム焼結体、その製造方法及びそれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

半導体素子用導電材料及びスパッタリングターゲット並びにその製造法 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CU ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

液晶ディスプレイパネル及びその製造方法並びにＣｕ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

METAL MASK FOR SPUTTERING, AND METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング用メタルマスク、及びそれを用いた透明導電膜の製造方法 - 特許庁

In the case a sputtering method is used as a method to form the silicon oxide layer, film formation is carried out by using the sputtering method so that the concentration of oxygen gas in the atmospheric gas introduced into the sputtering device becomes 5 to 30 vol.%.例文帳に追加

シリコン酸化物層を形成するための方法として、スパッタリング法を用いる場合には、スパッタリング装置に導入される雰囲気ガス中の酸素ガスの濃度が５〜３０体積％となるように、スパッタリング法を用いて成膜を行う。 - 特許庁

INSPECTION METHOD, INSPECTION FRAME BODY AND INSPECTION ASSEMBLY OF SPUTTERING TARGET例文帳に追加

スパッタリングターゲットの検査方法および検査用枠体ならびに検査用組み立て体 - 特許庁

MAGNETIC RECORDING MEDIUM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SPUTTERING TARGET AND MAGNETIC RECORDING AND REPRODUCING DEVICE例文帳に追加

磁気記録媒体、その製造方法、スパッタリングターゲットおよび磁気記録再生装置 - 特許庁

A liner material such as tantalum or tantalum nitride is sputtering-deposited in the inside of the hole in this method.例文帳に追加

タンタルまたはタンタルナイトライド等のライナー材料をホール内にスパッタ堆積する。 - 特許庁

The capacitive insulating film 55 is formed on the Pt film 91 by the sputtering method.例文帳に追加

次に、Ｐｔ膜９１上に、スパッタ法により容量絶縁膜５５を形成する。 - 特許庁

Metal layers 2, 3 are closely bonded to a base material 1 by a sputtering method.例文帳に追加

基材（１）に、金属（２）、（３）をスパッタリング法で密着させたことを特徴とする。 - 特許庁