「WAFERS」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PROBE FOR TESTING WAFERS AND METHOD OF TESTING WAFERS例文帳に追加

ウエハー検査用プローブ及びウエハー検査方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING Si WAFERS例文帳に追加

Ｓｉウエハの接合方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILICON WAFERS例文帳に追加

シリコンウエハー製造方法 - 特許庁

JOINTING METHOD OF SILICON WAFERS例文帳に追加

シリコンウェハの接合方法 - 特許庁

CLEANER FOR SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

半導体ウエハ用洗浄装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING WAFERS WITH CHOCOLATE COATING FILM FOR MONAKA (BEAN-JAM-FILLED WAFERS)例文帳に追加

チョコレート被膜付き最中皮の製造法及び製造装置 - 特許庁

Out of a parent lot composed of a plurality of semiconductor wafers, a few semiconductor wafers are selected as pilot wafers.例文帳に追加

製造する複数枚の半導体ウェハからなる母体ロットから、少数枚の半導体ウェハを選択してパイロットウェハとする。 - 特許庁

To provide a metal-organic chemical vapor deposition apparatus which does not make film thickness vary in wafers and between wafers when simultaneously film-forming a large number of wafers.例文帳に追加

多数のウエハを同時に成膜処理しても、ウエハ内及びウエハ間で膜厚がばらつくことのない有機金属気相成長装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for polishing a wafer capable of simultaneously polishing a plurality of wafers by aligning the thicknesses of the plurality of wafers, without causing damages to the wafers.例文帳に追加

ウエハにダメージを与えることなく複数のウエハの厚みを揃えて、複数のウエハを同時に研磨できるウエハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing method for semiconductor wafers for maintaining the cleanliness of wafers, without causing marks due to polishing abrasive on the surface of the wafers.例文帳に追加

研磨砥粒を起因とする傷をウェーハ表面に生じず、ウェーハの清浄度を維持し得る半導体ウェーハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

Defective products produced during the production of silicon wafers can be reclaimed in the same method to provide silicon wafers having a clean surface or high-purity silicon wafers.例文帳に追加

なお、製造過程で発生した不良品を、同様な方法で清浄な表面のシリコンウエーハや高純度なシリコンウエーハに再生できる。 - 特許庁

STORAGE CONTAINER OF SEMICONDUCTOR WAFERS, STORAGE METHOD OF THE SEMICONDUCTOR WAFERS, AND SEMICONDUCTOR WAFER STORAGE BODY例文帳に追加

半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer, which can reduce the cracking of semiconductor wafers and can hold semiconductor wafers with high accuracy.例文帳に追加

半導体ウェハの割れが少なく、高い保持精度を有する半導体ウェハの保持装置を提供する。 - 特許庁

Addresses wherein the wafers are held and the thicknesses of these wafers are stored so that each address and the thickness of the corresponding wafer are associated with each other.例文帳に追加

ウェハが保持されている場所のアドレスとウェハの厚さとを対応付けて記憶する。 - 特許庁

The controller 100 stops continuous processing of the wafers when a prescribed number of wafers are found defective in succession.例文帳に追加

コントローラ１００は、所定回数連続して不良と判定したときに連続処理を停止する。 - 特許庁

The plurality of wafers are treated at the first temperature by introducing a reaction gas to the upper parts of the wafers.例文帳に追加

第１の温度で複数のウェーハの上部に反応ガスを導入してウェーハを処理する。 - 特許庁

Si wafers 2 are carried in a reaction furnace 14 while the wafers 2 are loaded in a wafer boat 3.例文帳に追加

Siウェハ２をウェハボート３に搭載した状態で反応炉１４に搬送する。 - 特許庁

To keep thermal hysteresis between wafers constant irrespective of the number of processed wafers.例文帳に追加

ウェハ処理枚数にかかわらず、ウェハ間の熱履歴を一定に保つようにする。 - 特許庁

To provide a substrate storing method that avoids mixing unprocessed wafers and processed wafers together.例文帳に追加

未処理ウエハと処理済ウエハとの混在を回避する収納方法を提供する。 - 特許庁

To uniformly scatter powder for preventing the fusion of semiconductor wafers onto the semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウエハ間の融着を防ぐ粉体を半導体ウエハ上に均一に散布する。 - 特許庁

Thus, each of the wafers W is heat-treated in the same route, thereby uniforming thermal hysteresis among the wafers.例文帳に追加

こうすることにより，各ウェハＷが同じ経路で熱処理され，ウェハ間で熱履歴が一定になる。 - 特許庁

A plurality of wafers are consecutively inserted between the two tissue surfaces to create a column of wafers.例文帳に追加

複数のウェーハが、２つの組織面の間に連続して挿入されてウェーハの柱が形成される。 - 特許庁

any receptacle in which wafers for the Eucharist are kept 例文帳に追加

聖餐式のための聖餅が入れられる容器どれでも - 日本語WordNet

Semiconductor wafers 16 are mounted on a susceptor 15.例文帳に追加

サセプタ１５上に半導体ウエハ１６を搭載する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR GRINDING NITRIDE SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

窒化物半導体ウエハの研削装置及び研削方法 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUS GRINDING OF A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

複数の半導体ウェハを同時に研削するための方法 - 特許庁

METHOD FOR BEVELING GALLIUM PHOSPHIDE WAFERS例文帳に追加

燐化ガリウムウェーハのベベリング方法 - 特許庁

METHOD OF CLEANING SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

半導体ウェハをクリーニングする方法 - 特許庁

To provide a wafer joining apparatus capable of uniformly joining wafers with a high joining degree over the entire of the wafers without causing bubbles between the wafers and a resist, even if the wafers are joined in the air.例文帳に追加

ウェハを空気中で接合する場合でも、ウェハとレジストとの間に気泡を生成させず、しかも、ウェハの全面にわたり、一様に高い接合度でウェハを接合することのできる、ウェハ接合装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MANY SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

多数の半導体ウェーハの製造法 - 特許庁

TEMPORARY TABLE FOR BATCH WAFERS AND WAFER CHUCKING METHOD例文帳に追加

複葉ウエハ用仮置台およびウエハのチャック方法 - 特許庁

Pickles or cut pieces thereof 3 are covered with a pair of Monaka wafers 1, 2.例文帳に追加

一対の最中の皮１、２で漬物３を覆う。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

半導体ウェーハを検査するシステム及び方法 - 特許庁

This automated defect inspection system has been invented and is used to inspect patterned wafers, whole wafers, broken wafers, partial wafers, waffle packs, MCMs, and the like.例文帳に追加

自動化欠陥検査システムが発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。 - 特許庁

LAMINATED DIELECTRIC SEPARATION WAFERS AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

張り合わせ誘電体分離ウェーハおよびその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MACHINING WAFERS例文帳に追加

ウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CLEANING WAFERS AFTER WIRE SAW例文帳に追加

ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated silicon substrate comprises a step of alkali-etching silicon wafers 11, 12.例文帳に追加

シリコンウェーハ１１，１２をアルカリエッチする。 - 特許庁

METHOD FOR SLICING A LARGE NUMBER OF WAFERS FROM WORKPIECE例文帳に追加

工作物から多数のウェハをスライスするための方法 - 特許庁

To enable high-speed inspection of semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウェーハの高速検査を可能にする。 - 特許庁

THERMAL TREATMENT BEFORE BONDING TWO WAFERS例文帳に追加

二枚のウエハを結合する前の熱処理 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING WAFERS例文帳に追加

ウエハの洗浄方法及び洗浄装置 - 特許庁

VERTICAL BOAT FOR HEAT-TREATING SEMICONDUCTOR WAFERS例文帳に追加

半導体基板の熱処理用縦型ボート - 特許庁

In this case, the test wafers TW1 and TW2 each are handled independently of the other testing wafers and wafers other than testing wafers.例文帳に追加

この場合、第１，第２のテストウェーハＴＷ１，ＴＷ２は、他方のテストウェーハおよびテストウェーハ以外のウェーハの取り扱いとは独立に取り扱われる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING FILM ON WAFERS例文帳に追加

ウェーハ上に膜を形成する方法 - 特許庁