「conductor-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A dielectric layer is formed by electrodeposition on the conductor layer, and further an opposite conductor layer is formed on the dielectric layer.例文帳に追加

そして、この導体層上に電着手段で誘電体層を設け、更にこの誘電体層上に対向導体層を形成する。 - 特許庁

Next, a wiring pattern is formed on the conductor layer.例文帳に追加

次に、導電層で配線パターンを形成する。 - 特許庁

COATED CONDUCTOR WITH SIMPLIFIED LAYER STRUCTURE例文帳に追加

単純化された層構造を有する被覆導体 - 特許庁

The via conductor is formed mainly in the upper surface layer.例文帳に追加

ビア導体は、主に上面層に形成される。 - 特許庁

This superconducting cable having the superconducting layer is provided with reinforcement layers (a conductor reinforcing layer 41, a shield-reinforcing layer 42) to prevent the superconductive layer from buckling directly above the superconductive layer (a conductor layer 30, a shielding layer 70).例文帳に追加

超電導層を有する超電導ケーブルであって、超電導層（導体層30、シールド層70）の直上に、その座屈を防止する補強層（導体補強層41、シールド補強層42）を具える。 - 特許庁

A layer of clay is formed between a conductor and a refractory layer outside the conductor, where the layer of clay is used as a cushioning material.例文帳に追加

導体とこの外側に施す耐火層との間に粘土層を設け、この粘土層をクッション材として用いた。 - 特許庁

An antenna structure 1 comprises a dielectric substrate 2, a surface conductor layer 3, a penetration conductor 4, an inner conductor layer 5, a feed slot layer 6, and a feeder line 7.例文帳に追加

アンテナ構造体１は、誘電体基板２、表面導体層３、貫通導体４、内部導体層５、給電スロット層６および給電線路７を備える。 - 特許庁

This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.例文帳に追加

アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第１の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが２次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 - 特許庁

The conductor layers of the lowermost conductor layer (14) include a plurality of heat dissipation patterns (141, 142, 143, 144, 145, and 146).例文帳に追加

最下導体層(14)の導体パターンは、複数の放熱パターン(141,142,143,144,145,146) を含む。 - 特許庁

Further, a conductor layer is formed by plating.例文帳に追加

更に、導体層がめっき形成されたものである。 - 特許庁

The coil conductor formation layer 20 is a magnetic material layer in which a coil conductor 9 and a magnetic material are laminated.例文帳に追加

コイル導体形成層２０は、コイル導体９と磁性体とが積層された磁性体層である。 - 特許庁

The electronic component 51 further comprises a buffer conductor layer 95 and a capacitor conductor layer 93.例文帳に追加

電子部品５１は、更に、緩衝用導体層９５およびキャパシタ用導体層９３を備えている。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a conductor plate 11 on which a conductor layer 12 is formed through an insulation layer 13.例文帳に追加

配線基板１は、導体板１１に絶縁層１３を介して導体層１２が積層されている。 - 特許庁

Thereafter, the resist layer 12 is removed, and the unnecessary substrate conductor layer between the conductor lines is removed.例文帳に追加

その後、レジスト層１２を除去するとともに、前記導体線路間の不要な下地導体層を除去する。 - 特許庁

To provide a base with a conductor layer pattern which has high adhesiveness of the conductor layer pattern and is highly reliable.例文帳に追加

導体層パターンの密着性が高く、信頼性すぐれる導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

An FPC board 1 comprises a base insulating layer 2, a conductor layer 30, and a plating layer 20.例文帳に追加

ＦＰＣ基板１は、ベース絶縁層２、導体層３０およびめっき層２０を備える。 - 特許庁

Subsequently, a conductor layer and a polishing terminating layer are made in order on the dielectric structure layer.例文帳に追加

続いて誘電質構造層の上に導体層と研磨終止層を順次形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING TRANSPARENT CONDUCTOR LAYER ON SURFACE OF LTPS LAYER例文帳に追加

ＬＴＰＳ層の表面に透明導電体層を形成する方法 - 特許庁

An etching resist layer is formed at a specified position of the conductor layer 10b.例文帳に追加

導体層１０ｂの所定の位置にエッチングレジスト層が形成される。 - 特許庁

The board includes at least one hybrid layer, a conductor layer, a cavity 82.例文帳に追加

少なくとも１つのハイブリッド層と、導体層と、キャビティ８２とを含む。 - 特許庁

The lead-out wiring layer 12 comprises a main conductor layer 6, a first barrier metal layer 5 covering the bottom face and the side face of the main conductor layer 6, and a second barrier metal layer 7 covering the upper surface of the main conductor layer 6.例文帳に追加

引出配線層１２は、主導体層６と、この主導体層６の底面および側面を覆う第１バリアメタル層５と、上記主導体層６の上面を覆う第２バリアメタル層７とを備えている。 - 特許庁

The connection region of the shield conductor 7 in the second ground conductor layer 8 projects into the opening 11 of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体７の接続領域が、第２の接地導体層８の開口１１に突出している。 - 特許庁

Connection region of the shield conductor 6 in the second ground conductor layer 8 is projecting into the aperture of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体６の接続領域が、第２の接地導体層８の開口に突出している。 - 特許庁

The conductor layer 12 has a spiral coil conductor 24, and a connection conductor 26 formed in the inner side area of the coil conductor 24.例文帳に追加

導体層１２は、スパイラル状のコイル導体２４と、コイル導体２４の内側領域に形成された接続導体２６とを有している。 - 特許庁

Consequently, the conductor layer 60 melts to form an eutectic alloy with a part of the second wiring layer 25 and the conductor layer 60 and also to form an eutectic alloy of the wiring layer 14 and conductor layer 60.例文帳に追加

これにより、導体層６０を溶かして第２配線層２５の一部と導体層６０とを共晶合金化させると共に、配線層１４と導体層６０とを共晶合金化させる。 - 特許庁

The carbon layer 7 is formed with a resin carbon paste, and the conductor layer is composed of a first conductor layer 6 formed on the carbon layer and a second conductor layer 5 formed thereon.例文帳に追加

カーボン層７は樹脂カーボンペーストによって形成され、導電体層は、カーボン層の上に形成された第１の導電体層６と、その上に形成された第２の導電体層５とからなる。 - 特許庁

The conductor layer is provided over the insulating layer, and a chip 50 is mounted on the thermal conduction region and connected to the conductor layer by a wire 60.例文帳に追加

導体層は絶縁層上に設け、チップ５０を熱伝導領域に取り付け、導線６０で導体層と接続させる。 - 特許庁

A second conductor layer 20 composed of a transition metal silicide layer is formed on a first silicon-containing conductor layer 19.例文帳に追加

シリコンを含む第１導電体層１９の上に、遷移金属シリサイド層からなる第２導電体層２０を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CLADDING LAYER IN TOP CONDUCTOR例文帳に追加

上部導体にクラッド層を形成するための方法 - 特許庁

This primary conductor layer 112 contains tungsten.例文帳に追加

この第１導体層１１２はタングステンを含んでいる。 - 特許庁

To form a conductor layer without performing wet plating.例文帳に追加

ウェットメッキによらないで導電体層を形成する。 - 特許庁

The substrate further includes the conductor pattern layer 17.例文帳に追加

基板は、導体パターン層１７をさらに有している。 - 特許庁

WIRING MATERIAL AND CONDUCTOR WIRING LAYER USING THE SAME例文帳に追加

配線材料及びそれを用いた導体配線層 - 特許庁

PATTERNED ORGANIC CONDUCTOR LAYER AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加

パターン化有機導電体層及びその形成方法 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 contains an active metal.例文帳に追加

導体パターン層１７は、活性金属を含んでいる。 - 特許庁

Then a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer and a spiral conductor pattern connected to the spiral conductor pattern of the lower layer through the through hole is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

Ends 78a, 88a of the first layer conductor and the second layer conductor apart by a third pitch are jointed, and the ends 88b, 78b of the third layer conductor and the fourth layer conductor separated by a fourth pitch are jointed.例文帳に追加

第３ピッチ離れた第１層導体及び第２層導体の先端同士７８ａ、８８ａが接合され、第４ピッチ離れた第３層導体及び第４層導体の先端同士８８ｂ、７８ｂが接合されている。 - 特許庁

This conductor becomes a conductor to penetrate an insulating layer 6, which is formed by curing the prepreg.例文帳に追加

この導体は、プリプレグが硬化してなる絶縁層６を貫通する導体となる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTOR PASTE FOR CERAMIC GREEN SHEET WITH CONDUCTOR LAYER例文帳に追加

電子部品の製造方法ならびに導体層付きセラミックグリーンシート用導体ペースト。 - 特許庁

Semiconductor elements (51, 52, 53, 54, 55, and 56) are mounted on each conductor pattern of the uppermost conductor layer (11).例文帳に追加

最上導体層(11)の各導体パターンに、半導体素子(51,52,53,54,55,56) が実装される。 - 特許庁

The center conductor 14 and the cylindrical conductor 15 are separated by an insulation layer 35.例文帳に追加

中心導体１４および円筒導体１５とは絶縁層３５で隔てられる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 50 is provided which has a lower-layer conductor circuit 24, an interlayer resin insulating layer 35 on the lower-layer conductor circuit 24, an upper-layer conductor circuit 42 on the interlayer resin insulating layer 35, and a via hole 49 connecting the lower- layer conductor circuit 24 and upper-layer conductor circuit 42.例文帳に追加

下層導体回路２４と、下層導体回路２４上の層間樹脂絶縁層３５と、層間樹脂絶縁層３５上の上層導体回路４２と、下層導体回路２４と上層導体回路４２とを接続しているバイアホール４９とを備えている多層プリント配線板５０を提供する。 - 特許庁

The capacitor 3 has: a lower conductor layer 10; a dielectric film 20 provided partially on the lower conductor layer 10; and an upper conductor layer 30 provided on the dielectric layer 20.例文帳に追加

キャパシタ３は、下部導体層１０と、一部が下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。 - 特許庁

The coil component has a conductor layer 2 and an insulating layer 3 on at least a partial surface of a supporter 1 and is made a conductor- insulated layer, wherein the insulating layer 3 insulates a conductor.例文帳に追加

支持体１の少なくとも一部の表面に導体層２および絶縁層３を有し、絶縁層３は導体を絶縁化してなる導体絶縁化層としたコイル部品である。 - 特許庁

The wiring structure is provided with an insulating layer having a wiring groove on the surface, a conductor layer arranged in the wiring groove and a barrier layer between the insulating layer and the conductor layer.例文帳に追加

配線構造体は、表面に配線溝を有する絶縁層、配線溝に配設される導体層、及び絶縁層と導体層との間にバリア層を備えている。 - 特許庁