「first-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate 11 is separated from the first electrocast layer 12 to form a core comprising the first electrocast layer 12 and the first mold steel 13.例文帳に追加

基材１１を第１電鋳層１２と分離し、第１電鋳層１２および第１金型鋼１３より中子を形成する。 - 特許庁

In a first contact hole 10, a first wiring layer 4 is embedded so as to come into contact with a first conductive layer 15a.例文帳に追加

第１のコンタクトホール１０内に、第１の導電層１５ａに接触するように、第１の配線層４が埋め込まれている。 - 特許庁

The suspension substrate 11 includes a first insulating layer 10, a spring metal layer disposed on one surface of the first insulating layer 10, a first wiring layer 14 disposed on the other surface of the first insulating layer 10, and a second wiring layer 15 insulated from the first wiring layer 14.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性金属層１１と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層１４と、この第１配線層１４に対して絶縁された第２配線層１５とを備えている。 - 特許庁

The nonvolatile memory device includes a first conductive layer 101, a second conductive layer 102, a first resistance variation layer 111 provided between the first conductive layer and second conductive layer, and a first side face layer 112 provided on a side face of the first resistance variation layer.例文帳に追加

第１導電層１０１と、第２導電層１０２と、前記第１導電層と前記第２導電層との間に設けられた第１抵抗変化層１１１と、前記第１抵抗変化層の側面に設けられた第１側面層１１２と、を備えたことを特徴とする不揮発性記憶装置が提供される。 - 特許庁

Or, the peel strength of the first adhesion layer to the hologram recording layer is higher than the peel strength of the first adhesion layer to the first region of the pattern layer, and the peel strength of the first adhesion layer to the first region of the pattern layer is higher than the self-combining force or breaking strength of the pattern layer.例文帳に追加

または、ホログラム記録層に対する第１の接着層の剥離強度が、パターン層の第１の領域に対する第１の接着層の剥離強度よりも大とされ、パターン層の第１の領域に対する第１の接着層の剥離強度が、パターン層の自己結集力または破断強度よりも大とされる。 - 特許庁

A first conductive layer is arranged on a first surface of the substrate, and electrically contacted with the first terminal.例文帳に追加

第1の導電層が基板の第1の表面に配置され、第1の端子と電気接触する。 - 特許庁

The first semiconductor layer has a first portion and a second portion in juxtaposition to the first portion.例文帳に追加

第１半導体層は、第１部分と、第１部分に並置された第２部分と、を有する。 - 特許庁

A first contact plug 41 electrically connects the first wiring layer and the first diffusion region.例文帳に追加

第１コンタクトプラグ４１は第１配線層と第１拡散領域とを電気的に接続する。 - 特許庁

The first layer 102 after the ashing is a lower layer 111 of the mask 110 and the second layer 103 is an upper layer 112.例文帳に追加

アッシング後の第１の層１０２はマスク１１０の下層１１１となり、第２の層１０３は上層１１２となる。 - 特許庁

The semiconductor laser 11 comprises an active layer 13, an n-type clad layer 15, a first guide layer 17, and a second guide layer 19.例文帳に追加

半導体レーザ１１は、活性層１３、ｎ型クラッド層１５、第１のガイド層１７、第２のガイド層１９を備える。 - 特許庁

The first layer is a radio resource control (RRC) layer and the second layer is a medium access control (MAC) layer.例文帳に追加

前記第１のレイヤは無線リソース制御（ＲＲＣ）レイヤであり、前記第２のレイヤは媒体アクセス制御（ＭＡＣ）レイヤである。 - 特許庁

The first nitride semiconductor layer contacts the light-transmitting layer between the light-emitting layer and the light-transmitting layer.例文帳に追加

前記第１窒化物半導体層は、前記発光層と前記透光層との間において前記透光層に接する。 - 特許庁

The stress light emitter 1 has a two-layered structure consisting of an inner layer(first layer) 11 and an outer layer(second layer) 12.例文帳に追加

応力発光体１は、内層（第１の層）１１と外層（第２の層）１２とからなる二層構造を有している。 - 特許庁

The metal layer 6 that is the lowest layer is preferably formed on the first insulation layer 4 via an adhesive layer.例文帳に追加

最下層の金属層６は、好適には、密着層（不図示）を介して第１絶縁層４上に形成されている。 - 特許庁

The multichannel thin-film transistor configuration includes a first conductive layer, an insulating layer, a semiconductor layer, and a second conductive layer.例文帳に追加

マルチチャネル薄膜トランジスタ構造は、第１の導電層、絶縁層、半導体層及び第２の導電層を備える。 - 特許庁

The layer containing a light-emitting material is composed at least of a first buffer layer, a light-emitting layer and a second buffer layer.例文帳に追加

なお、発光物質を含む層は、第１のバッファー層、発光層、および第２のバッファー層を少なくとも有する。 - 特許庁

The insulated gate transistor includes a semiconductor substrate, a first metal layer, a second metal layer, an insulating layer, and a plating layer.例文帳に追加

絶縁ゲートトランジスタであって、半導体基板と、第１金属層と、第２金属層と、絶縁層と、メッキ層を有している。 - 特許庁

The total layer thickness of an n-clad layer including the first n-clad layer and the second n-clad layer is 2 μm or more.例文帳に追加

第１のｎクラッド層と第２のｎクラッド層からなるｎクラッド層全体の層厚は２μｍ以上である。 - 特許庁

The fuse element layer is formed on the first intermediate insulation layer, and the second insulation layer is laminated to the fuse element layer.例文帳に追加

ヒューズ要素層は第１の中間絶縁層上に形成され、且つ第２絶縁層がヒューズ要素層に積層される。 - 特許庁

The resistive layer 4 pinches the organic functional layer 5 together with either the first electrode layer 3 or the second electrode layer 6.例文帳に追加

抵抗層４は、第１電極層３若しくは第２電極層６と共に有機機能層５を挟持している。 - 特許庁

An electrode layer 10 is formed on the N well layer 2 between the first P+layer 4 and the second P+layer 5.例文帳に追加

第１のＰ＋層４と第２のＰ＋層５との間におけるＮウェル層２上に電極層１０を形成する。 - 特許庁

The contact portion 15B has a multilayer structure of a Ti layer 15B1 (a first conductive layer) as a bottom layer, an Al layer 15B2 (a second conductive layer) as a middle layer, and an Mo layer 15B3 (a third conductive layer) as a top layer.例文帳に追加

コンタクト部１５Ｂは、最下層のＴｉ層１５Ｂ１（第１導電層）と、中間層のＡｌ層１５Ｂ２（第２導電層）と、最上層のＭｏ層１５Ｂ３（第３導電層）との積層構造を有している。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first conductive layer 20, a second conductive layer 40 formed on the first conductive layer 20, and a capacitive insulation layer 30 formed between the first conductive layer 20 and the second conductive layer 40.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、第１導電層２０と、第１導電層２０の上方に形成された第２導電層４０と、第１導電層２０と第２導電層４０との間に形成された容量絶縁層３０とを含む。 - 特許庁

The MTJ element (1) includes: a first magnetic layer (10); a second magnetic layer (20); a tunnel barrier layer (30) positioned between the first magnetic layer (10) and the second magnetic layer (20); and a first half metal layer (40) formed by a half metal material.例文帳に追加

ＭＴＪ素子（１）は、第１磁性層（１０）と、第２磁性層（２０）と、第１磁性層（１０）と第２磁性層（２０）との間に位置するトンネルバリア層（３０）と、ハーフメタル材料で形成された第１ハーフメタル層（４０）と、を備える。 - 特許庁

A substrate structure comprises: a first metal substrate; a second metal substrate; a frame jig; a first conductive layer; a second conductive layer; a first adhesion layer; and a second adhesion layer.例文帳に追加

基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。 - 特許庁

The first buried layer 12 is formed by an N+ type first impurity layer 12A and an N type second impurity layer 12B dispersed in a region larger than that of the first impurity layer.例文帳に追加

第１の埋め込み層１２はＮ＋型の第１の不純物層１２Ａと、それより広い範囲に拡散されたＮ型の第２の不純物層１２Ｂとによって形成される。 - 特許庁

An electric insulating layer 3 contains glass provided between the first plane 1f where the first magnetic layer 2 is provided and the part of the conductive layer 4 which straddles the edge of the first layer 2.例文帳に追加

電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 - 特許庁

When the mat 1 is placed on sand 5 with a first layer 2 downwards, any sand that passes upwards through the lower surface of the first layer 2 is retained between the first layer 2 and a second layer 3.例文帳に追加

マット１が第１層２を下側にして砂５の上に置かれると、第１層２の下部表面を上向きに通過するいかなる砂も第１層２と第２層３との間に保持される。 - 特許庁

The active layer 30 is formed on a first main surface of the first conductive clad layer 20, and the current block 40 is formed on both sides of the active layer 30 on the first conductive clad layer 20.例文帳に追加

活性層は第1導電型クラッド層の第1の主表面側に形成され、電流ブロック部は第1導電型クラッド層上の活性層の両側に形成されている。 - 特許庁

There are provided a first memory layer (24a), a second memory layer (24b) disposed below the first memory layer, and a photographing layer (20) disposed above the first and second memory layers.例文帳に追加

第１のメモリ層（２４ａ）、第１のメモリ層の下方に配置された第２のメモリ層（２４ｂ）、及び、第１及び第２のメモリ層の上方に配置された撮像層（２０）が含まれている。 - 特許庁

The light emitting device has a first layer 3 and a second layer 4 making contact with the first layer 3 between a first electrode 2 and a second electrode 5 and further, includes a layer of a matrix form.例文帳に追加

第一電極２と第二電極５との間に、第一層３、該第一層３に接触している第二層４を有する発光デバイスであって、該発光デバイスは、マトリックスの層を含む。 - 特許庁

Then, on s surface of the abrasive grains 14 of the first abrasive layer adhered to the substrate 4, a plating layer 16 of a first abrasive grain layer is formed, and the abrasive grains 14 of the first abrasive grain layer are electrodeposited.例文帳に追加

次に、基材４に付着した第１砥粒層の砥粒１４の表面に、第１砥粒層の鍍金層１６が形成され、第１砥粒層の砥粒１４が電着される。 - 特許庁

The capacitor contact layer 147 consists of a first elevated source/drain layer 146, and a first silicide layer 148 provided on the upper part of the first elevated source/drain layer 146, in contact therewith.例文帳に追加

容量接続層１４７は、第１エレベイテッドソース／ドレイン層１４６と、第１エレベイテッドソース／ドレイン層１４６の上部に接して設けられた第１シリサイド層１４８から構成される。 - 特許庁

The interconnect 30 includes a first wiring layer 34, and a second wiring layer 36 formed on the first wiring layer and composed of a material more ductile than the first wiring layer.例文帳に追加

配線３０は、第１の配線層３４と、第１の配線層上に形成された第１の配線層よりも延性の高い材料で構成された第２の配線層３６とを含む。 - 特許庁

The first land is formed on a part of the first insulation layer.例文帳に追加

前記第１のランドは、前記第１の絶縁層上の一部に設けられる。 - 特許庁

The first conductive layer acts as a first electrode in a photonics device.例文帳に追加

第１導電層は、フォトニクスデバイスにおける第１電極として作用する。 - 特許庁

Part of a first layer to be oxidized is oxidized to form a first current confinement layer having a first conductive region and a first insulative region.例文帳に追加

第１の被酸化層の一部を酸化し、第１の導電性領域と第１の絶縁性領域とを有する第１の電流狭窄層を形成する。 - 特許庁

A first solder layer 32 is formed by heating the first solder paste 26.例文帳に追加

第１の半田ペースト２６を加熱して第１の半田層３２を形成する。 - 特許庁

The first surface layer part is composed of first sinterable metal particles 21.例文帳に追加

第１表層部は、第１焼結性金属粒子２１から形成される。 - 特許庁

The first wiring layer is provided on the first insulator layer and in a first opening opposite to the second main surface, and connected to the first electrode.例文帳に追加

第１の配線層は、第２の主面に対する反対側の第１の絶縁層上及び第１の開口内に設けられ、第１の電極と接続された。 - 特許庁

The first wire 28 extends so as to intersect the longitudinal axis of the first resin layer 20 and has a first width W_1 on the first resin layer 20.例文帳に追加

第１の配線２８は、第１の樹脂層２０の長手軸に交差するように延び、第１の樹脂層２０上で第１の幅Ｗ_１を有する。 - 特許庁

A thickness of the first magnetic layer connecting between the first electrode and the second electrode in a first direction is larger than twice a spin infiltration length of the first magnetic layer.例文帳に追加

第１電極と第２電極とを結ぶ第１方向における第１磁性層の厚さは、第１磁性層のスピン侵入長の２倍よりも厚い。 - 特許庁

The first liquid crystal layer is sealed between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加

第1の液晶層は、第1の基板と第2の基板との間に密封される。 - 特許庁

The first barrier layer 44 is fixed adjacent to the wall inner face of the first body 12.例文帳に追加

第一バリアー層が第一ボディの壁内面に隣接して固定される。 - 特許庁

The first substrate includes a first base, a dielectric layer and a storage capacitor.例文帳に追加

第１の基板は、第１のベース、誘電体層、および記憶キャパシタを含む。 - 特許庁