「gold bond」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Since Au is easily diffused in the wire bond pads 4d, the gold wires 12 are bonded by strong strength.例文帳に追加

さらに、ワイヤボンドパッド部４ｄはＡｕが拡散しやすいので、金ワイヤ１２が強い強度で接合される。 - 特許庁

A silver halide emulsion is provided which has been chemically sensitized with a gold chalcogenide compound having a bond of an anionic chalcogenide and a gold (I) ion and capable of releasing an ionic species represented by Au-Ch^- on a chemical reaction.例文帳に追加

化学反応によりAu-Ch^-で表されるイオン種を放出しうる、アニオン性カルコゲニドと金（Ｉ）イオンとの結合を有する金カルコゲニド化合物により化学増感されたハロゲン化銀乳剤。 - 特許庁

To obtain a gold-binding protein that can be used for binding gold to a target substance in a microstructure and can specifically bond to the gold, to provide a complex protein containing the protein, and to provide a technique for utilizing the complex protein for detecting the target substance.例文帳に追加

微細構造体において金と目的物質との結合に利用し得る、金と特異的に結合可能な金結合性のタンパク質、かかるタンパク質を含む複合タンパク質、及びこれらの標的物質の検出への利用のための技術を提供すること。 - 特許庁

To obtain a gold-binding protein that can be used for binding gold to a target substance in a fine structure and can specifically bond to gold, to provide a complex protein containing the protein, and to provide a technique for utilizing the complex protein for detecting the target substance.例文帳に追加

微細構造体において金と目的物質との結合に利用し得る、金と特異的に結合可能な金結合性のタンパク質、かかるタンパク質を含む複合タンパク質、及びこれらの標的物質の検出への利用のための技術を提供すること。 - 特許庁

For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).例文帳に追加

金合金ボンディングワイヤ１を電極膜３上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Ｄと電極膜厚ｔの関係を、４ｔ＋２≦Ｄ（μｍ）とする。 - 特許庁

The metal fine particles having an interaction chosen from a covalent bond and a coordinate bond represented by formula (II) is obtained by reacting a diazonium salt represented by formula (I) (wherein X_1 represents (CH_2)_nOH (n=0-3), and m is an integer of 1-5) and a gold compound in a polar solvent in the presence of a reducing agent.例文帳に追加

下記式（I）：（式中、X_1は(CH_2)_nOHを示し（n＝0〜3）、mは1〜5の整数を示す。）で表されるジアゾニウム塩と、金化合物とを、還元剤の存在下に極性溶媒中で反応させて、下記式（II）：で表される共有結合および配位結合から選ばれるいずれかの相互作用を有する金属微粒子を得る。 - 特許庁

The silver halide emulsion has been chemically sensitized with a compound having a bond of an anionic sulfide and a gold (I) cation and releasing an ionic species represented by Au-S^-.例文帳に追加

アニオン性スルフィドと金（Ｉ）カチオンとの結合を有し、Au-S^-で表されるイオン種を放出する化合物により化学増感されたハロゲン化銀乳剤。 - 特許庁

To provide a primer composition and an adhesive composition which make it possible to adhere with a high adhesive strength even to such a hard-to-bond adherend as gold, copper, etc.例文帳に追加

金や銅等の難接着性被着体に対しても、高い接着強度で接着することを可能とするプライマー組成物及び接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

In the fermentation process, the tripeptide is bonded to the luteolin by the fermentation reaction due to the Monascus prepreus and by the catalytic action of the gold, and the bond is stabilized by the alkali reduction to sustain the anti-oxidizing action.例文帳に追加

発酵工程においては、紅麹菌による酵素反応及び金による触媒作用によりトリペプチドとルテオリンが結合し、アルカリ還元することにより結合が安定し、抗酸化作用が持続される。 - 特許庁

It is preferable that the metal fine particles (P) are at least one kind of metal fine particles selected from the group consisting of gold, silver and copper, and that the dispersing agent (D) is a compound having a carbonate bond.例文帳に追加

該金属微粒子（Ｐ）が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子であること、分散剤（Ｄ）が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 - 特許庁

The catalyst layer as the first mode is provided with a catalyst structure containing platinum and gold, a proton conductive electrolyte, and a siloxane polymer with a hydrophobic group and a group containing -SH, with sulfur atoms of a group containing -SH of the siloxane polymer and gold possessed by the catalyst structure combined in thiol bond.例文帳に追加

本発明の第一は、白金及び金を含む触媒構造体と、プロトン伝導性電解質と、疎水性基及び−ＳＨを含む基を有するシロキサン重合体と、を有し、 前記シロキサン重合体の−ＳＨを含む基の硫黄原子と前記触媒構造体が有する金とがチオール結合によって結合していることを特徴とする触媒層。 - 特許庁

The silver halide photographic sensitive material uses a silver halide emulsion containing at least one compound (electron emitting compound) whose one electron oxidized body formed by one electron oxidation can further emit one or more electrons and chemically sensitized with at least one compound having the bond of an anionic chalcogenide and a gold (I) cation and emitting a gold-chalogen anionic species.例文帳に追加

１電子酸化されて生成する１電子酸化体がさらに１電子もしくはそれ以上の電子を放出し得る化合物（電子放出化合物）を少なくとも１種含有し、かつ、アニオン性カルコゲニドと金（Ｉ）カチオンとの結合を有する化合物であって、金−カルコゲンアニオン種を放出する化合物の少なくとも１種により化学増感されたハロゲン化銀乳剤を用いる。 - 特許庁

In the heat-developable photosensitive material comprising on at least one face of a support a photosensitive silver halide, a non- photosensitive organic silver salt, a reducing agent and a binder, the photosensitive silver halide contains a chemical sensitizer having a bond of an anionic chalcogenide and a gold (I) cation and releasing a gold-chalcogen anionic species.例文帳に追加

支持体の少なくとも一方の面上に感光性ハロゲン化銀、非感光性有機銀塩、還元剤及びバインダーを含有する熱現像感光材料において、該感光性ハロゲン化銀がアニオン性カルコゲニドと金（Ｉ）カチオンとの結合を有し、金—カルコゲンアニオン種を放出する化学増感剤を含むことを特徴とする熱現像感光材料。 - 特許庁

Kirikane (literally, cut leaf), which is also called hosogane (literally thinly cut leaf), refers to a traditional technique of creating patterns by using brushes to bond several leaves of gold, silver or platinum together, which are then burnt together and cut into shapes such as narrow rectangles, triangles, diamonds, or circles. 例文帳に追加

截金・切金（きりかね）は、細金（ほそがね）とも呼ばれ、金箔・銀箔・プラチナ箔を数枚焼き合わせ、細い直線状に切ったり、三角形・菱形・丸型などの形に切った截箔（きりはく）を組み合わせ、筆と接着剤を用いて貼ることによって文様を表現する伝統技法である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When the fine particles have surface charges, the metal pad pattern of the gold or the like having diameters equal to or larger than the diameters of the fine particles is formed on the base plate, and the fine particles are connected with the pads through the chemical bond.例文帳に追加

また、微粒子が表面電荷を有する場合には、微粒子の直径と同等あるいは微粒子の直径よりも大きな径を持つ、金などの金属パッドパターンを基板上に形成しておき、微粒子とパッドとを化学結合を介して結合させることに関する。 - 特許庁

The device for analyzing the nucleic acids is obtained by previously immobilizing the nucleic acid synthetases, the DNA probesb, or the like on the fine particles, forming a metal pad pattern of gold or the like having diameters smaller than those of the fine particles on the base plate, and binding the fine particles with the pads through a chemical bond.例文帳に追加

本発明は、核酸合成酵素やＤＮＡプローブなどを微粒子に予め固定しておき、当該微粒子の直径よりも小さな径を持つ、金などの金属パッドパターンを基板上に形成しておき、微粒子とパッドとを化学結合を介して結合させることに関する。 - 特許庁