「lead frame material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD FRAME MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム材、それを用いた半導体装置 - 特許庁

SILVER-PLATED MATERIAL FOR LEAD FRAME EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき材 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加

半導体装置およびリードフレーム材 - 特許庁

The thermal conductive material directly comes into contact with the lead frame.例文帳に追加

熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL FOR LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム用複合材の製造方法 - 特許庁

BONDING BASE MATERIAL WITH HEAT SINK FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 - 特許庁

LEAD FRAME FIXING ADHESIVE BASIC MATERIAL WITH HEAT RADIATION PLATE例文帳に追加

放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL HAVING EXCELLENT PUNCHING PROPETY例文帳に追加

打抜き性に優れたリードフレーム材 - 特許庁

To provide a lead frame material construction of a photoelectric element.例文帳に追加

光電素子のリードフレーム素材構造を提供する。 - 特許庁

Four-layer platings are provided to the lead frame raw material 9.例文帳に追加

リードフレーム素材９に四層のめっきを施す。 - 特許庁

ADHESIVE BASE MATERIAL FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム固定用接着基材 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL CONSTRUCTION OF PHOTOELECTRIC ELEMENT例文帳に追加

光電素子のリードフレーム素材構造 - 特許庁

MASKING MATERIAL FOR LEAD FRAME PLATING例文帳に追加

リードフレームメッキ用マスキング材 - 特許庁

A lead frame 1 is formed from a composite material for a lead frame by punching or etching.例文帳に追加

リードフレーム１１は、リードフレーム用複合材から打ち抜き、又はエッチングによって，形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lead frame in which a bare lead frame material is immersed in a salt solution.例文帳に追加

ベアリードフレーム材料が塩溶液に浸漬されるリードフレームの製造方法である。 - 特許庁

After reversing the light receiving lead frame array, two or more light receiving elements in the light receiving lead frame array are mounted on the lead frame material in a way that they are aligned with two or more light emitting elements of the light emitting lead frame array in the lead frame material.例文帳に追加

受光リードフレームアレイを反転した後に、受光リードフレームアレイにおける複数の受光素子を、リードフレーム素材における発光リードフレームアレイの複数の発光素子に合わせるようにして、リードフレーム素材の上に載置する。 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, THE METHOD FOR SOLDERING THE LEAD FRAME MATERIAL AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージのリードフレーム材およびリードフレーム材への半田めっき方法ならびに半導体パッケージ - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL, RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加

リードフレーム部材とそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム部材の製造方法 - 特許庁

To provide a lead frame having a configuration that allows efficient utilization of a plate material in manufacturing a lead frame from the plate material by means of press work, electric-discharge machining or the like.例文帳に追加

板材からプレス加工や放電加工等によってリードフレームを製造する際に、板材を効率良く用いることを可能とする。 - 特許庁

To obtain a silver-plated copper alloy material for a lead frame excellent in solder wettability.例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき銅合金材を得る。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL FOR LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING IT例文帳に追加

リードフレーム用複合材とそれを用いた半導体パッケージ - 特許庁

MATERIAL FOR Fe-Ni LEAD FRAME EXCELLENT IN ETCHING WORKABILITY例文帳に追加

エッチング加工性に優れたＦｅ—Ｎｉ系リ—ドフレ—ム用材料 - 特許庁

Fe-Ni-BASED ALLOY MATERIAL FOR LEAD FRAME, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法 - 特許庁

Finally, the optical couplers are cut from the lead frame material.例文帳に追加

最後に、リードフレーム素材からこれらの光カプラを切り取る。 - 特許庁

A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC.例文帳に追加

そして、このＢＣＣ用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてＢＣＣ用リードフレームを得る。 - 特許庁

The light receiving lead frame array and the lead frame material are jointed and packed to form two or more optical couplers on the lead frame raw material.例文帳に追加

次に、受光リードフレームアレイと、リードフレーム素材とを接合するとともにパックすることにより、リードフレーム素材上に複数の光カプラを形成する。 - 特許庁

To provide a lead frame material that allows burrs generated at the time of punching a lead frame to be reduced while maintaining required ductility as the lead frame material.例文帳に追加

リードフレーム材として所要の延性を維持しつつ、しかも、リードフレームの打抜き加工時に発生するバリを低減し得るリードフレーム材を提供する。 - 特許庁

A reinforcing material is connected to the lead frame, electrically insulated therefrom, and helps to maintain the source and gate pad positions of the lead frame.例文帳に追加

補強材は、リードフレームに結合され、そこから電気的に絶縁されて、リードフレームのソースおよびゲート・パッドの位置を維持する助けをする。 - 特許庁

To provide a lead frame for a semiconductor device where various material characteristics in lead frame are excellent, and that is capable of manufacturing and supplying the lead frame at a low cost, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

リードフレームの各種材料的特性が優れ、かつ、リードフレームが安価で製造及び供給できる半導体デバイス用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR SYSTEM COMPOSED OF COPPER ALLOY EXCELLENT IN ROLLABILITY AND BENDING WORKABILITY例文帳に追加

圧延性および曲げ加工性にすぐれたＣｕ合金で構成された半導体装置のリードフレーム材 - 特許庁

HIGH-STRENGTH COPPER ALLOY LEAD FRAME MATERIAL FOR BARE BONDING AND BARE BONDING METHOD例文帳に追加

ベアボンディング用高強度銅合金リードフレーム材及びベアボンディング方法 - 特許庁

The contact element is formed of blanks 56a, 56b punched from a band material as a lead frame 54.例文帳に追加

接点要素(32)は、リードフレーム(54)として帯材より打ち抜き加工されたブランク(56a,56b) から形成される。 - 特許庁

LEAD FRAME MATERIAL, MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リードフレーム材及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

Projection parts 20a, 20b for positioning the side faces of the lead frame material 2 are formed on a die 5.例文帳に追加

また、ダイ５には、リードフレーム材２の側面を位置決めする突起部２０ａ，２０ｂが形成されている。 - 特許庁

A lead frame made of a copper material, or the like, is provided with a terminal 1a for leading out a main circuit.例文帳に追加

銅材等からなるリードフレームは、主回路を外部に導出する端子１ａを備えている。 - 特許庁

An LED chip 14 is mounted on a lead frame sheet made of a metal material.例文帳に追加

金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of an optical coupler, by increasing a usage rate of lead frame material.例文帳に追加

リードフレーム素材の使用率を上げて光カプラの製造コストを下げること。 - 特許庁

The magnetic shield material PM1 is arranged on a die pad DP of a lead frame LF.例文帳に追加

リードフレームＬＦのダイパッドＤＰ上に磁気シールド材ＰＭ１が配置されている。 - 特許庁

A lead frame is formed by performing etching process to a plated conductive material 51.例文帳に追加

リードフレームは、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。 - 特許庁

The semiconductor element 1 and lead frame 6 are joined with each other by means of a soldering material 4 for joint.例文帳に追加

半導体素子１とリードフレーム６とを接合用はんだ材４を用いて接合する。 - 特許庁

To provide a material and method for manufacturing no-lead lead frame having an excellent adhesiveness to a molding compound.例文帳に追加

モールディングコンパウンドへの優れた付着性を有する無リードリードフレームの材料及び製造方法を提供する。 - 特許庁

The front surface side of the lead frame material 23 is etched with the anti-etching plating 20 as a resist film, so that a lead frame base 12 is formed comprising joint terminals 14 and 14a and a lead 17.例文帳に追加

そして、リードフレーム材２３の表面側を耐エッチングめっき２０をレジスト膜としてエッチング処理を行って接合端子１４、１４ａ及びリード１７を備えたリードフレームベース１２を形成する。 - 特許庁

To provide a chain lead structure that can make a conventional welded chain lead frame, which uses a conductive band plate material, and discarded due to difficulty in removing remaining lead wires reusable after lead wires are use.例文帳に追加

帯板材が導電性のチェーンリードフレームについては現在溶接タイプが一般的であり、リード線残材の取り外しが困難であり、再利用が難しくチェーンリードフレームを廃棄している。 - 特許庁

A frame presser 19 that presses the lead frame 3 in order to suppress the vibration of lead frame 3 during a transfer is formed of a material having less thermal conductivity.例文帳に追加

移動中にリードフレーム３の振動を抑えるためにリードフレーム３を押圧するフレーム押圧部１９を熱伝導性が劣る部材で構成する。 - 特許庁

The window frame 50 is adhered to a cover component 16 made of aluminum via an adhesive material 56 on the opposite side of the lead frame 24.例文帳に追加

ウインドフレーム５０は、リードフレーム２４と反対側で接着剤５６を介してアルミ製のカバー部品１６に接着する。 - 特許庁