「mirror polishing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MIRROR POLISHING DEVICE OF WAFER NOTCH例文帳に追加

ウェハノッチの鏡面加工装置 - 特許庁

WAFER MIRROR POLISHING METHOD例文帳に追加

ウェーハ鏡面研磨方法 - 特許庁

MIRROR SURFACE POLISHING DEVICE AND MIRROR SURFACE POLISHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの鏡面研磨装置および鏡面研磨方法 - 特許庁

METHOD OF MIRROR-POLISHING COMPLICATED SHAPE BODY, AND MIRROR-POLISHING DEVICE例文帳に追加

複雑形状体の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置 - 特許庁

POLISHING TOOL AND MIRROR SURFACE POLISHING METHOD USING IT例文帳に追加

研磨バイトおよびそれを用いた鏡面研磨方法 - 特許庁

POLISHING PLATE FOR MIRROR POLISHING SILICON WAFER AND METHOD FOR MIRROR POLISHING SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハー鏡面研磨用研磨板及びシリコンウエハーの鏡面研磨方法 - 特許庁

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁

MIRROR-SURFACE POLISHING METHOD AND MIRROR-SURFACE POLISHER FOR WAFER NOTCH例文帳に追加

ウェハノッチの鏡面研磨方法及び鏡面研磨装置 - 特許庁

MIRROR-SURFACE POLISHER FOR WAFER NOTCH, AND MIRROR- SURFACE POLISHING METHOD例文帳に追加

ウェハノッチの鏡面研磨装置及び鏡面研磨方法 - 特許庁

ROTARY GRINDER PERFORMING MIRROR POLISHING OF GLASS SURFACE例文帳に追加

ガラス面を鏡面研磨するロータリー研削盤 - 特許庁

MIRROR-SURFACE POLISHING METHOD OF HIGH FLATNESS OXIDE WAFER例文帳に追加

高平坦度酸化物ウエハーの鏡面研磨加工方法 - 特許庁

MIRROR CHAMFERING DEVICE AND POLISHING CLOTH THEREFOR例文帳に追加

鏡面面取り装置およびそれ用の研磨布 - 特許庁

MIRROR POLISHING METHOD FOR GRINDING SILICON WAFER例文帳に追加

研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 - 特許庁

METHOD OF FINE MIRROR POLISHING OF SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハのファイン鏡面研磨加工方法 - 特許庁

MIRROR SURFACE POLISHING DEVICE OF WAFER NOTCH PART例文帳に追加

ウェーハノッチ部の鏡面研磨装置 - 特許庁

MIRROR POLISHING DEVICE FOR CIRCUMFERENTIAL EDGE PART OF DISC SUBSTRATE例文帳に追加

ディスク基板周縁部の鏡面研磨装置 - 特許庁

PLANE GRINDING METHOD, AND MIRROR POLISHING METHOD例文帳に追加

平面研削方法及び鏡面研磨方法 - 特許庁

HIGH-SPEED MIRROR SURFACE POLISHING METHOD OF SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハの高速鏡面研摩方法 - 特許庁

METHOD OF CHAMFER GRINDING AND MIRROR POLISHING OF PLATE-SHAPED WORK例文帳に追加

板状ワークの面取り研磨および鏡面研磨方法 - 特許庁

MIRROR-POLISHING METHOD FOR POLYCRYSTALLINE CERAMICS例文帳に追加

多結晶セラミックスの鏡面研磨方法 - 特許庁

MIRROR FINISHING METHOD BY DRY BARREL POLISHING例文帳に追加

乾式バレル研磨による鏡面仕上げ方法 - 特許庁

HIGH-SPEED MIRROR SURFACE POLISHING METHOD OF SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハの高速鏡面研磨方法 - 特許庁

POLISHING PLATE FOR MIRROR POLISHING SILICON WAFER AND METHOD THEREOF例文帳に追加

シリコンウエハー鏡面研磨用研磨板およびシリコンウエハーの鏡面研磨方法 - 特許庁

SLURRY, GRINDSTONE, PAD AND ABRASIVE FLUID FOR MIRROR POLISHING OF SILICON WAFER, AND MIRROR POLISHING METHOD USING THESE MATERIALS例文帳に追加

シリコンウエハ鏡面研磨用スラリー、砥石、パッド及び研磨液、並びにこれらを用いたシリコンウエハの鏡面研磨方法 - 特許庁

The method also includes a mirror chamfering polishing process D1 of mirror polishing the chamfering part on the peripheral edge of the silicon single crystal substrate before the growth process.例文帳に追加

また、成長工程の前に、シリコン単結晶基板の周縁の面取り部を鏡面研磨する鏡面面取り研磨工程Ｄ１を有する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MIRROR POLISHING RESINOID GRINDING WHEEL CONTAINING SOLID LUBRICANT例文帳に追加

固体潤滑剤を含む鏡面研磨用レジノイド砥石の製造方法 - 特許庁

The end of the mirror polishing is optically detected.例文帳に追加

このミラーポリッシングの終了は光学的に検出される。 - 特許庁

MIRROR-FINISHED SURFACE POLISHING METHOD AND SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの鏡面研磨方法及び鏡面研磨システム - 特許庁

POLISHING STONE, AND APPARATUS AND METHOD FOR MIRROR-FINISHING CUT SURFACE例文帳に追加

研磨砥石，切断面鏡面加工装置，切断面鏡面加工方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR POLISHING AND COATING MIRROR SURFACE例文帳に追加

鏡面研磨コーチング方法および鏡面研磨コーチング装置 - 特許庁

To provide a method of classifying semiconductor wafers suitable for a mirror-surface polishing process.例文帳に追加

鏡面研磨工程に適した半導体ウェハの分級を行う。 - 特許庁

The main surface 11a is finished to be a mirror surface by polishing.例文帳に追加

なお、主面１１ａは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。 - 特許庁

To provide a mirror finished surface polishing method and mirror finished surface polishing device, polishing the whole area of the surface with improved flatness, and achieving polishing improved in flatness in a short time in polishing the surface of an object to be polished to a mirror finished surface.例文帳に追加

研磨対象の表面を鏡面に仕上げる研磨において、表面全域について平坦度を向上させて研磨することができ、そして平坦度を良好にし得る研磨を短時間で行える鏡面研磨方法および鏡面研磨装置を提供すること - 特許庁

To provide a method of mirror-polishing a complicated shape body, in which polishing is carried out even if a polishing object has a complicated shape with bumps and dips, even at a deep corner of each dip without generating stress, to finish the polishing object with a mirror surface, and to provide a mirror-polishing device.例文帳に追加

研磨対象が溝など凹凸を有する複雑形状体であっても凹部の奥隅について応力なく研磨が行なえて、鏡面に仕上げることができる複雑形状体の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置を提供すること - 特許庁

To provide a mirror finishing method by dry barrel polishing capable of reducing the consumption of the fat and oil abrasive, and using a polishing medium for a long time in mirror-polishing a matter to be polished.例文帳に追加

被研磨物の鏡面研磨を行うにあたって、油脂研磨剤の消費量が少なく、かつ研磨用メディアの長時間の使用が可能な乾式バレル研磨による鏡面仕上げ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing method of a glass substrate for polishing a main plane of the glass substrate as a smooth mirror surface, without using a polishing liquid and a polishing pad including cerium oxide as an abrasive grain, and to provide a method of manufacturing the glass substrate having a polishing step of using the polishing method.例文帳に追加

本発明は、酸化セリウムを砥粒として含有する研磨液や研磨パッドを用いずに、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に研磨するガラス基板の研磨方法と、該研磨方法を用いた研磨工程を有するガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing agent and a polishing method for improving a polishing speed in a method for polishing a semiconductor wafer until it becomes a mirror plane with a colloidal silica.例文帳に追加

コロイダルシリカで半導体ウェーハーを鏡面状にまで研磨する方法において、研磨速度を著しく向上せしめる如き研磨剤及び研磨方法を提供すること。 - 特許庁

Since a processing damage during the surface polishing operation is removed by the light secondary etching of the wafer in this way, a wafer polishing amount in a mirror polishing step can be reduced and the wafer flatness after the polishing can be increased.例文帳に追加

このように、表面研削時の加工ダメージを、このウェーハに軽く２次エッチして除去すれば、鏡面研磨工程におけるウェーハの研磨量が低減し、研磨後のウェーハ平坦度を高めることができる。 - 特許庁

According to the mirror-polishing method, the polishing object (specimen 3) is fixed to a bottom surface of a flow bath 2, and a polishing tool 4 is faced to the specimen 3, followed by pouring magnetic polishing solution 1 into the bath to immerse the specimen.例文帳に追加

流動槽２の底面に研磨対象（試料３）を固定し、試料３には研磨バイト４を対面させ、磁気研磨液１を入れて浸す。 - 特許庁

To provide a polishing wheel capable of efficiently performing mirror polishing of outer periphery of a semiconductor wafer without supplying slurry thereto.例文帳に追加

半導体ウエーハの外周をスラリーを供給することなく、しかも効率的に鏡面研磨することができる研磨ホイールを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of uniformly and homogeneously polishing a curved surface of, for example, a curve mirror and excellent in durability and productivity.例文帳に追加

例えばカーブミラーなどの曲面をムラ無く均質に研磨出来ると共に耐久性や生産性に優れた研磨装置を提供する。 - 特許庁

The single crystal substrate 13 is subject to figuring surface-polishing so as to form magnetosensitive parts 14 on the mirror polishing surface.例文帳に追加

単結晶基板１３を面出し表面研磨し、その鏡面研磨面に感磁性部１４を形成する。 - 特許庁

Difference in thickness between the wafers in each group should be within a tolerance, which allows the simultaneous polishing of the wafers in each group in the mirror-surface polishing process.例文帳に追加

各グループにおけるウェハの厚さの差は、鏡面研磨工程で同時に研磨するための許容範囲以内とする。 - 特許庁

A polishing treatment is applied on the surface of the ball body 9, and the mirror finish glossiness is set to be 75 or higher by the polishing treatment.例文帳に追加

本体９の表面は研磨処理が施されており、これによって鏡面光沢度が７５以上とされている。 - 特許庁

Then, a smoothing process of smoothing the surface of the wafer W by polishing it into a mirror face by a CMP(chemical mechanical polishing) device 3 is carried out.例文帳に追加

そして、ウエハＷ表面をＣＭＰ装置３で鏡面研磨して平滑化する平滑化工程を実行する。 - 特許庁