「multi layer device」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Concerning the multilayer wiring board for semiconductor device (for package), with which multi-layers are wired by multiple insulator layers 131-135 and the wiring layer composed of multiple patterned conductive layers, a power source pattern (wiring) 127 similar to signal wiring 121 and 122 or ground pattern (wiring) 125 similar to signal wiring is located through the insulator layer while being paired along with signal wiring.例文帳に追加

複数の絶縁体層１３１〜１３５と、複数層のパターン化された導電層からなる配線層により、多層にして配線を設けた、半導体装置用（パッケージ用）の多層配線基板であって、信号配線１２１，１２２に相似な電源パターン（配線）１２７あるいは信号配線に相似なグランドパターン（配線）１２５を、絶縁体層を介して、信号配線に沿うように対をなして、配設している。 - 特許庁

To provide a multi-layer molding means of a thermoplastic resin friendly to environment capable of obtaining a multilayered molded product equipped with a foam layer having a desired foam density or foam diameter without producing a harmful decomposition product, discharging an environmental pollutant or an environmental disruption substance to the atmosphere and using a supercritical fluid producing and supplying device receiving legal control or complicated in introduction or handling.例文帳に追加

有害な分解生成物の発生や環境汚染物質又は環境破壊物質の大気中への排出がなく、法的規制を受け導入や取り扱いが煩雑な超臨界流体の発生装置及び供給装置を用いることなく、所望する気泡密度や気泡径を有する発泡層を備えた多層成形品を得ることが可能な、環境に優しい熱可塑性樹脂の多層成形手段を提供すること。 - 特許庁

The problems can be solved by providing this adapter wherein the adapter for a gel-layer forming plate used for the submarine type or vertical type electrophoretic device agrees with the size of a multi-well plate which is the size of a general tray of an automatic dispenser, and this method capable of automatically dispensing accurately and quickly the sample into a hole on gel on a gel plate loaded on the adapter.例文帳に追加

サブマリン型及び垂直型電気泳動装置に用いるゲル層作成プレートのアダプタが自動分注器の一般的なトレイのサイズであるマルチウェルプレートのサイズに一致するアダプタ、並びに該アダプタに装填されるゲルプレートのゲル上のホールに自動的に試料を正確かつ迅速に分注できる方法を提供することによって達成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate, which is easy to form many pins, easy to realize high density and miniaturization, having high reliability and no need for installing a stiffener, by improving a traditional semiconductor package substrate and enhancing a flatness of a multi-layer wiring structure film, and method for manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを使用する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

Concerning the branching filter device using two surface acoustic wave(SAW) filters having different band center frequencies, a circuit for phase matching for matching the phases of two SAW filters is formed from line patterns, at least one line pattern is formed while being divided over the plural inner layers of a multi-layer package, and the forms of the line patterns formed over adjacent layers are different at least.例文帳に追加

異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタを用いた分波器デバイスにおいて、２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路が線路パターンで形成され、かつ少なくとも１つの線路パターンが多層パッケージの複数の内層にわたって分割して形成され、少なくとも隣接する層に形成された前記線路パターンの形状が異なっていることを特徴とする。 - 特許庁