1016万例文収録!

「package post」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > package postに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

package postの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 60



例文

To provide a package plan of a wedding ceremony, a wedding reception and a post-party party of a desired atmosphere and content with the sum of money that a couple getting married or singles have in mind by cutting a waste of time required for a prior meeting and by reducing overhead expenses necessary for a wedding ceremony, a wedding reception or the like.例文帳に追加

挙式、披露宴その他に要する諸費用の削減と打ち合わせ等に要する時間の浪費をなくし、挙式予定のカップル又は単身者が予定している金額で、希望する雰囲気と内容の挙式、披露宴、二次会等について一括したプランの提供。 - 特許庁

To improve inferiority in a quality of a ribbon layer since a difference between the ribbon layer and a nonsuch layer is still large in unreeling performance in a post-process, for example, high speed unreeling though a ribboning on a package external appearance is so far almost solved by many ribboning preventive methods.例文帳に追加

従来幾多のリボン巻防止方法により、パッケージ外観上のリボン巻は略解決されているが、後工程において例えば高速解舒における解舒性能ではリボン層とそうでない層の差が今だに大きくリボン層の品質が劣っている。 - 特許庁

To prevent pecking by sharingly supporting at a plurality of required points the top surface of a die by post means, in accordance with a piercing pattern for each thin substrate of a laminated ceramic substrate for mounting high density IC chips such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package).例文帳に追加

BGA(ボール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・サイズ・パッケージ)等の高密度化するICチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。 - 特許庁

Positive efforts in providing the revised package insert information as well as adverse drug reaction information required by the pharmaceutical companies or in collecting information on post marketing surveillance, etc. to increase the value of wholesale trade are considered necessary for the development of drug wholesaling and it is MS (Marketing Specialist) who is responsible for the information function.例文帳に追加

現在、製薬企業から求められる添付文書改訂情報や副作用情報の提供又は市販後調査等の情報収集について、積極的に取り組み、卸の価値を高めることが医薬品卸売業の発展に必要だと考えられ、その情報機能を担うのはMS(Marketing Specialist)である。 - 厚生労働省

例文

Standardization of ethical drug code labels will assure medical safety through post-marketing product traceability and the prevention of drug mix-ups. Bar-coding on a per package basis by manufacturers and marketers is also called for to rationalize drug distribution and inventory management.例文帳に追加

医療用医薬品のコード表示標準化は、市販後のトレーサビリティや医薬品の取り違え事故防止などの医療安全の確保とともに、医薬品の流通・在庫管理業務の効率化の観点から製造販売業者における個装単位でのバーコード表示が求められている。 - 厚生労働省


例文

The semiconductor device comprises: a semiconductor chip that is applied to, for example, a WCSP (wafer level chip size package) and has a high-frequency circuit block; a plurality of electrode pads formed on the semiconductor chip; a post arranged between the high-frequency circuit block and the electrode pad in a horizontal surface for connecting to an external terminal; a rewiring layer connecting the electrode pad to the post.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、例えば、WCSP(ウエハ・レベル・チップ・サイズ・パッケージ)に適用され、高周波回路ブロックを有する半導体チップと;前記半導体チップ上に形成された複数の電極パッドと;水平面内において、前記高周波回路ブロックと前記電極パッドとの間に配置され、外部端子と接続されたポストと;前記電極パッドと前記ポストとを接続する再配線層とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor package substrate comprises a base substrate including a circuit having a connection pad 103 in an insulation layer 101, a protection layer 106 formed on the base substrate and including polyimide with an open part for exposing the connection pad 103, and a post bump 115 including a seed layer 110 and an electrolytic plating layer 114 formed on the connection pad at the open part of the protection layer 106.例文帳に追加

絶縁層101に接続パッド103を含む回路が形成されたベース基板と、ベース基板上に形成され、接続パッド103を露出させるオープン部を有し、ポリイミドを含む保護層106と、保護層106のオープン部の接続パッド上に形成されたシード層110と電解メッキ層114からなるポストバンプ115とを含んでなる半導体パッケージ基板。 - 特許庁

A wafer level package comprises: a wafer 10 having a die pad 11; a redistribution line 13 provided to be connected on a top surface of the die pad 11; a metal post 15 connected to a top surface of the redistribution line 13 and having a recessed side face; and molding resin 14 provided in space between the metal posts 15.例文帳に追加

ダイパッド11を備えたウエハ10と、該ダイパッド11の上面に接続するように設けられた再分配線13と、該再分配線13の上面に接続され、凹んだ側面を有するメタルポスト15と、該メタルポスト15間の空間に設けられたモールディング樹脂14と、を含むウエハレベルパッケージを提供する。 - 特許庁

The wafer level package includes: a wafer 10 having a die pad 11; a redistribution line 13 provided to be connected on a top surface of the die pad 11; the metal post 15 connected to a top surface of the redistribution line 13 and provided with the recessed side face; and a molding resin 14 provided in a space between the metal posts 15.例文帳に追加

ダイパッド11を備えたウエハ10と、該ダイパッド11の上面に接続するように設けられた再分配線13と、該再分配線13の上面に接続され、凹んだ側面を有するメタルポスト15と、該メタルポスト15間の空間に設けられたモールディング樹脂14と、を含むウエハレベルパッケージを提供する。 - 特許庁

例文

Pharmaceutical companies are primarily responsible for supplying the medical frontline with the necessary information on drugs through package inserts etc., and the 'Panel for the Prompt Supply of Effective and Safe Drugs' holds that for the post-marketing safety of drugs care should be taken to make the information given therein as clear as possible. To this end the following actions are necessary:例文帳に追加

医薬品の市販後の安全対策について、「有効で安全な医薬品を迅速に提供するための検討会」においては、製薬企業は、添付文書等を通じ、医薬品に関する必要な情報を医療現場に提供する一義的な責任を負っており、添付文書の記載については、できるだけ分かりやすく配慮したものとすることが必要であるとされ、 - 厚生労働省

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
Copyright © Ministry of Health, Labour and Welfare, All Right reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS