「package post」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ANTI-FUSE CIRCUIT FOR POST PACKAGE DRAM REPAIR例文帳に追加

ポストパッケ—ジＤＲＡＭリペアのためのアンチヒュ—ズ回路 - 特許庁

I went to the post office this morning and sent out a package addressed to you. 例文帳に追加

今朝、郵便局に行ってあなた宛ての荷物を送りました。 - Weblio Email例文集

The post office pays Aida Kotsu 130 yen per package. 例文帳に追加

郵便局は英田交通に，小包１つにつき130円を支払う。 - 浜島書店 Catch a Wave

OPTICAL DEVICE PACKAGE WITH REFLECTING MIRROR AND POST FOR POSITIONING例文帳に追加

反射鏡及び位置合わせポストを有する光デバイスパッケージ - 特許庁

Services_Blogging Generic driver-based package to post and read blog entries. 例文帳に追加

blog のエントリを投稿したり読んだりするための、汎用ドライバベースのパッケージです。 - PEAR

SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH EMBEDDED CONDUCTIVE POST AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

埋め込まれた導電性ポストを備える半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER PACKAGE WITH INTEGRATED OPTICAL ELEMENT AND ALIGNMENT POST例文帳に追加

一体化された光学素子およびアライメントポストを有する面発光レーザパッケージ - 特許庁

To provide a thermoelectric module mounting package capable of carrying out wire bonding between an electrode pad and a post electrode smoothly by adjusting the location of the post electrode in response to the location of the electrode pad of package side.例文帳に追加

パッケージ側の電極パッドの位置に応じて、ポスト電極の位置を調整し、両者を円滑にワイヤボンディングすることができる熱電モジュール搭載パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip package includes a post electrode component with wiring having a top-surface wiring pattern provided by forming a post electrode supported on the glass substrate or high-heat-dissipation substrate and the wiring connected to the post electrode.例文帳に追加

ガラス基板或いは高放熱基板に支持されるポスト電極及び該ポスト電極に接続される配線を形成して、上面配線パターン造り込みがなされている配線付ポスト電極部品を備える。 - 特許庁

To obtain a clean paper package causing no damage by securely separating the paper package from liquid material in paper package products and to facilitate the post treatment by obtaining the liquid material intermingled with no paper.例文帳に追加

紙パック製品における液状物と紙パックを確実に分離することにより、痛みを生じない奇麗な紙パックを得るとともに、紙の混入しない液状物を得ることにより、後処理の容易化を図る。 - 特許庁

To provide a wafer level package for which a metal post is provided in a shape having a recessed side face, a process cost can be reduced without need of making the metal post higher, and the metal post can achieve role of a buffer to distortion of the package due to CTE difference between the wafer level package and a wiring substrate.例文帳に追加

メタルポストを凹んだ側面を有する形状で設け、メタルポストをさらに高くする必要なしに、工程費用を節減することができると共に、メタルポストがウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥ差によるパッケージの歪みに対してバッファの役割をすることができるようなウエハレベルパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer level package for which a metal post is provided in a shape having a recessed side face, a process cost is saved without the need of making the metal post higher, and the metal post achieves the role of a buffer to the distortion of the package due to a CTE difference between the wafer level package and a wiring substrate.例文帳に追加

メタルポストを凹んだ側面を有する形状で設け、メタルポストをさらに高くする必要なしに、工程費用を節減することができると共に、メタルポストがウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥ差によるパッケージの歪みに対してバッファの役割をすることができるようなウエハレベルパッケージを提供すること。 - 特許庁

A sender calls a taxi company and a taxi comes to collect a package and carries it to the post office for free. 例文帳に追加

送り主がタクシー会社に電話をすると，タクシーが荷物を集めに来て，無料で郵便局まで運ぶ。 - 浜島書店 Catch a Wave

REPAIR DEVICE AND ITS REPAIR METHOD OF SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE SELECTIVELY PROGRAMMED IN TEST OF WAFER LEVEL OR POST PACKAGE例文帳に追加

ウェーハレベルのテストまたはポストパッケージのテストで選択的にプログラムされる半導体メモリ装置のリペア装置及びそのリペア方法 - 特許庁

Distance between the circuit substrate 10 and semiconductor package 30 can be adjusted by adjusting height of the post 28 of the circuit substrate 10.例文帳に追加

回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 - 特許庁

The LED package is mounted on the secondary mounting substrate by connecting the other end of the post electrode to wiring on the secondary mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE POST, AND LAMINATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージ、導電性ポスト付き基板、積層型半導体装置、半導体パッケージの製造方法及び積層型半導体装置の製造方法 - 特許庁

HIGH CURRENT CAPACITY SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND LEAD FRAME WITH LARGE AREA CONNECTION POST AND MODIFIED OUTLINE例文帳に追加

大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケ—ジとリ—ドフレ—ム - 特許庁

The printed lid material 103a is delivered to and processed in the post-processing of the blister package production line.例文帳に追加

印刷された蓋材１０３ａは、ブリスター包装の製造ラインの後行程へと送られて処理される。 - 特許庁

To provide an authoring system and an authoring method by which package media can efficiently be produced from an essence subjected to a post-production processing.例文帳に追加

ポストプロダクション処理が施されたエッセンスから、パッケージメディアを効率よく制作する。 - 特許庁

The unit 2 is delivered to a processing station 43 via a post office 42 according to an address and the name written down on the outer package of the unit 2.例文帳に追加

レンズ付きフイルムユニット２は外装体に記載された住所，名称に従って郵便局４２を経て○○写真現像所４３に配達される。 - 特許庁

To precisely recognize an alignment mark after post electrode formation in a fabrication process of CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰの製造工程において、ポスト電極形成後においてアライメントマークを確実に認識することができるようにする。 - 特許庁

An LED package is constituted by mounting an LED chip on an LED package substrate and connecting it to a wiring layer thereof, mounting the post electrode component on the wiring layer thereof and connecting the wiring layer and one end of the post electrode to each other, and peeling the support plate after resin sealing.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを、ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、その配線層の上にポスト電極部品を搭載して該配線層とポスト電極の一端をそれぞれ接続して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成する。 - 特許庁

This package implements a PageController design pattern, which essentially means that there is a single page processing requests and actions this page performs depend on parameters passed in GET or POST data.例文帳に追加

このパッケージは、PageController デザインパターンを実装したものです。 これは、リクエストの受け取りと (受け取った GET データあるいは POSTデータに依存した) アクションの実行をひとつのページで行うことを意味します。 - PEAR

To enable a post used for a chip-size package to be improved in bonding properties to a conductive ball formed on the post and to set a gloss on the conductive ball.例文帳に追加

チップサイズパッケージに用いられるポスト、更にこの上に形成される導電ボールとの接合性を向上し、更には導電ボールを光沢にする。 - 特許庁

To provide a method for treating food having no problems of contamination due to microbes or the like in a post-process: to provide a device for treating food having no problems of contamination due to microbes or the like in a post-process: and to provide a package container.例文帳に追加

後工程における微生物などによる汚染の問題のない食品の処理方法および処理装置ならびに包装容器を提供する。 - 特許庁

A meniscal component 26 for forming the rotation bearing part of the prosthetic knee 20 is packed as one package together with the hinge post extending body 42, facilitating the utilization of a proper hinge post extending body 42.例文帳に追加

人工膝関節２０の回転支持部を形成する半月板コンポーネント２６はヒンジ支柱延長部４２と共に１つのパッケージとして包装されており、適切なヒンジ支柱延長体４２が容易に利用可能となる。 - 特許庁

Since the metal post 9 formed on a wiring layer 7 has a cylindrical shape in this semiconductor device (chip-size package) structure, the stress applied to the metal post in a mounted state can be relieved even when the height of the metal post 9 is relatively low, by which the reliability can be improved.例文帳に追加

半導体装置（チップサイズパッケージ）の構造において、配線層７上に形成されたメタルポスト９は円筒形状をしているので、実装状態でメタルポストにかかる応力を緩和し、その信頼性を向上できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate with high reliability that can effectively perform bumping and remove resist on forming a metal post by bumping, without damaging to the metal post while achieving an economical and efficient process.例文帳に追加

バンピングによるメタルポストの形成時、効果的にバンピングでき、メタルポストに損傷を与えることなくレジストの除去が可能であるとともに、経済的かつ効率的な工程によって高信頼性の半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The authoring system and the authoring method of this invention produce the essence, generate meta data with respect to the essence, apply the post-production processing to the essence and produce the package media from the essence that is subjected to the post-production processing by using the meta data.例文帳に追加

エッセンスを制作するとともに、上記エッセンスに関するメタデータを生成し、上記エッセンスに対してポストプロダクション処理を施し、上記メタデータを使用して、上記ポストプロダクション処理が施されたエッセンスから、パッケージメディアを制作する。 - 特許庁

Accordingly, when the electrode pads of the package for loading the thermoelectric module are connected with the post electrodes 20, 21 by wire bonding, electrodes 31a, 31b at the package side are connected with the erecting portions 20b, 21b by wire bonding.例文帳に追加

従って、熱電モジュールが搭載されるパッケージの電極パッドと、このポスト電極２０，２１とをワイヤボンディングにより接続する際に、パッケージ側電極３１ａ、３１ｂと起立する部分２０ｂ、２１ｂとをワイヤボンディングにより接続する。 - 特許庁

Article 43 (1) Post offices that handle customs procedures must, on receiving a small package or parcel that contains or is suspected of containing designated quarantine items, notify the Animal Quarantine Service to that effect without delay. 例文帳に追加

第四十三条　通関手続をする郵便局は、指定検疫物を包有し、又は包有している疑いのある小形包装物又は小包郵便物の送付を受けたときは、遅滞なく、その旨を動物検疫所に通知しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a thermoelectric module capable of smoothly wire bonding electrode pads to post electrodes irrespective of the positions of the electrode pads on a package side.例文帳に追加

パッケージ側の電極パッドの位置に拘わらず、電極パッドとポスト電極とを円滑にワイヤボンディングすることができる熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having metal post parts which are manufactured at low cost by using a simple method and deal with the increased number of electrodes and the reduction of semiconductor package size, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、低コストかつ簡易な方法で製造でき、近年の多電極化と半導体パッケージサイズの縮小化に対応できる金属ポスト部を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyurethane-based elastic fiber capable of stably unreeling the filament yarn thereof from a package when to be used in its post-processing step and enabling the quality of the resultant knits, woven fabrics or the like to be high.例文帳に追加

後加工工程で使用する場合、パッケージから糸条の解舒を安定して行うことができ、得られる編物、織物等の品質を優れたものにすることができるポリウレタン系弾性繊維を得ること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module, that can adjust the position of a post electrode corresponding to the position of an electrode pad at a package side for allowing the both to be subjected to wire bonding smoothly.例文帳に追加

パッケージ側の電極パッドの位置に応じて、ポスト電極の位置を調整し、両者を円滑にワイヤボンディングすることができる熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

The package device also includes a housing, which encloses the semiconductor die, the header, the bonding wire and the bonding wire post resulting in an insulated packaged device.例文帳に追加

パッケージ・デバイスは、また、半導体ダイや、ヘッダや、ボンディング・ワイヤや、ボンディング・ワイヤ・ポストを封入するハウジングを含み、結果として絶縁しパッケージングしたデバイスをもたらす。 - 特許庁

To provide a high heat dissipation type plastic package which is inexpensive and excellent in joining accuracy, and has a small thickness, without using a post-installed binder between a substrate for conductive circuit pattern formation and a heat sink.例文帳に追加

導体配線パターン形成用基材と放熱板の間に後付けの接着材を用いることなく、安価で、接合精度がよく、厚さの薄い高放熱型プラスチックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package equipped with an embedded conductive post having a structure which can absorb physical damage by improving adhesion to a sealing portion.例文帳に追加

封止部との接着力を改善させ、物理的損傷を吸収できる構造の埋め込まれた導電性ポストを備える半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the government has developed “Policy Package on Rare Earth,” which calls for 1) developing substitutive materials consumption volume reduction technologies, 2) recycling, 3) granting subsidies for new domestic processing/production technology plants, and 4) mine development and interests assurance, and post the fund of approximately 100 billion in the supplementary budget. 例文帳に追加

さらに、①代替材料・使用量低減技術開発、②リサイクル、③加工・製造技術の国内立地助成、④鉱山開発や権益確保を盛り込んだ「レアアース総合対策」を策定し、補正予算で約1,000億円を計上した。 - 経済産業省

The semiconductor package includes: a semiconductor substrate having one surface on which a conductive pad is formed; an insulating layer formed on the one surface of the semiconductor substrate; a metal post penetrating through the conductive pad, the semiconductor substrate, and the insulating layer; and an outer-layer circuit electrically connected to the metal post.例文帳に追加

本発明に係る半導体パッケージは、一面に導電性パッドが形成された半導体基板と、半導体基板の一面に形成された絶縁層と、導電性パッド、半導体基板、及び絶縁層を貫通するメタルポストと、メタルポストと電気的に接続される外層回路と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Further, the manufacturing method of the semiconductor package 10 adopts a configuration of sequentially forming a first insulation layer 41, the conductor layer 9, the second insulation layer 42, the re-wiring layer 5, a seal resin layer 7, a first post 61 connected to the conductor layer 9, and a second post 62 connected to the re-wiring layer 5 on the wafer 3 by the wafer level CSP.例文帳に追加

また、本発明の半導体パッケージ１０の製造方法は、ウェハレベルＣＳＰによりウェハ３上に第１の絶縁層４１、導電層９、第２の絶縁層４２、再配線層５、封止樹脂層７、導電層９に接続した第１のポスト６１及び再配線層５に接続した第２のポスト６２を順次形成する構成とする。 - 特許庁

A chip-size package is provided with a wiring layer 7 which is composed of Cu widely existing on the surface of a chip, and is connected to Al electrode 1, a metal post 8 formed via a photosensitive block copolymer polyimide layer P so that it is positioned on the wiring layer 7, and a solder ball 12 formed on the metal post via Pd 9, Ni 10 and Au 11.例文帳に追加

Ａｌ電極１と接続され、チップ表面に延在するＣｕから成る配線層７と、当該配線層７上に位置するように感光性のブロック共重合ポリイミド層Ｐを介して形成されたメタルポスト８と、当該メタルポスト８上にＰｄ９，Ｎｉ１０，Ａｕ１１を介して形成された半田ボール１２とを具備する。 - 特許庁

In wire-bonding a bonding electrode ET of a semiconductor chip T to a post electrode EP of a package P to manufacture a semiconductor device, a wire W cut to a predetermined length is shaped in a predetermined shape by a metal mold 11, and thereafter, one end of the shaped wire W is bonded to the bonding electrode ET while the other end is bonded to the post electrode EP.例文帳に追加

半導体チップＴの接合電極ＥＴをパッケージＰのポスト電極ＥＰにワイヤボンディングして半導体装置を製造する際に、所定の長さに切断されたワイヤＷを金型１１により所定の形状に成形し、その後、成形されたワイヤＷの一端部を接合電極ＥＴに接合すると共に他端部をポスト電極ＥＰに接合する。 - 特許庁

The dummy sealing part 1 is partially cured by partially irradiating the dummy sealing part 1 provided in the area except the area necessary for the product with UV and deviation in position can be prevented in the post-stage for forming the uniform gap by pressurization, vacuum-package and the like.例文帳に追加

製品に必要な領域以外に設けられたダミーシール部１に部分的に紫外線を照射することで、ダミーシール部１が部分的に硬化し、その後の加圧や真空パック等で均一なギャップを形成する工程で、位置ずれを防止することが可能となる。 - 特許庁