| 意味 | 例文 |
packaging specificationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21件
METHOD OF INDIVIDUAL SPECIFICATION PACKAGING FOR OPTIONAL ARTICLE例文帳に追加
任意の物品のための個別仕様包装方法 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR CHANGING SPECIFICATION OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子機器の梱包材及び電子機器の仕様変更方法 - 特許庁
To provide an improved transmitter for making packaging of a radio communication specification easy.例文帳に追加
無線通信規格の実装を容易にする改良された送信機を提供すること。 - 特許庁
To provide a blister packaging material that can be manufactured rationally and economically while a goods specification is printed directly at the blister packaging material, the goods specification is not required to be additionally attached and there is no possibility that the goods specification is lost.例文帳に追加
商品説明書をブリスター包装材に直接印刷し、商品説明書を別に添付する必要がなく、商品説明書を紛失するおそれもない、合理的かつ経済的に製造することができるブリスター包装材を提供する。 - 特許庁
The disk case 1 has a bookbinding of a so-called hard cover book specification with a core material 11 packaged by an outer packaging 12.例文帳に追加
ディスクケース1は、芯材11を外装12で包む、いわゆる上製本の仕様の装丁が施される。 - 特許庁
To provide a system for efficiently and precisely performing a packaging specification forming work for the export packaging and exporting of a CKD export part performed in an export shipping department.例文帳に追加
輸出出荷担当部門で行われるCKD輸出部品の輸出梱包、および輸出に関する梱包明細作成業務を、効率的に、かつ正確に行う。 - 特許庁
To provide a circuit board holding tool having a siloxane-free specification as a tool for positioning and holding a circuit board along an electronic parts packaging line for packaging electronic parts on the circuit board.例文帳に追加
回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装ラインに渡って、当該回路基板を位置決めして保持するものとして、シロキサンフリー仕様の回路基板保持治具を提供することにある。 - 特許庁
In the management server 1, the writing of the packaging completion flag on the shipping information of a shipping specification memory 17 is performed to retain the business state of the shipping information.例文帳に追加
管理サーバ1では出荷明細記憶部17の出荷情報へ梱包完了フラグの書き込みを行い、出荷情報の業務状態を保持する。 - 特許庁
As a result, Japan was able to get an approval on ―Environment friendly packaging standard specification―from each country at the international conference in December 2009. Consequently this proposal is going to be discussed formally.例文帳に追加
この結果、2009 年12 月に「環境配慮包装の標準仕様書」について、国際会議43 で各国の賛同が得られ、本格的な審議に入ることになった。 - 経済産業省
To provide a sealing width measuring device of a packaging body which can inspect with high sensitivity, a surface state of a package of a soft packaging material film, and performing accurately and quickly part specification of sealing and detection of a spot having a sealing width failure.例文帳に追加
軟包装材フィルムのパッケージの表面状態を高感度で検査することができ、シールの部特定とシール幅不良のある箇所の検出が精度良くかつ高速でできるような包装体のシール幅測定装置の提供を課題とする。 - 特許庁
The sheet for the embossed carrier tape excellent in high-speed packaging can be obtained by making the tearing strength of the sheet based on the specification of JIS-K-7128-3 to be 105 N/mm or more.例文帳に追加
シートのJIS−K−7128−3による引裂強度を105N/mm以上とすることにより高速実装性に優れるでエンボスキャリアテープ用シートを得ることができる。 - 特許庁
To provide a specification for packaging an eaves trough wherein a plurality of packaged eaves troughs are not broken or cracks are not formed in the troughs even if the troughs fall down or are shocked during transportation.例文帳に追加
輸送途中に落下して衝撃がかかっても、梱包された複数個の軒樋が割れたり、クラックが発生したりしない軒樋の梱包仕様を提供するものである。 - 特許庁
A circuit capable of processing signals whose signal types are different is mounted, and setting of a signal type from a maintenance staff or specification of a signal type from packaging of an optical module are made to be enabled, then a signal processing unit to be applied is selected.例文帳に追加
信号種別の異なる信号を処理可能な回路を搭載し、保守者からの信号種別設定、または、光モジュールの実装から信号種別を特定可能とし、適用する信号処理部を選択する。 - 特許庁
To provide an optical module capable of changing a specification such as an addition of a light emitting element, a light receiving element, and an optical element when packaging them without increasing a size of the package or cost.例文帳に追加
発光素子、受光素子、および光学素子をパッケージに実装する際、パッケージの大型化やコストアップを招来させることなく、素子の追加などの仕様の変更を行うことのできる光学モジュールを提供すること。 - 特許庁
To provide an optical module packaged body with an optical module packaged on the packaging substrate capable of preventing an increase in the length of the lead wire of the optical module and capable of flexibly corresponding to a change in the specification of the optical module and the lead wire.例文帳に追加
光モジュールを実装基板に実装した光モジュール実装体において、光モジュールのリード線の長さが長くなるのを防止するとともに、光モジュール本体やリード線の仕様変更に柔軟に対応することを可能とする。 - 特許庁
Thus, the adjustment of various kinds of automatic packaging process conditions for the consumable can be automatically performed in response to the specification data of the consumable, and even in the case wherein different kinds of consumables are used depending on purposes, the adjustment of various kinds of automatic packaging process conditions for various kinds of consumables can easily be performed by the simple constitution.例文帳に追加
これにより、消耗品の仕様データに応じて消耗品に対する各種の自動包装処理条件の調整を自動的に行うことができるので、異なる種類の消耗品を使い分けるような場合であっても、各種の消耗品に対する各種の自動包装処理条件の調整を簡単な構成で容易に行うことができる。 - 特許庁
It also has a design common database 62 connected to the modeling development level computer, the CASE development level computer and the packaging design level computer via a network 10, provided on the network, storing the required specification data described in the modeling language, and allowing access from each of the computers.例文帳に追加
更に、モデリング開発層コンピュータとケース開発層コンピュータと実装設計層コンピュータとが、ネットワーク(10)を介して接続され、当該ネットワーク上に設けられ前記モデリング言語で記述された要求仕様データを格納し、前記各コンピュータからアクセス可能な設計共通データベース(62)を有する。 - 特許庁
To provide a sensor device and its manufacturing method capable of reducing manufacturing cost in the case of packaging the device, capable of easy change of a connection relationship to meet any other element specification, capable of enhancing the reliability of the joining of the substrate with the package, and capable of materializing a lower-profile packaged sensor device as a whole.例文帳に追加
センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In the external packaging film for the battery, the protective layer is formed on the outer surface of a printing layer 5 where a decorative image for improving outer appearance or letters 30 for displaying the battery specification is printed on the outer surface of the film substrate, and the thin film area for printing the management data relating to the battery is formed on the protective layer.例文帳に追加
電池用外装フィルムは、フィルム基材の外表面に、外観向上のための装飾画像や電池仕様表示のための文字など30が印刷されてなる印刷層5の外表面に保護層が形成され、当該保護層には、電池に関する管理データを印刷するための薄膜領域が形成されている。 - 特許庁
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