「paste s」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive paste includes conductive powder added thereto of a 50% average diameter D_50 within a range of 0.3 to 0.5 μm, with a thixo value at 23±1°C of 4 or more, and a viscosity η_2 at a shear rate of 12 sec^-1 of 10 to 20 Pa s.例文帳に追加

導電ペーストは、添加する導電性粉末の５０％平均径Ｄ_50を０．３〜０．５μｍの範囲内とし、かつ、２３±１℃でのチキソ値を４以上、せん断速度１２ｓｅｃ^-1での粘度η_2を１０〜２０Ｐａ・ｓとした。 - 特許庁

Moreover, a printer P having a squeegee 4 is used, the attack angle θ_1 of the squeegee 4 in an initial printing performance is set to 3-18°, a sweep speed is set to 1-30 mm/s, and the charge of the paste 1 for the charge is performed.例文帳に追加

また、スキージ４を備える印刷装置Ｐを用い、最初の印刷動作における該スキージ４のアタック角度θ_１を３〜１８度とし、掃引速度を１〜３０ｍｍ／ｓとして、上記充填用ペースト１の充填を行う。 - 特許庁

After mixing particles stable against an electrolyte with a binder, the electrolyte holding layer is formed by coating a paste for electrolyte layer formation, of which viscosity is adjusted to 0.5 to 3.0 Pas s, onto a fuel electrode or an air electrode by a die coater.例文帳に追加

電解質に対して安定な粒子と、バインダーとを混合した後、粘度を０．５〜３．０Ｐa・ｓに調整した電解質層形成用ペーストを、ダイコーターにより燃料極又は空気極に塗布して電解質保持層を形成する。 - 特許庁

The paste for conductor contains a conductive component and an organic vehicle component; and is 50 to 400 Pa s in viscosity V_10rpm, 3 to 8 in viscosity ratio V_1rpm/V_10rpm, and 3 to 8 in viscosity ratio V_10rpm/V_100rpm.例文帳に追加

本ペーストは、導電成分及び有機ビヒクル成分を含有し、粘度Ｖ_１０ｒｐｍが５０〜４００Ｐａ・ｓであり、粘度比Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_１０ｒｐｍが３〜８であり、且つ、粘度比Ｖ_１０ｒｐｍ／Ｖ_１００ｒｐｍが３〜８である。 - 特許庁

The optical waveguide device includes: a wiring board 10; an optical waveguide 20 that is stuck onto the wiring board 10 and equipped with an optical path conversion slope S on both ends; and an optical path conversion mirror M that is formed in contact with the optical path conversion slope S of the optical waveguide 20 and that is formed of a light reflecting resin layer 30x or a metallic paste layer 32.例文帳に追加

配線基板１０と、配線基板１０の上に接着され、両端に光路変換傾斜面Ｓを備えた光導波路２０と、光導波路２０の光路変換傾斜面Ｓに接して形成され、光反射性樹脂層３０ｘ又は金属ペースト層３２から形成された光路変換ミラーＭとを含む。 - 特許庁

This conductive paste contains, in an organic solvent, metal ultrafine particles each formed by coating the circumference of a metal core with an organic constituent and a dispersing agent formed of an organic compound having one or more kinds of atoms selected from O, N and S.例文帳に追加

金属コアの周囲が有機成分で被覆された金属超微粒子と、Ｏ、ＮおよびＳから選択される１種または２種以上の原子を有する有機化合物よりなる分散剤とを有機溶媒中に含有する導電性ペーストとする。 - 特許庁

The cream composition having an electric conductivity of 1-50 kΩ is produced by mixing 100 pts.wt. of flour paste with 15-580 pts.wt. of an O/W-type emulsified oil-and-fat composition having a viscosity of 1,000-20,000 Pa s at 30°C.例文帳に追加

フラワーペースト類１００重量部に、３０℃における粘度が０．１万〜２万Ｐａ・ｓである水中油型乳化油脂組成物１５〜５８０重量部を混合した、電気伝導度１〜５０ｋΩの組成物であることを特徴とするクリーム組成物。 - 特許庁

The resin paste for die-bonding comprises (A) a photopolymerizable compound having a viscosity of 100 Pa s or less at 25°C, (B) a thermosetting compound, and (C) a thermoplastic elastomer, and amount of the solvent is equal to or less than 5 mass%.例文帳に追加

本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound of the general formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

Inside the tip part of the housing 3, a clearance between its inside wall and the thermal element 2 (sealing layer 7) is tightly filled with a paste type heat transfer material 10 so that a clearance S is formed between the inner circumference wall part and the exposed parts in the lead parts 3.例文帳に追加

ハウジング５の内周壁部とリード部３の露出している部分との間に空間Ｓを形成するように、ハウジング３の先端部内に、その内壁と感熱素子２（封止層７）との間に密に充填されるようにして、ペースト状の伝熱材１０を設ける。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound having in the molecule a structure of the formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The method for preparing the paste comprises a step for housing powdery glass, a solvent and a resin in a container 11 and a step for rotating a stirring vane 10 disposed in the container 11 in such a way that it is made substantially parallel or diagonal to the bottom face of the container 11 at ≥40 m/s circumferential velocity.例文帳に追加

粉末ガラスと溶剤と樹脂とを容器１１に収納するステップと、容器１１の底面と実質上平行または斜めとなるように容器１１に配置された攪拌羽根１０を周速４０ｍ／ｓ以上で回転するステップとを備えたペースト製造方法である。 - 特許庁

The heat-resistant resin paste has a viscosity at 25°C of 10-1,000 Pa s and a thixotropic coefficient of 1.2-10.0, and the surface irregularities of a resin film having a thickness of ≥50 μm and obtained by heat drying or by heat drying and curing after coating thereof is ≤10 μm.例文帳に追加

２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー係数が１．２〜１０．０であり、塗布後、加熱により乾燥又は乾燥及び硬化させて得られる膜厚５０μｍ以上の樹脂膜の表面凹凸が１０μｍ以下である耐熱性樹脂ペースト。 - 特許庁

The papermaking additive is composed of a mixture of (1) a paste liquid of a cationic starch having viscosity of 100-20,000 mPa×s measured by a Brookfield viscometer at 25°C and a solid concentration of 10-40 mass% and (2) an ampholytic polymer containing (meth)acrylamide as an essential constituent monomer unit.例文帳に追加

（Ａ）Ｂ型粘度計で測定された２５℃における粘度が１００〜２００００ｍＰａ・ｓで、且つ固形分濃度が１０〜４０質量％であるカチオン澱粉の糊液と、（Ｂ）（メタ）アクリルアミドを必須構成単量体単位とする両性重合体の混合物からなる製紙用添加剤。 - 特許庁

In the electronic component mounting method, sample regions S selected from predetermined regions Q adjacent to respective center parts of both sides opposed to each other in a direction orthogonal to a relative movement direction of a squeeze 23 with respect to a table 21 of a paste film pm formed on the table 21 are imaged by a substrate camera 6 movably provided over the table 21.例文帳に追加

テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。 - 特許庁

The potting part of the hollow fiber membrane is coated or filled with a fine powdery paste made of a thermoplastic resin particulate and a solvent with an apparent viscosity of 10-100 mPa s and the solvent is removed by heating the potting part at a temperature not lower than the melting point of the thermoplastic resin particulate and not higher than the melting point of the hollow fiber membrane.例文帳に追加

熱可塑性樹脂微粉末と溶媒からなる見掛け粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓである微粉末ペーストを中空糸膜のポッティング部に塗布または充填し、次いでポッティング部を熱可塑性樹脂微粉末の融点以上の温度であって且つ中空糸膜の融点よりも低い温度で加熱し溶媒を除去する中空糸膜モジュールの製造方法。 - 特許庁