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semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
The method of manufacturing a flexible microsystem structure includes a low temperature flip-chip process and a wafer level semiconductor process.例文帳に追加
フレキシブルマイクロシステム構造の製造方法は、低温フリップチッププロセス及びウエハーレベル半導体プロセスを含む。 - 特許庁
To provide a semiconductor device that has a large flexibility, in terms of process temperature and time in the process, after plug formation.例文帳に追加
プラグ形成後の工程のプロセス温度や時間の自由度が大きい半導体装置を提供する。 - 特許庁
The thin semiconductor wafer 1 having the semiconductor structure 6 is manufactured through a process for forming the semiconductor structure 6 on a surface of the semiconductor structure forming region 5, and a process for polishing a rear face of the semiconductor wafer 1 and reducing thickness of the semiconductor wafer 1.例文帳に追加
半導体構造形成領域5の表面に半導体構造6を作りこむ工程と、半導体ウエハ1の裏面を研磨して半導体ウエハ1の厚み減じる工程を経て、半導体構造6を有する薄型の半導体ウエハ1を製造する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a nonvolatile semiconductor memory which facilitates a manufacturing process for the nonvolatile semiconductor memory and improves a manufacturing yield.例文帳に追加
不揮発性半導体メモリの製造プロセスを容易化でき、かつ、製造歩留まりを向上できる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE USING IT AND MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加
半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER EQUIPPED WITH MULTI-TEST CIRCUIT AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING MULTI-TEST PROCESS例文帳に追加
マルチテスト回路を備える半導体ウェハおよびマルチテスト工程を含む半導体装置の製造方法 - 特許庁
COMPOSITION FOR FORMING INSULATION FILM, INSULATION FILM FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
絶縁膜形成用組成物、半導体装置用絶縁膜、その製造方法および半導体装置 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR, PROCESS FOR ITS PRODUCTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれを用いて得られる半導体装置 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR, PRODUCTION PROCESS OF THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED USING THE SAME例文帳に追加
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置 - 特許庁
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE CHASSIS AND ITS PRODUCTION PROCESS, PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加
半導体装置用パッケージ本体及びその製造方法、パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH FOOTPRINT ALMOST SAME SIZE AS SEMICONDUCTOR DIE, AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR例文帳に追加
半導体ダイと概ね同じ大きさのフットプリントを有する半導体デバイス用パッケージ及びその製造プロセス - 特許庁
METHOD OF DETERMINING PROCESS PARAMETER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体装置のプロセスパラメータの決定方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
液状封止樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
To prevent impurities from contaminating a film of a semiconductor layer in a process of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の製造工程において、半導体層膜中に不純物が混入することを防ぐ。 - 特許庁
ADHESIVE FILM FOR GRINDING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND PROCESS FOR GRINDING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THIS例文帳に追加
半導体ウェハ裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウェハ裏面研削方法 - 特許庁
MOLD RELEASE FILM FOR SEMICONDUCTOR SEALING PROCESS, AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR USING THE SAME例文帳に追加
半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 - 特許庁
To provide a displacement correcting apparatus for accurately correcting the displacement of a semiconductor wafer, in a superimposing process of a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェハの重ね合せ工程における半導体ウェハの位置ずれを、正確に補正する。 - 特許庁
When the process of the application software is in the abnormal state, the semiconductor exposure equipment restarts the process locally in consideration of a production process status.例文帳に追加
アプリケーションソフトのプロセスが異常状態になった場合に、生産処理状況を考慮して局所的なプロセスの再起動を行う。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, ELECTRO-OPTIC DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
半導体装置とその製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
To simplify manufacturing process of a nonvolatile semiconductor device.例文帳に追加
不揮発性半導体装置の製造工程を簡略化できるようにする。 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING SYSTEM FOR USE THEREIN例文帳に追加
半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - 特許庁
To allow the width of a main magnetic pole manufactured by a semiconductor process to be accurately measured, by clarifying the boundary between the main magnetic pole and a stopper layer manufactured by the semiconductor process.例文帳に追加
半導体プロセスで製造される主磁極とストッパ層との境界を明瞭にして主磁極の幅を正確に測定可能とする。 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加
プリント配線基板の製造方法およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁
Thereafter, as shown in a step 14, the semiconductor wafer delivered from a storehouse undergoes a rinsing process before the semiconductor wafer delivered from a storehouse is subjected to a lithography process.例文帳に追加
その後、ステップ14に示すように、リソグラフィ工程に移行する前において出庫した半導体ウェハに対し水洗工程を経る。 - 特許庁
FIELD PATTERN DEFECT DETECTION METHOD IN SEMICONDUCTOR PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
半導体製造工程におけるFieldパターン欠陥検出方法 - 特許庁
EPOXY RESIN, ITS PREPARATION PROCESS, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDER FOR USE THEREIN例文帳に追加
半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - 特許庁
PLATING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PLATING PROCESS SYSTEM例文帳に追加
めっき方法、半導体装置の製造方法およびめっき処理システム - 特許庁
To improve the process yield of a semiconductor laser to reduce its cost.例文帳に追加
半導体レーザ装置の工程歩留を向上させて、低コスト化する。 - 特許庁
To provide a novel process sequence for manufacturing a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェハを製造するための新規のプロセスシーケンスを提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING WAFER, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE METHOD例文帳に追加
ウエハ加工方法及びそれを用いた半導体チップの製造方法 - 特許庁
NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, ITS FABRICATION PROCESS, AND LAMP例文帳に追加
窒化物系半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ - 特許庁
DRY ETCHING PROCESS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
ドライエッチングプロセスおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, AND MIS HIGH BREAKDOWN VOLTAGE TRANSISTOR例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、MIS型高耐圧トランジスタ - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING NOBLE METAL ELECTRODE AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR CAPACITOR例文帳に追加
貴金属電極の製造方法及び半導体キャパシタの製造方法 - 特許庁
METHOD AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE (SEMI-SELF-ALIGNMENT SOURCE/DRAIN FIN FET PROCESS)例文帳に追加
方法、半導体構造(準自己整合ソース/ドレインフィンFETプロセス) - 特許庁
RESIDUE PROCESSING SYSTEM AND METHOD, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
残渣処理システム、残渣処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING INPUT DATA FOR SEMICONDUCTOR PROCESS SIMULATION例文帳に追加
半導体プロセスシミュレーション用入力データ作成方法と作成装置 - 特許庁
MOISTURE SUPPLYING APPARATUS TO PROCESS GAS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM例文帳に追加
半導体製造装置におけるプロセスガスに対する水分供給装置 - 特許庁
NOVEL METHOD OF MONITORING AND REGULATING TEMPERATURE IN SEMICONDUCTOR PROCESS CHAMBER例文帳に追加
半導体処理チャンバ内の温度を監視し調整する新規な方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDER FOR USE THEREIN例文帳に追加
半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - 特許庁
METHOD FOR IMPROVING QUALITY OF NITRIDE FILM, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
窒化膜の膜質改善方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a method of classifying semiconductor wafers suitable for a mirror-surface polishing process.例文帳に追加
鏡面研磨工程に適した半導体ウェハの分級を行う。 - 特許庁
To provide a method for forming a fine pattern in a semiconductor process.例文帳に追加
半導体工程における微細パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁
ABRASIVE COMPOSITION FOR COOPER BASED METAL AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
銅系金属用研磨組成物および半導体装置の製造方法 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device 1 includes a process for forming a semiconductor layer formed of SiC on a SiC substrate, a process for forming a film on the semiconductor layer, and a process for forming a groove 2 on the film.例文帳に追加
半導体装置1の製造方法は、SiC基板上にSiCからなる半導体層を形成する工程と、半導体層上に膜を形成する工程と、膜に溝2を形成する工程とを備えている。 - 特許庁
To provide a technique for accurate temperature measurement in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
半導体製造プロセスの正確な温度測定技術を提供する。 - 特許庁
CHIP HOLDING STRUCTURE, SHEET FOR DIE SORTING, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
チップの保持構造、ダイソート用シート及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR EVALUATING SEMICONDUCTOR SILICON WAFER AND METHOD FOR CONTROLLING MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体シリコンウェーハの評価方法および製造工程の管理方法 - 特許庁
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