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semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
PROCESS PROGRESS CONTROL SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
工程進捗管理システムおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
A semiconductor wafer is positioned using a double patterning process.例文帳に追加
ダブルパターニングプロセスを使用して半導体ウェーハが位置合わせされる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS PACKAGING STRUCTURE, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体装置及びその実装構造、並びにその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TERMINATION STRUCTURE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
終端構造を有する半導体装置およびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR MANUFACTURING SAME AND BONDING SYSTEM例文帳に追加
半導体装置、ボンディングシステム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
POLISHING EQUIPMENT AND METHOD AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
研磨装置、研磨方法並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DISPLAY AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体表示装置及び半導体表示装置の作製方法 - 特許庁
THERMAL TREATMENT APPARATUS, ITS METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATING PROCESS例文帳に追加
熱処理装置、熱処理方法、半導体装置の製造方法 - 特許庁
To improve the yield of a semiconductor integrated circuit manufacturing process.例文帳に追加
半導体集積回路製造プロセスの歩留まりを向上する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 - 特許庁
To simplify a manufacturing process of a trench gate type semiconductor device.例文帳に追加
トレンチゲート型半導体装置の製造工程を簡略化する。 - 特許庁
WAFER-HOLDING DEVICE IN PROCESS CHAMBER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING例文帳に追加
半導体装置製造用工程チャンバのウェーハのホールディング装置 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FERROELECTRIC CAPACITOR例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び強誘電体キャパシタ構造 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
配線の製造方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PRODUCT USING GRADED EPITAXIAL GROWTH例文帳に追加
グレーデッドエピタキシャル成長を用いた半導体品の製造プロセス - 特許庁
REUSE METHOD OF DUMMY WAFER, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ダミーウエハの再利用方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
To form a microlens by using a process of manufacturing a semiconductor.例文帳に追加
半導体の製造プロセスを利用して、マイクロレンズを形成する。 - 特許庁
CONDUCTIVE STRUCTURE AND PROCESS FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加
導電性構造および半導体装置を形成するためのプロセス - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCORPORATING CLOCK SOURCE例文帳に追加
クロック源内蔵半導体集積回路デバイスの製造方法 - 特許庁
In the releasing process, the semiconductor wafer is released from the wafer chuck.例文帳に追加
開放工程では、半導体ウェハをウェハチャックから開放する。 - 特許庁
WET-PROCESS METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE AND ITS PROCESSING LIQUID例文帳に追加
半導体基板表面のウェット処理方法及びその処理液 - 特許庁
LEAD FRAME, RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
リードフレーム,樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
POLISHING SLURRY, POLISHING PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
研磨スラリー、研磨方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING LASER SCRIBING PROCESS例文帳に追加
レーザースクライビング工程を利用した半導体ウェーハの切断方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TRENCH STRUCTURE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
トレンチ構造を有する半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL PULLING PROCESS AND PULLING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
半導体単結晶の引上げ方法及びその引上げ装置 - 特許庁
WAFER DICING BONDING SHEET AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
DICING TAPE, PICKUP DEVICE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ダイシングテープ、ピックアップ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, PROCESS FOR MANUFACTURING FIELD EFFECT TRANSISTOR, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND FIELD EFFECT TRANSISTOR例文帳に追加
半導体基板の製造方法及び電界効果型トランジスタの製造方法並びに半導体基板及び電界効果型トランジスタ - 特許庁
CIRCUIT DEVICE, MANUFACTURING PROCESS OF CIRCUIT DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
回路装置、回路装置の製造方法および半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS FABRICATION PROCESS, AND DISPLAY例文帳に追加
半導体装置、半導体装置の製造方法、および表示装置 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ATOMIC LAYER DEPOSITION EQUIPMENT例文帳に追加
半導体装置の製造方法および原子層蒸着装置 - 特許庁
CUTTING METHOD, CUTTER AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
切削方法、切削装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a semiconductor chip that can suppress void formation in a die attachment process, and to provide a semiconductor package equipped with the semiconductor chip.例文帳に追加
ダイ接着工程のボイド形成を抑制する半導体チップ及びこれを備える半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING AGENT AND MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION例文帳に追加
光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TEST PATTERN, METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD FOR MANAGING MANUFACTURING PROCESS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR例文帳に追加
テストパターンを有する半導体ウェハ、半導体ウェハの検査方法、製造プロセス管理方法及び半導体の製造方法 - 特許庁
DEVICE FOR DETECTING DETERIORATION OF SEMICONDUCTOR LASER, SEMICONDUCTOR LASER DEVICE HAVING THE SAME, AND PROCESS FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
半導体レーザ劣化検出装置およびそれを備えた半導体レーザ装置と半導体レーザモジュール組み立て工程 - 特許庁
SYSTEM AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体チップの製造装置、半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁
PROCESS CONTROL SYSTEM, METHOD FOR MANAGING PROCESS IMPLEMENTATION DEVICE, METHOD AND PROGRAM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム - 特許庁
A plurality of semiconductor substrates of continuous length are obtained, by performing a process A to a process C in this order.例文帳に追加
順次下記A工程〜C工程を経ることで複数の長尺状半導体基板を得る。 - 特許庁
A sealing process of a process of manufacturing the semiconductor device of the optical sensor system is carried out as follows.例文帳に追加
光センサ系の半導体装置の製造工程における封止工程を以下のように行う。 - 特許庁
LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING PROCESS, DIE FOR USE IN MANUFACTURING PROCESS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
リードフレーム及びその製造方法並びに製造方法に使用する金型、及び半導体装置 - 特許庁
METHOD FOR CORRECTING PATTERN DATA, PROCESS FOR PRODUCING PHOTOMASK, PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加
パターンデータの補正方法、フォトマスクの製造方法、半導体装置の製造方法及びプログラム - 特許庁
SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
固体撮像素子とその製造方法、及び半導体集積回路装置とその製造方法 - 特許庁
PASTED SEMICONDUCTOR AND ITS PRODUCING PROCESS, AND LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
半導体貼り合わせ結合体及びその製造方法、並びに発光素子及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS, ELECTRONIC APPARATUS AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法並びに電子機器 - 特許庁
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