| 例文 |
semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
To obtain a wafer marking device being used in semiconductor wafer test process.例文帳に追加
半導体ウエハテスト工程にて使用されるウエハマーキング装置を得る。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING QUANTUM DOT AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
量子ドットの形成方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
ETCHING METHOD OF SILICON NITRIDE FILM IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置製造工程における窒化シリコン膜のエッチング方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING BOARD, AND THEIR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体装置および配線基板、ならびにそれらの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER, ITS FABRICATING PROCESS, AND OPTICAL DISK DRIVE例文帳に追加
半導体レーザ装置およびその製造方法および光ディスク装置 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR CHANGING SEMICONDUCTOR PROCESS FLOW例文帳に追加
半導体プロセスフロー変更方法及び半導体プロセスフロー変更装置 - 特許庁
METHOD FOR SIMULATING SEMICONDUCTOR OXIDIZING PROCESS, AND PROGRAM RECORDING MEDIUM例文帳に追加
半導体酸化工程のシミュレーション方法およびプログラム記録媒体 - 特許庁
CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁
INSPECTING EQUIPMENT FOR ASSEMBLING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS INSPECTING METHOD例文帳に追加
半導体デバイスの組み立て工程検査装置及び検査方法 - 特許庁
PROCESS AND APPARATUS FOR TREATING WORKPIECE SUCH AS SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハ等のワークピースを処理するための方法及び装置 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR MANAGING PROCESS IN MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置製造の工程管理方法及び工程管理システム - 特許庁
EXPOSURE DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PROCESS AND EXPOSURE METHOD USING IT例文帳に追加
半導体工程の露光装置及びこれを利用した露光方法 - 特許庁
To manufacture a thin-type semiconductor device, using a simple manufacturing process.例文帳に追加
薄型の半導体装置を簡単な製造工程で製造する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH OVERLAPPING INSPECTION PROCESS例文帳に追加
重ね合わせ検査工程を備えた半導体装置の製造方法 - 特許庁
SALICIDE PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
サリサイド工程及びこれを利用した半導体素子の製造方法 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物並びに半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
PROTECTIVE ELEMENT AND ITS FABRICATION PROCESS, AND COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
保護素子及びその製造方法、並びに化合物半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THROUGH ELECTRODE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
貫通電極を形成した半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
PATTERNING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加
パターン形成方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 - 特許庁
EQUIPMENT AND METHOD FOR AUTOMATIC CONTROL OVER SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体製造工程の自動制御装置及び自動制御方法 - 特許庁
DESIGN AND MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR MEMORY COMPONENT, ESPECIALLY DRAM COMPONENT例文帳に追加
半導体メモリ部品、特にDRAM部品の設計および製造プロセス - 特許庁
MOLDING RESIN SEALED POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
モールド樹脂封止型パワー半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
To provide a process monitoring method measuring a physical change of a semiconductor wafer observed before and after each semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
各種半導体製造プロセス前後の半導体ウェハの物理量の変化を計測することができるプロセスモニタ方法を提供する。 - 特許庁
The polishing pad cleaning process is performed before polishing the semiconductor substrate.例文帳に追加
研磨パッド洗浄プロセスは、半導体基板の研磨前に実施する。 - 特許庁
WIRING, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
配線、配線の製造方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
ORIENTED INORGANIC CRYSTALLINE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPOUND SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL BY LEC PROCESS例文帳に追加
LEC法における化合物半導体単結晶の製造方法 - 特許庁
GROUP III-V NITRIDE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加
III−V族系窒化物半導体素子およびその製造方法 - 特許庁
CLEANING FLUID CONTAINING CORROSION INHIBITOR USED IN SEMICONDUCTOR PROCESS例文帳に追加
半導体工程で使用される腐食防止剤を含む洗浄液 - 特許庁
SILICON MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体製造プロセス装置用シリコン部材およびその製造方法 - 特許庁
To provide a door plate used in a semiconductor treatment that depends on process gases.例文帳に追加
プロセスガスに依る半導体処理に使用されるドアプレートの提供。 - 特許庁
To provide a dicing tape integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁
SELF-MATCHING CONTACT POINT PROCESS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURE, IMPROVING METHOD FOR STANDARD SELF- MATCHING CONTACT POINT SEMICONDUCTOR MANUFACTURE PROCESS AND SELF-MATCHING CONTACT POINT SEMICONDUCTOR MANUFACTURE例文帳に追加
半導体製造における自己整合接点プロセスおよび標準の自己整合接点半導体製造プロセスの改良方法ならびに自己整合接点半導体製造方法 - 特許庁
The processing method of semiconductor silicon wafer comprises a polishing process for polishing the surface of semiconductor wafer to the mirror-surface, an evaluation process for evaluating the flatness of a semiconductor wafer polished in the polishing process, an etching process for etching semiconductor wafer determined as defective in the flatness in the evaluation process using an alkali solution, and a re-polishing process for re-polishing the semiconductor wafer which etched in the etching process.例文帳に追加
半導体ウェーハの表面を鏡面研磨する研磨工程と、この研磨工程において研磨された半導体ウェーハの平坦度を評価する評価工程と、この評価工程により平坦度が不良と判定された半導体ウェーハをアルカリ溶液でエッチングするエッチング工程と、このエッチング工程によりエッチングされた半導体ウェーハを再研磨する再研磨工程とを有する半導体ウェーハの加工方法。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor apparatus preventing a semiconductor constituent atom from sublimating from the back side of a semiconductor substrate during a heat treatment process, and to provide a method of managing a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
熱処理を行う際に、半導体基板の裏面側からの半導体構成原子の昇華を防止し得る半導体装置の製造方法及び半導体製造工程の管理方法を提供する。 - 特許庁
During the crimping process, the air G taken into the semiconductor chip 2 is exhausted outside the semiconductor chip 2, causing no voids inside the semiconductor chip 2.例文帳に追加
これと同時に、半導体チップ2に取り込まれた空気Gは、半導体チップ2の外部へ排出され、ボイドが発生しない。 - 特許庁
To simplify the manufacturing process of a semiconductor device which is provided with a Zener diode, together with a semiconductor element for semiconductor power.例文帳に追加
半導体電力用半導体素子と共にツェナーダイオードが備えられる半導体装置の製造工程の簡略化を図る。 - 特許庁
TERMINAL ELECTRODE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, PROCESS FOR MAKING TERMINAL ELECTRODE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
端子電極、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、端子電極の製造方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
The purpose is realized by approximately combine a conventional semiconductor device process and a nanocarbon growing process.例文帳に追加
従来の半導体デバイスプロセスとナノカーボン成長プロセスとを適切に組合わせることにより達成した。 - 特許庁
To sense sudden generation of a particle in a semiconductor process, and to prevent damage to operation of the process.例文帳に追加
半導体プロセス中の粒子の突発的発生の検知、プロセスの稼働に対する損害の防止。 - 特許庁
The scribe line 5 is provided with semiconductor elements 7 for monitoring the process and the electrode pads 11 for monitoring the process.例文帳に追加
スクライブライン5にプロセスモニタ用半導体素子7とプロセスモニタ用電極パッド11を備えている。 - 特許庁
To provide a process for fabricating a semiconductor device through a simpler process by suppressing gate depletion.例文帳に追加
ゲート空乏化が抑制され、より簡易な工程で製造することができる半導体装置を提供する - 特許庁
To provide a method of measuring a process parameter of a semiconductor fabrication process using an optical measurement.例文帳に追加
半導体製造プロセスのプロセスパラメータの測定を光計測を用いて行う方法を提供する。 - 特許庁
ADJUSTING PROCESS FOR POLISHING CLOTH, CMP DEVICE, CMP POLISHING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR DEVICE例文帳に追加
研磨クロスの調整方法、CMP装置、CMP研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor substrate has a growing process (S1) and a cutting process (S2).例文帳に追加
この発明に係る半導体基板の製造方法は、成長工程(S1)と、切断工程(S2)とを備える。 - 特許庁
VARIABLE VOLTAGE CAPACITIVE ELEMENT AND ITS PRODUCING PROCESS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
電圧可変容量素子およびその製造方法、半導体集積回路装置およびその製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH ADHESIVE, AND FILM WITH ADHESIVE FOR USE IN THAT MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
接着剤付半導体素子の製造方法、及びその製造方法に用いる接着剤付フィルム - 特許庁
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