「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To prepare a TFT and an LED by an organic semiconductor in a simplified process.例文帳に追加

有機半導体によるＴＦＴとＬＥＤを簡便なプロセスで作成。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SYSTEM FOR DEPOSITING HIGH MELTING POINT METAL FILM例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び高融点金属膜の堆積装置 - 特許庁

To shorten the manufacturing process of a semiconductor device provided with a resistance element.例文帳に追加

抵抗素子を具備した半導体装置の製造工程を短縮すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor process control device, which realizes a stable semiconductor process, by a method wherein a cause of variation in a device structure is detected before the device is manufactured in pilot modeling.例文帳に追加

デバイス構造変動原因を試作を行う前に検知し、安定した半導体プロセスを実現する半導体プロセス制御装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, ITS FABRICATION PROCESS, AND EXPOSURE LIGHT SOURCE DEVICE,例文帳に追加

半導体発光素子アレイチップ、その製造方法、及び露光光源装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

製造プロセスを簡略化することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To manage a semiconductor manufacturing process including a diffusion device and a reproduction device.例文帳に追加

拡散装置と再生装置とを含む半導体製造工程を管理する。 - 特許庁

To provide an edge grip device capable of eliminating variations in positions of a wafer for a semiconductor process after a wafer for the semiconductor process is released.例文帳に追加

半導体プロセス用ウエハを解放した後における半導体プロセス用ウエハの位置のバラツキをなくすことができるエッジグリップ装置を提供する。 - 特許庁

CHAMBER, APPARATUS AND PROCESS FOR ANNEALING GROUP II-VI SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

２−６族半導体材料をアニールするためのチャンバー、装置、及び、方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF ANALYZING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device capable of specifying defects increased or dissipated before and after a predetermined process of a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程の所定の工程の前後で増加又は消失した欠陥を特定することが可能な半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND W MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用Ｗ材 - 特許庁

GRAPHIC DATA CREATION METHOD FOR PROCESS MARKS AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プロセスマークの図形データ作成方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

EXPOSURE CONDITION CONTROL METHOD AND CONTROL SYSTEM IN SEMICONDUCTOR EXPOSURE PROCESS例文帳に追加

半導体露光工程における露光条件制御方法及び制御システム - 特許庁

PROBER AND ITS PROBE MAINTENANCE METHOD, PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プローバー装置及びその探針メンテナンス方法、半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF REDUCING CONTAMINATION ON SEMICONDUCTOR APPARATUS IN FLUORINE OXIDE DEPOSITION PROCESS例文帳に追加

フッ素酸化物堆積工程における半導体素子の汚染低減方法 - 特許庁

ALIGNER, ILLUMINANCE DISTRIBUTION CORRECTION FILTER, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

露光装置、照度分布補正フィルター、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD OF PREPARING PROCESS RECIPE例文帳に追加

半導体製造装置、膜の形成方法、及びプロセスレシピの作成方法 - 特許庁

PROCESS OF PREPARATION OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE USING HIGH-TEMPERATURE CONVECTION HEATING例文帳に追加

高温対流加熱を利用する半導体基板表面の準備工程 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR MEMORY HAVING RECESSED STORAGE NODE CONTACT PLUG例文帳に追加

リセスされたストレージノードコンタクトプラグを有する半導体メモリ装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING PULSED PLASMA IN PORTION OF SEMICONDUCTOR WAFER PROCESS例文帳に追加

半導体ウェーハ処理の一部分中にパルス化プラズマを供給する方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS, WIRING BOARD WITH SEMICONDUCTOR CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、半導体回路素子付き配線基板 - 特許庁

PROCESS METHOD AND EQUIPMENT FOR PLANARIZATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

平坦化加工方法及び、装置並びに，半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a process for treating a semiconductor-on-insulator structure.例文帳に追加

半導体オンインシュレータ構造を処理するための方法を提供すること。 - 特許庁

To automate a process for thinning a sample taken out from a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハから取り出された試料を薄くするプロセスを自動化する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which a fuse can be blown out stably even above a dummy pattern passed through a salicide process, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

サリサイドプロセスを経たダミーパターン上方においても安定したヒューズ溶断が可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes: a film formation process of forming an epitaxial layer 2 on a semiconductor substrate 1 by an epitaxial growth method; a process of forming semiconductor elements 3 in the epitaxial layer 2; and a removal process of removing the semiconductor substrate 1 to leave only the epitaxial layer.例文帳に追加

エピタキシャル成長法により半導体基板１にエピタキシャル層２を設ける成膜工程と、前記エピタキシャル層２に半導体素子３を設ける工程と、前記半導体基板１を除去して、前記エピタキシャル層のみを残す除去工程とを備える。 - 特許庁

PROCESS SIMULATOR, PROCESS SIMULATION PROGRAM, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM HAVING STORED PROCESS SIMULATION PROGRAMS AND SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プロセスシミュレーション装置、プロセスシミュレーションプログラム、プロセスシミュレーションプログラムを格納したコンピュータ読取り可能な記録媒体および半導体素子製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, PROCESS FOR FABRICATION THEREOF, AND PROCESS FOR FABRICATION OF FERROELECTRIC CAPACITOR例文帳に追加

半導体記憶装置およびその強誘電体キャパシタの製造方法と半導体記憶装置の製造方法 - 特許庁

Thus, a further large number of process steps are prevented from being included in the manufacturing process of the hybrid semiconductor substrate.例文帳に追加

それによって、ハイブリッド半導体基板の製造プロセスに、より多くのプロセスステップが含まれることを防ぐ。 - 特許庁

In this method of forming a thin film, the semiconductor substrate is first subjected to wet-cleaning in cleaning equipment 1 (process A1) and dried (process A2).例文帳に追加

洗浄装置１内で半導体基板のウェット洗浄を行い（プロセスＡ１）、次に乾燥させる（プロセスＡ２）。 - 特許庁

Manufacturing devices installable on a process basis are related to one another in a process flow of a semiconductor product (lot) basis.例文帳に追加

半導体製品（ロット）単位の工程フローで工程毎に着工可能な製造装置が対応付けられる。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR PROCESSING PROCESS, MEDIUM RECORDING PROCESSING PROCESS例文帳に追加

半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体 - 特許庁

In the growth process, the nitride-based compound semiconductor layer is subjected to epitaxial growth on the substrate after the heating process.例文帳に追加

成長工程は、加熱工程の後に、基板上に窒化物系化合物半導体層をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

An input part 10 receives the process rule data generated by the design process of the layout of a semiconductor or the like.例文帳に追加

入力部１０は、半導体のレイアウト等の設計工程によって作成されたプロセスルールデータを入力する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the process of forming an element on the back side of a semiconductor substrate 1, the process of bonding the back side of the semiconductor substrate 1 and a holding substrate 4, the process of thinning down the semiconductor substrate 1 from the surface, the process of forming an element on the surface side of the semiconductor substrate 1, and the process of removing the holding substrate 4.例文帳に追加

半導体基板１の裏面側の素子形成を行う工程と、前記半導体基板１の裏面と保持基板４と接着する工程と、前記半導体基板１を表面より薄化する工程と、前記半導体基板１の表面側の素子形成を行なう工程と、前記保持基板４を除去する工程とを備える。 - 特許庁

This manufacturing method of thin-film semiconductor devices should include a process for preparing a member 120 that has a semiconductor film 110 with a semiconductor device and/or a semiconductor integrated circuit 140 on a separation layer 100, a process for separating the member 120 in the separation layer by the pressure of fluid, and a process for changing the semiconductor film into a chip after the separation process.例文帳に追加

半導体素子及び／又は半導体集積回路140を備えた半導体膜110を分離層100上に有する部材120を用意する工程、該部材120を流体の圧力により該分離層で分離する分離工程、及び該分離工程後該半導体膜をチップ化するチップ化工程を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, INTEGRATED SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURING PROCESS THEREOF, GRAPHIC DISPLAY DEVICE, MANUFACTURING PROCESS THEREOF, ILLUMINATING DEVICE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子、集積型半導体発光装置の製造方法、集積型半導体発光装置、画像表示装置の製造方法、画像表示装置、照明装置の製造方法および照明装置 - 特許庁

To provide an assembling method for a semiconductor package, and a stripping-off device of masking tapes for a semiconductor packaging process.例文帳に追加

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can improve the yield in the separating process of the semiconductor device.例文帳に追加

分割工程における歩留まりを向上させることが可能な半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PATTERNING STRUCTURE FOR ALIGNMENT USED AT THE TIME OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法、及び半導体装置の製造に際して用いられる位置整合用パターン構造 - 特許庁

To identify a plurality of semiconductor wafers collectively in a short period of time in a manufacturing process for semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。 - 特許庁

To separate a spacer and a semiconductor bar in a short period of time in a process of forming a protective film on the semiconductor bar.例文帳に追加

半導体バーに保護膜を形成する行程においてスペーサと半導体バーを短時間で分離する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of semiconductor device for effectively activating a semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜の活性化を効果的に行う半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

TREATMENT EVALUATION METHOD AND DEVICE IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR PRODUCT MANUFACTURING SYSTEM例文帳に追加

半導体製品の製造工程における処理評価方法および装置ならびに半導体製品製造システム - 特許庁