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semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
To provide a method of manufacturing a semiconductor optical element capable of preventing a semiconductor wafer from being damaged during a manufacturing process of the semiconductor optical element.例文帳に追加
半導体光素子の作製プロセス中、半導体ウェハにダメージを与えることを抑制可能な半導体光素子の作製方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device which can easily individualize a packaged semiconductor device at one process.例文帳に追加
1つの工程で容易にパッケージ化された半導体装置を個片化することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide semiconductor test equipment and a semiconductor test method which can conduct a test for defects with high accuracy in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
半導体製造工程における欠陥検出検査を高精度で行うことが可能な半導体検査装置及び半導体検査方法を提供する。 - 特許庁
To readily discriminate which semiconductor product includes defective semiconductor chips, even if semiconductor products which are encapsulated in batch with MAP sealing are subjected to dicing process.例文帳に追加
MAP封止により一括封止された半導体製品をダイシング処理しても、いずれに不良半導体チップが入っているかを容易に判別可能とする。 - 特許庁
To provide a means for simplifying the manufacturing process of a packaged semiconductor device, and making the package-type semiconductor device decrease in cost, thickness and size in a package-type semiconductor device; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
パッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、製造工程の簡素化、コストの削減、薄型化、小型化を図る手段を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method of a semiconductor device comprises a process for preparing a double SOI substrate, a process for forming a deep trench, a process for embedding the deep trench, a process for forming an opening 54, a process for forming a hole 56, a process for depositing polycrystalline silicon layer 80, and a process for forming a bipolar transistor.例文帳に追加
2重SOI基板を用意する工程と、ディープトレンチを形成する工程と、ディープトレンチを埋め込む工程と、開口部54を設ける工程と、空孔部56を設ける工程と、多結晶シリコン層80を堆積する工程と、バイポーラトランジスタを形成する工程とを有している。 - 特許庁
In this method for manufacturing a thermoelectric semiconductor including a plastic working process for rolling a thermoelectric semiconductor in heat, the decrease rate of the thickness of the thermoelectric semiconductor due to the plastic working process is set so as to be 50% or less before and after the plastic working process.例文帳に追加
熱電半導体を熱間で圧延する塑性加工工程を含む熱電半導体の製造方法において、塑性加工工程による熱電半導体の厚みの減少率が、塑性加工工程の前後で50%以下とする。 - 特許庁
To increase the yield of a semiconductor device by enhancing a dust removing rate in the cleaning process of a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウエハの洗浄工程における異物除去率を向上させ、半導体装置の歩留まりを向上させる。 - 特許庁
To provide a method for producing a semiconductor element, in which an etching process using a mask is improved, and the semiconductor element.例文帳に追加
マスクを用いたエッチング加工を改良した半導体素子の作製方法及び半導体素子を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which semiconductor chips of different sizes can be stacked easily, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加
異なる大きさの半導体チップを容易に積層できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To improve pattern accuracy in a photolithography process in manufacture of a semiconductor device using a nitride semiconductor substrate.例文帳に追加
窒化物半導体基板を用いた半導体装置の製造においてフォトリソグラフィ工程でのパターン精度を向上させる。 - 特許庁
To provide a semiconductor substrate which makes it possible to obtain a sufficient gettering effect in a semiconductor device manufacturing process.例文帳に追加
半導体装置の製造工程において、十分にゲッタリング効果を得ることができる半導体基板を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor apparatus that forms transistors, having a different structure on the same semiconductor substrate by the same process.例文帳に追加
同一の工程で、同一半導体基板上に異なる構造のトランジスタを形成する半導体装置の提供。 - 特許庁
To simplify a manufacturing process, concerning a semiconductor substrate manufacturing method for use in manufacturing a vertical semiconductor device.例文帳に追加
縦型半導体装置の製造に用いられる半導体基板の製造方法において、製造工程の簡略化を図る。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device with which a pick-up process of a semiconductor chip can be validated accurately.例文帳に追加
半導体チップのピックアップ工程を正確に検証することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
A dry-etching method is used for the process to cut out the semiconductor substrates from the semiconductor wafer to suppress a slant of the lateral side.例文帳に追加
半導体ウエハから斯様な半導体基板を切り出す工程にはドライエッチングを用い、側面の傾斜を抑える。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory device and a semiconductor device which prevents deterioration of write characteristics irrespective of a process condition.例文帳に追加
プロセス条件によらず書き込み特性の悪化を抑制した半導体記憶装置、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION, ITS PREPARATION PROCESS, ADHESIVE FILM, PRINTING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR, TABLET OF THE SAME, PRODUCTION PROCESS OF THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED USING THE SAME例文帳に追加
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそのタブレット、ならびにその製法、それにより得られる半導体装置 - 特許庁
TREATMENT EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PHOTOENGRAVING PROCESS USING THE EQUIPMENT例文帳に追加
半導体ウェハの処理装置およびその処理装置を用いた写真製版工程を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide an obtained semiconductor device with a gettering function, without applying a special process to a semiconductor wafer and a chip.例文帳に追加
半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。 - 特許庁
Thereafter, solder bumps are formed by a solder reflow process, and then the semiconductor wafer 1 is diced into individual semiconductor chips.例文帳に追加
その後、半田リフロー処理により半田バンプを形成してから、半導体ウエハ1をダイシングして、半導体チップを製造する。 - 特許庁
To enhance the patterning accuracy in photolithography process at the time of fabricating a semiconductor device using a nitride semiconductor substrate.例文帳に追加
窒化物半導体基板を用いた半導体装置の製造においてフォトリソグラフィ工程でのパターン精度を向上させる。 - 特許庁
This tape can be suitably employed as a semiconductor wafer process tape in every field where a semiconductor wafer is processed.例文帳に追加
このテープは半導体ウエハプロセステープとして、半導体ウエハを加工するあらゆる分野に好適に使用することができる。 - 特許庁
When this CVD facility is applied to the semiconductor thin film deposition process, the performance of a semiconductor element can be improved.例文帳に追加
このCVD設備を半導体薄膜形成プロセスに適用すると半導体素子の性能を改善することができる。 - 特許庁
To prevent the deterioration of a semiconductor element due to charge-up during a plasma process in a semiconductor device utilizing an SOI substrate.例文帳に追加
SOI基板を用いる半導体装置において、プラズマプロセス中のチャージアップによる半導体素子の劣化を防止する。 - 特許庁
To enable the composition of a semiconductor package without a high-resistance layer, such as conventional contact layer, and to simplify a process of manufacturing the semiconductor package.例文帳に追加
従来の密着層のような高抵抗の層を設けることなく半導体パッケージを構成可能とすること。 - 特許庁
To provide a semiconductor light source module manufacturing method capable of die-bonding semiconductor light emitting elements such as semiconductor lasers by a single soldering process and a semiconductor light source module.例文帳に追加
一回のハンダ付け工程で複数の半導体レーザ等の半導体発光素子をダイボンドする半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor switch circuit and a semiconductor device that can keep a sufficient isolation characteristic even when the semiconductor switch circuit and the semiconductor device process a high frequency signal with a high frequency.例文帳に追加
周波数の高い高周波信号を対象とする場合でも、十分なアイソレーション特性を維持することができる半導体スイッチ回路および半導体装置を提供する。 - 特許庁
To enable the surface of a substrate to be kept as clean after subjected to a film forming process or a cleaning process when the semiconductor substrate is introduced into a following process, by keeping the semiconductor substrate subjected to the film forming process or the cleaning process clean in an atmosphere as the substrate is prevented from being contaminated with organic molecules contained in the atmosphere.例文帳に追加
薄膜の成膜後又は洗浄後の基板を、雰囲気中の有機物等から分子汚染されることなく保管し、次工程における半導体基板の使用の際に、成膜又は洗浄直後と同様の清浄な基板表面状態を確保する。 - 特許庁
When an electron device is manufactured using an organic semiconductor, a restoring process of semiconductor characteristics is performed to restore the semiconductor characteristics of the organic semiconductor by bringing the deteriorated organic semiconductor into contact with a solvent.例文帳に追加
有機半導体を用いた電子素子を製造する時に、劣化した有機半導体と溶媒とを接触させ、前記有機半導体の半導体特性を回復させる半導体特性回復工程を行う。 - 特許庁
To prevent a wafer from being contaminated with a transition metal in a semiconductor mass production process.例文帳に追加
半導体量産プロセスにおいて、遷移金属によるウエハの汚染を防止する。 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR REAL TIME, IN-SITU INTERACTIVE MONITORING OF MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハ製作プロセスのリアルタイム・インシチュ対話型監視方法およびシステム - 特許庁
To reduce cost and shorten construction work of a semiconductor element manufacturing process.例文帳に追加
半導体素子製造プロセスの大幅な経費削減および工期短縮を行う。 - 特許庁
To provide a method for regenerating parts of semiconductor manufacturing device which can improve the manufacturing yield of a semiconductor device manufacturing process and can reduce the manufacturing cost of the process.例文帳に追加
半導体デバイス製造工程における生産歩留まりの向上、製造コストの低減に貢献できる、半導体製造装置部品の再生方法の提供。 - 特許庁
To provide a device and a method for generating plasma employed for a semiconductor process.例文帳に追加
半導体工程に用いられうるプラズマ生成装置及び方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device which allows stable process treatment.例文帳に追加
安定したプロセス処理が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING SEMICONDUCTOR PROCESS TECHNOLOGY INFORMATION AND METHOD FOR PURCHASING THE SAME例文帳に追加
半導体プロセス技術情報の提供システム、提供方法、及び購入方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR FABRICATING THE SAME AND METHOD FOR FORMING ALIGNMENT MARK例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び合わせマークの形成方法、半導体装置 - 特許庁
SILICON OXIDE FILM FROMING METHOD, CAPACITANCE ELEMENT MANUFACTURING METHOD PROCESS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
シリコン酸化膜形成法、容量素子の製法及び半導体装置の製法 - 特許庁
To obtain a nonvolatile semiconductor memory adopting a silicifying process and a method for manufacturing it.例文帳に追加
シリサイドプロセスを採用した不揮発性半導体記憶装置とその製造方法。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing the number of mask process.例文帳に追加
マスク工程数を低減可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
At first, a master mold is formed on a wafer by utilizing a semiconductor manufacturing process method.例文帳に追加
先ず、半導体の製造工程を利用してウェーハ上にマスタ型を形成する。 - 特許庁
SETTING METHOD, SETTING PROGRAM AND SETTING DEVICE FOR PARAMETER CONTROL VALUE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体製造工程のパラメータ管理値設定方法及びプログラム並びに装置 - 特許庁
To manufacture a liquid ejector through a simple process without etching a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板のエッチングを行うことなく、簡素な工程で安価に製造する。 - 特許庁
PRODUCTION PROCESS FOR MIXTURE OF POLYMORPHIC CRYSTALS OF GROUP II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR例文帳に追加
II−VI族化合物半導体の結晶多形体混合物の製造方法 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can improve electrostatic discharge by a simple manufacturing process.例文帳に追加
簡易な製造プロセスでESD性能を向上できる半導体装置の提供。 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE AND LASER MARKING PROCESS例文帳に追加
封止材用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びレーザーマーキング方法 - 特許庁
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