「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

In a process where a semiconductor laser element on which a plurality of semiconductor laser chips are mounted is built in a semiconductor laser device, all luminous optical axes of a plurality of semiconductor laser chips are recognized, and the position of semiconductor laser element is corrected before the semiconductor laser element is die-bonded to the stem of semiconductor laser device.例文帳に追加

複数の半導体レーザチップが搭載された半導体レーザ素子を半導体レーザ装置に組み込む工程において、複数の半導体レーザチップの発光光軸を全て認識し、半導体レーザ素子を半導体レーザ装置のステムにダイボンドする前に半導体レーザ素子を位置補正する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacture management system which can estimate not only whether the processing of each process is normal and the numbers of finally obtainable normal articles of semiconductor devices that users order process by process.例文帳に追加

各プロセス毎にプロセスの処理の良否だけでなく、プロセス毎にユーザが発注した半導体装置の最終的に取得できる良品数を推定することが可能な半導体装置製造管理システムを提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device comprises a process of forming the wiring layer on a semiconductor substrate, a process of patterning the wiring layer, and a process of covering the wiring layer with a protective insulating film.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に配線層を形成する工程と；前記配線層をパターニングする工程と；前記配線層を保護絶縁膜で覆う工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a semiconductor device, capable of preventing permeation to lower layers of a chemical solution employed in the strip process and the cleaning process implemented in the production process of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子の製造工程で行なわれるストリップ工程及び洗浄工程の際に使用される化学溶液の下部層への浸透を防止することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The process comprises a process for preparing the semiconductor substrate having high aspect ratio; a process for contacting the semiconductor substrate with a liquid formulation comprising a low molecular weight aminosilane; a process for forming a film by spreading the liquid formulation over the semiconductor substrate; and a process for heating the film at elevated temperatures under oxidative conditions.例文帳に追加

高アスペクト比の特徴を有する半導体基材を用意する工程、該半導体基材を低分子量のアミノシランを含む液体配合物と接触させる工程、該半導体基材上に該液体配合物を塗布することにより膜を形成する工程、及び該膜を酸化条件下において高温で加熱する工程を含む方法が提供される。 - 特許庁

This annealing process can be applied mainly to a polishing process for manufacturing the wafer, or an ion implantation process, a dry etching process or a chemical mechanical polishing process for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

本発明のアニーリングが主として適用される段階としては、ウェーハを製作するためのポリシング段階、半導体素子を製造するための各種のイオン注入段階、ドライエッチング段階、化学的及び機械的ポリシング段階がある。 - 特許庁

To prevent the charging damage of a gate insulating film in a plasma treatment process using a simple method, in the manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程で、プラズマ処理工程でのゲート絶縁膜の帯電損傷を簡便な方法で防止する。 - 特許庁

To reduce cost by simplifying a mounting process and a sealing process of a semiconductor device and to miniaturize the device as well.例文帳に追加

半導体装置の実装工程及び封止工程を簡略化しコストの低減を図ると共に、装置の小型化を図る。 - 特許庁

To provide a robot guide assembly capable of increasing throughput in a manufacturing process and/or an inspection process of a semiconductor.例文帳に追加

半導体の生産プロセスおよび／または検査プロセスのスループットを増大させることができるロボット案内組立体を提供する。 - 特許庁

Through a second process and a third process, a semiconductor wafer with many solid-state imaging elements located and a glass substrate are jointed.例文帳に追加

第２工程及び第３工程によって、多数の固体撮像素子が設けられた半導体ウエハとガラス基板とを接合する。 - 特許庁

To provide technique which suppresses the exfoliation of films in a semiconductor process, especially in a thin-film transistor manufacturing process.例文帳に追加

半導体プロセス、特に、薄膜トランジスタの製造プロセスにおける膜剥がれの発生を一層に抑制する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which process cost can be reduced without spoiling the characteristics of an element, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

素子の特性を損ねることなく、プロセスコストの低減を可能とする半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

After the removal process, an alloying process for alloying a portion of the first metal layer 14 with the semiconductor layer 12 is carried out.例文帳に追加

除去工程後に、第１金属層１４の一部分を半導体層１２と合金化する合金化工程を実施する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing plasma charging damage in plasma process, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

プラズマプロセスにおけるプラズマチャージングダメージの抑制を図り得る半導体装置及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing process comprises a first process in which an antireflection film is formed on a substrate, a second process in which an oxide film is formed on the antireflection film, and a third process in which resist is applied onto the oxide film.例文帳に追加

半導体製造工程に於いて、基板上に反射防止膜を生成する工程と、該反射防止膜に酸化膜を生成する工程と、該酸化膜にレジストを塗布する工程を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.例文帳に追加

洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁

To reduce the variation of a device characteristic before and after a packaging process in a semiconductor device resin-sealed in a wafer level through rewiring layer formation process, metal post formation process and resin sealing process.例文帳に追加

再配線層形成工程、メタルポスト形成工程及び樹脂封止工程を経てウェハレベルで樹脂封止される半導体装置について、パッケージング工程の前後での素子の特性変動を低減させる。 - 特許庁

To efficiently perform the optimization of process conditions such as a wiring process and a gate process in a short period of time by performing the dielectric constant evaluation of an interlayer film with high precision in the middle of a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程途中で高精度に層間膜の誘電率評価を行うことにより、配線工程やゲート工程などのプロセス条件の最適化を効率よく短期間で行う。 - 特許庁

To provide a technology for enabling the formation of a high quality semiconductor thin film on a semiconductor substrate with just a simple pretreatment immediately before a thin film formation process (e.g., an epitaxial growth process) on the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上への薄膜形成工程（例えば、エピタキシャル成長工程）直前に、簡単な前処理を行うだけで、半導体基板上に良質な半導体薄膜を形成可能な技術を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor is provided with a process (S10) for thermally treating a semiconductor substrate in normal pressure and oxidizing atmosphere, and a process (S14) of thermally treating the semiconductor substrate in normal pressure and inert atmosphere.例文帳に追加

この半導体製造方法は、半導体基板を、常圧かつ酸化雰囲気中で熱処理する工程（Ｓ１０）と、半導体基板を、常圧かつ不活性雰囲気中で熱処理する工程（Ｓ１４）と、を具備する。 - 特許庁

To form a mark structure capable of being utilized as an alignment mark in subsequent processes on a semiconductor film during the same exposure process in a process for obtaining a semiconductor of a large particle size crystal phase from a semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜から粒径の大きな結晶相の半導体を得る工程において、以降の工程で、アライメントマークとして利用可能なマーク構造を、同一の露光工程において半導体膜に形成する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device which reduces the possibility that a semiconductor element breaks down with residual charges on a substrate being processed in a process for producing a semiconductor using a stencil mask.例文帳に追加

ステンシルマスクを用いた半導体製造工程において、被処理基板に帯電する残留電荷によって半導体素子が破壊する可能性を低減することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of forming the solder bumps 6 on a base metal film 5 of a semiconductor device, and a process of heating the semiconductor device and solder bumps 6 in a decompressed atmosphere A containing a carboxylic acid.例文帳に追加

半導体装置の下地金属膜５の上に半田バンプ６を形成する工程と、カルボン酸を含み且つ減圧された雰囲気Ａ中に半導体装置及び半田バンプ６を配置して加熱する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a polishing method for a semiconductor substrate, which can perform polishing free of scratches with one polishing process and one polisher in the polishing process of the semiconductor substrate, and a polisher for the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の研磨工程において一つの研磨工程および一つの研磨装置でスクラッチの無い研磨をすることができる半導体基板の研磨方法および半導体基板の研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a visual inspection system for a semiconductor capable of specifying the flaw having increased or disappeared before and after a predetermined process of a semiconductor manufacturing process; a visual inspection method; and a semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

半導体製造工程の所定の工程の前後で増加又は消失した欠陥を特定することが可能な半導体外観検査装置、外観検査方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device is obtained through a wire-bonding process and a sealing process, after the semiconductor element has been mounted on the supporting member, to which adhesive is applied and the semiconductor element and the support member are bonded by heat curing.例文帳に追加

また、支持部材に前記接着剤を塗布し、これに半導体素子を載置し、加熱硬化により半導体素子と支持部材とを接着させた後、ワイヤボンディング工程、封止工程を経て得られる半導体装置。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a process for the ultrasonic connection of the conductor strap 6 onto the semiconductor element 5, and a process for mounting the semiconductor element on the bed 7 after connecting the conductor strap 6 to the semiconductor element 5.例文帳に追加

導電体ストラップ６を半導体素子５上に超音波接続する工程と、導電体ストラップ６を半導体素子５に接続した後、ベッド７上に半導体素子をマウントする工程とを備えている。 - 特許庁

There are provided the composition used in a manufacturing process of a semiconductor substrate, which contains a compound containing 4, 5, 6, 7-tetrahydrobenzotriazole framework, a method for preventing corrosion of a metal wiring of the semiconductor substrate that uses the composition for a manufacturing process of the semiconductor substrate, and a method for manufacturing the semiconductor substrate using the composition for the manufacturing process of the semiconductor substrate.例文帳に追加

４，５，６，７−テトラヒドロベンゾトリアゾール骨格を有する化合物を含有する半導体基板製造工程用組成物、該半導体基板製造工程用組成物を用いて半導体基板の金属配線の腐食を防止する方法、前記半導体基板製造工程用組成物を用いて半導体基板を製造する方法。 - 特許庁

There are provided a process where an island-like semiconductor film 3 is formed on a substrate 1, a process where the semiconductor film is covered with an isolation film 4 and the side surface of the semiconductor film is enclosed with a heat insulation film 5 via the isolation film, and a process where the semiconductor film is irradiated with energy beam from above for crystallization to form an operation semiconductor film 11.例文帳に追加

基板１上に島状の半導体膜３を形成する工程と、半導体膜を分離膜４で覆い、半導体膜の側面を分離膜を介して保温膜５で囲む工程と、半導体膜に対して上面からエネルギービームを照射して半導体膜を結晶化し、動作半導体膜１１を形成する工程とを有している。 - 特許庁

The semiconductor processing process control system comprises a process control body section 100 for controlling the semiconductor processing process regardless of the semiconductor processing apparatus and an objective processing content, and a control variables calculating program 210 for determining control conditions of the semiconductor processing apparatus suitable for the semiconductor processing apparatus and the objective processing content.例文帳に追加

半導体処理装置及び目的とする処理内容によらず半導体処理工程の制御を行うプロセス制御本体部１００と、半導体処理装置及び目的とする処理内容に適した半導体処理装置の制御条件を求める制御変数計算プログラム２１０とから、半導体処理工程制御システムを構成する。 - 特許庁

In a manufacturing process for a transistor including an oxide semiconductor film, an oxide semiconductor film containing a region including oxygen more than the stoichiometric composition is formed by performing oxygen doping process on the oxide semiconductor film and then performing thermal process on the oxide semiconductor film and an aluminum oxide film provided on the oxide semiconductor film.例文帳に追加

酸化物半導体膜を含むトランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜に酸素ドープ処理を行い、その後、酸化物半導体膜及び酸化物半導体膜上に設けられた酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、化学量論的組成比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the organic semiconductor apparatus includes a process of preparing organic semiconductor powder and causing a film to attract the powder, a process of piling up the film on a substrate with the surface where the organic semiconductor power is attracted down, and a process of attaining the organic semiconductor layer by pressurizing the substrate from the surface of the film and packing an organic semiconductor powder layer.例文帳に追加

有機半導体粉末を用意しフィルムに吸着させる工程、基板上に該フィルムを有機半導体粉末が吸着した面を下側にして重ね合わせる工程及び該フィルム表面より基板を加圧して、有機半導体粉末層を押し固めることにより有機半導体層とする工程を含む有機半導体装置の作製方法である。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process for a substrate for a semiconductor package, and to suppress the substrate cost low.例文帳に追加

半導体パッケージ用基板の作製プロセスを簡略化でき、また基板コストを抑える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of preventing chip crack as much as possible in the manufacturing process.例文帳に追加

製造の過程でチップクラックを可及的に防止可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which contact resistance can be reduced, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

接触抵抗を低減できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor element of which the yield can be enhanced.例文帳に追加

歩留まりを向上させることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrates 14 stored in a boat 13 are loaded in a process tube 11.例文帳に追加

プロセスチューブ１１内にボート１３に収容した半導体基板１４が装填される。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR MANAGING SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体装置製造工程管理方法および半導体装置製造工程管理システム - 特許庁

To process in three dimensions a heat sink and to raise reliability in a semiconductor device.例文帳に追加

ヒートシンクを立体的に加工し、半導体装置の信頼性を向上させることにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which threshold modulation is suppressed, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

閾値変調が抑制された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify the process for manufacturing a semiconductor device including a multi-layer wiring structure, or the like.例文帳に追加

多層配線構造等を含む半導体装置の製造工程を簡略化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device whose manufacturing process can be simplified while improving the breakdown voltage.例文帳に追加

耐圧を向上させつつ、製造工程を簡略化できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To shorten a process cycle time by efficiently etching a channel part etc., of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のチャネル部分等のエッチングを効率化し処理タクトを短縮する。 - 特許庁

The resistors 62 are formed on a cathode substrate 26 in a semiconductor fabrication process.例文帳に追加

抵抗体６２は半導体製造工程において、カソード基板２６上に作り込まれる。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS AND WASHING METHOD OF APPARATUS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイス製造装置の製造方法及び半導体デバイス製造装置の洗浄方法 - 特許庁