| 例文 |
semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS (CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING)例文帳に追加
半導体平坦化CMPプロセス(化学機械的研磨)におけるCMPパッドコンディショナー - 特許庁
To provide a production process of a semiconductor memory, which improves a production yield.例文帳に追加
製造歩留まりの向上した半導体記憶装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
FOCUSING ERROR REDUCTION METHOD IN EXPOSURE PROCESS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置で使用するための露光工程のフォ—カシングエラ—を減らすための方法 - 特許庁
To provide a semiconductor process for producing a high voltage field effect transistor.例文帳に追加
高電圧電界効果トランジスタを作製するための半導体プロセスを提供する。 - 特許庁
Also, the photomask can be used in the manufacturing process of the semiconductor device.例文帳に追加
また、この露光用マスクを半導体装置の製造工程で使用することができる。 - 特許庁
Further, the fixture for a semiconductor process is composed of the silicon carbide ceramics.例文帳に追加
また、本発明による半導体プロセス用治具は前記炭化ケイ素セラミックスからなる。 - 特許庁
To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体チップのCoC接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS FABRICATING PROCESS, FERROELECTRIC MEMORY, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体装置、半導体装置の製造方法、強誘電体メモリ、及び電子機器 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MONITORING TREATMENT CONDITION OF SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体デバイス製造プロセスの処理状況をモニタするための方法及び装置 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can increase the margin in the accuracy for the positioning of a probing stylus, in the wafer testing process of the manufacturing process of semiconductor devices.例文帳に追加
半導体装置の製造工程におけるウェハテスト工程でのプローブ針の位置合せにおける精度余裕を大きくすることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PROCESS AND COMPOSITION FOR FORMING BARRIER MATERIAL FOR COVERING COPPER例文帳に追加
銅を覆う障壁物質を形成するための半導体処理方法及び組成物 - 特許庁
TAPE, METHOD FOR USING SAME AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE TAPE例文帳に追加
テープとその使用方法及びそのテープを使用した半導体装置の製造方法 - 特許庁
To form metal wiring in a semiconductor device by a dual damascene process.例文帳に追加
デュアルダマシン工程による半導体素子の金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁
The rear face of the semiconductor wafer after the polishing process S2 is a mirror surface and the thickness of the semiconductor wafer after the polishing process S2 is 700 μm or more.例文帳に追加
研磨工程S2後の前記半導体ウエハの前記裏面が鏡面であるとともに、研磨工程S2後の前記半導体ウエハの厚さが700μm以上である。 - 特許庁
LIGHT PROXIMITY EFFECT CORRECTING METHOD AND MASK DATA FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体製造プロセスの光近接効果補正方法およびマスクデータ形成方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND METAL MASK FOR APPLYING SOLDER PASTE例文帳に追加
半導体装置、半導体装置の製造方法、および半田ペースト塗布用のメタルマスク - 特許庁
LAMINATED SUBSTRATE AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加
貼り合わせ基板および貼り合せ基板を用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
To reduce defect rate of semiconductor devices in processes from a dicing process to a die-bonding process, by suppressing chipping produced at the time of dicing a thin shaped semiconductor wafer.例文帳に追加
薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁
To provide a semiconductor manufacturing device and a manufacturing method of a semiconductor device capable of accurately executing an ion implantation process even if the ion implantation process is interrupted by a power failure.例文帳に追加
停電によりイオン注入処理が中断しても精度よくイオン注入処理が行える半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁
To form a semiconductor device having a strained silicon layer in a further simple process.例文帳に追加
より簡易な工程により歪みシリコン層を有する半導体装置を形成する。 - 特許庁
The method includes an insulating film formation process for forming an insulating film on a semiconductor; and an electrode formation process of forming an electrode at a position where a contact of the semiconductor should be taken.例文帳に追加
半導体上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、 該半導体のコンタクトをとるべき場所に電極を形成する電極形成工程を備える。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor memory device which reduces the number of process steps.例文帳に追加
工程数を削減した半導体記憶装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The reactor has a process chamber well suited to the single wafer processing of semiconductor wafers.例文帳に追加
このリアクタは、半導体ウェハの枚葉処理によく適合した処理チャンバを有する。 - 特許庁
CHARACTERISTIC IMPROVEMENT METHOD IN MANUFACTURE PROCESS OF NON-SINGLE CRYSTALLINE SEMICONDUCTOR THIN FILM ELEMENT例文帳に追加
非単結晶半導体薄膜素子の製造プロセスにおける特性改善方法 - 特許庁
PHOTOLITHOGRAPHY UNIT AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE OR LIQUID CRYSTAL DEVICE BY USING IT例文帳に追加
露光装置とそれを用いた半導体装置または液晶装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PROCESS, AND SILICON SUBSTRATE AND CHIP PACKAGE STRUCTURE TO WHICH THE SAME IS APPLIED例文帳に追加
半導体プロセス、ならびにそれを適用したシリコン基材およびチップパッケージ構造 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND ITS FABRICATION PROCESS, OPTICAL DISC DRIVE, AND OPTICAL TRANSMISSION MODULE例文帳に追加
半導体レーザ素子とその製造方法、光ディスク装置、および光伝送モジュール - 特許庁
A chuck hand 1 includes a pressing mechanism 14 which has a pusher 25 that pressurizes a wafer 3 for semiconductor process toward a front guide 12 for gripping the wafer 3 for the semiconductor process.例文帳に追加
チャックハンド1は、半導体プロセス用ウエハ3をフロントガイド12に向かって押圧して半導体プロセス用ウエハ3を把持するプッシャー25を有する押圧機構14を備えている。 - 特許庁
The semiconductor device includes the alignment mark for a lithography manufacturing process.例文帳に追加
本発明による半導体装置は、リソグラフィ製造工程用のアライメントマークを有する。 - 特許庁
To develop a screening test method for the quality of a semiconductor device substrate during etching process.例文帳に追加
半導体デバイス基板のエッチング過程の品質のスクリーニング試験法を開発する。 - 特許庁
BULK SUPPLY DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PROCESS GAS AND GAS SUPPLY METHOD USING THE SAME例文帳に追加
半導体プロセスガス用バルク供給装置とこれを使用したガス供給方法 - 特許庁
To provide a position alignment mark, through which an alignment operation can be accurately carried out without adversely affecting a semiconductor process, without being adversely affected by a semiconductor process.例文帳に追加
半導体プロセスに影響を与えることなく、しかも半導体プロセスの影響を受けることなく高精度な位置合わせを行うことが可能な位置合わせマークを提供する。 - 特許庁
After the removing process of the heterogeneous substrate, a process which separates the nitride semiconductor layer so that an exposed surface of the nitride semiconductor layer is made in a chip-shape by etching is provided.例文帳に追加
前記異種基板の除去工程後、窒化物半導体層の露出表面をエッチングによりチップ状に窒化物半導体層を分離する工程を備える。 - 特許庁
After a process of forming a first i-type semiconductor layer or a process of forming a second i-type semiconductor layer, hydrogen radical treatment without using ion is performed.例文帳に追加
第1のi型半導体層を形成する工程または第2のi型半導体層を形成する工程の後に、イオンを用いない水素ラジカル処理を施す。 - 特許庁
PROCESS FOR FORMING EMBEDDING CAVITY WITHIN SEMICONDUCTOR MATERIAL WAFER AND EMBEDDING CAVITY例文帳に追加
半導体材料ウエハ内に埋込みキャビティを形成するプロセスおよび埋込みキャビティ - 特許庁
To form a high-performance crystalline semiconductor film by a simple process and at low costs.例文帳に追加
高性能な結晶性半導体膜を簡単なプロセスで低コストに形成する。 - 特許庁
LASER, LASER IRRADIATION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE OR ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
レーザ装置、レーザ照射方法、半導体装置または半導体装置の生産方法 - 特許庁
To enable the oxide film formation process and etching process of a nitride semiconductor material such as GaN to be executed efficiently without causing damage to the semiconductor material.例文帳に追加
GaNなどの窒化物半導体材料の酸化皮膜形成処理、エッチング処理を半導体材料にダメージを与えることなく効率よく行うことを可能にする。 - 特許庁
SELECTIVELY GROWING PROCESS FOR SEMICONDUCTOR WITH GROUP III NITRIDE AS BASE例文帳に追加
第III族の窒化物をベースとする半導体に対する選択的成長プロセス - 特許庁
To provide a process for producing electrode wiring conduction holes capable of forming the small electrode wiring conduction holes in a semiconductor element and a process for producing a semiconductor device.例文帳に追加
半導体素子に小さい電極配線導通孔を形成できる電極配線導通孔の製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
FERROELECTRIC CAPACITOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR FABRICATING FERROELECTRIC CAPACITOR例文帳に追加
強誘電体キャパシタ、半導体装置、および強誘電体キャパシタの製造方法。 - 特許庁
PROBER EQUIPMENT AND ITS PROBE HEIGHT ADJUSTMENT METHOD, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
プローバー装置及びその探針高さ調整方法、半導体装置の製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR GROWING GaNP CRYSTAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING GaNP CRYSTAL例文帳に追加
GaNP結晶の成長方法及びGaNP結晶を備えた半導体装置 - 特許庁
In a manufacturing method of a semiconductor device having a bipolar transistor, a process for embedding the trench isolation into the trench is performed after a main heat process for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
バイポーラトランジスタを有する半導体装置の製造方法において、トレンチアイソレーションのトレンチへの埋込み工程を、半導体装置を製造する主要熱処理の後に行う。 - 特許庁
PRETREATMENT METHOD IN DIRECT DRAWING PROCESS OF ORGANIC FILM PATTERN ONTO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板への有機膜パターンの直接描画プロセスにおける前処理方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器 - 特許庁
Processors 10_1 to 10_n process semiconductor wafers for every lot 12.例文帳に追加
処理装置10_1〜10_nは、ロット12ごとに半導体ウェハに対して処理を行う。 - 特許庁
COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND PROCESS FOR FABRICATING THE SAME例文帳に追加
化合物半導体発光素子の製造方法および化合物半導体発光素子 - 特許庁
METHOD FOR GENERATING MASK STRAIN DATA, OPTICAL LITHOGRAPHY METHOD, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マスク歪データの生成方法、露光方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|