「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which can improve operability when APC (Advanced Process Control) is performed by the unit of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ単位でＡＰＣを行う場合の運用性を向上可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device not necessary to secure a high embedding property while manufactured using a simple process, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

簡易なプロセスで、高い埋め込み性を確保する必要のない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where deformation of leads is suppressed in a resin-sealing process, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止の工程に於けるリードの変形が抑制された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To implement the shrink of semiconductor chip size by preventing evil over the shrink of semiconductor chip size in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンド工程における半導体チップサイズの縮小に対する弊害を防止して、半導体チップサイズの縮小を実現する。 - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

To provide a production process of a semiconductor chip capable of obtaining semiconductor chips with high production efficiency without causing any damage.例文帳に追加

破損させることなく、高い生産効率で半導体チップを得ることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a testing process of a semiconductor device capable of confirming degradation of the semiconductor device after inspection.例文帳に追加

本発明は検査後の半導体装置の劣化を確認できる半導体装置の試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device having a structure which does not require process of p-type semiconductor for confinement of current.例文帳に追加

電流の閉じ込めのためにｐ型半導体の加工を必要としない構造を有する半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

To accurately determines profiles of interface between an oxide film formed by an oxidation process of a surface of a semiconductor film and the semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜の表面の酸化工程により形成される酸化膜と半導体膜の界面の形状を精度良く求める。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suppressing the occurrence of cracks in a semiconductor chip caused by a temperature change in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程の温度変化に起因して半導体チップにクラックが発生することを抑制した半導体装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SILICON WAFER, ITS MANUFACTURING PROCESS AND WIRE GUIDED ROLL OF WIRE SAW FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

シリコンからなる半導体ウェーハ、その製造方法、および半導体ウェーハを製造するためのワイヤーソーのためのワイヤー案内ロール - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that uses a resist stack and shortens the starting period of a semiconductor process.例文帳に追加

半導体プロセスの立上げ期間の短縮を図れる、レジストスタックを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for forming an embedded contact hole in the semiconductor device by a simple process.例文帳に追加

半導体装置内の埋め込みコンタクトホールを簡略な工程で形成するための半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a heat treatment process, the semiconductor substrate 9 is heated to activate the impurities 12 and 14 injected into the semiconductor substrate 9.例文帳に追加

熱処理工程では、半導体基板９を加熱して半導体基板９に注入した不純物１２、１４を活性化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate holder capable of enhancing a manufacturing yield in a sputtering process of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板のスパッタリング処理における歩留まりを向上させることができる半導体基板保持装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its production process that can allow two or more semiconductor packages to be easily laminated.例文帳に追加

複数の半導体パッケージを容易に積層することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device utilizing a semiconductor film thermally crystallizable at a lower temperature more effectively.例文帳に追加

より低温にて熱結晶化可能な半導体膜を利用した半導体装置をより効果的に作製する方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for forming local wiring in the semiconductor device by a simple process.例文帳に追加

半導体装置内の局所配線を簡単な工程で形成するための半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor layer is exposed using a scanning step-and-repeat laser annealing process, which agglomerates portions of the semiconductor layer.例文帳に追加

上記半導体層は、当該半導体層を部分的に凝集するステップアンドスキャン方式のレーザアニール処理により露光される。 - 特許庁

FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ETCHING CONDITIONS SETTING METHOD, CONDUCTIVE FILM REMOVING CONDITIONS SETTING METHOD, AND RETICLE例文帳に追加

半導体装置の製造方法，半導体装置、エッチング条件の設定方法、導電膜除去条件の設定方法、及びレチクル - 特許庁

A spacer 18 formed in a wafer process is disposed on the semiconductor chip 16, between the two adjacent semiconductor chips 16, 20.例文帳に追加

隣接する２つの半導体チップ１６，２０の間には、半導体チップ１６に、ウエハプロセスで形成されたスペーサ１８が配設される。 - 特許庁

To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting high packaging properties in which semiconductor devices of different pad arrangement are stacked and connected electrically, and also to provide its manufacturing process.例文帳に追加

信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In a semiconductor evaluating method 100, a defect condition detecting process 110, a defect position specifying process 120 and a defect factor analyzing process 130 are successively executed.例文帳に追加

半導体評価方法１００では，不良状況検出工程１１０と欠陥位置特定工程１２０と不良原因解析工程１３０とが順次実施される。 - 特許庁

Further, a deionized water treatment process (treatment S24) for cleaning the semiconductor substrate with deionized water is provided between the HF treatment process (treatment S23) and the ozone treatment process (treatment S25).例文帳に追加

そして、ＨＦ処理工程（処理Ｓ２３）とオゾン処理工程（処理Ｓ２５）との間に、半導体基板を純水で洗浄処理する純水処理工程（処理Ｓ２４）を備える。 - 特許庁

A process sequence involving a peeling liquid process using a fluoric peeling liquid for a process time so shortened as not deteriorating a semiconductor device is repeated at least twice.例文帳に追加

半導体装置を劣化しない程度に処理時間を短くした、フッ素系剥離液による剥離液処理を含む処理シーケンスを少なくとも２回以上繰り返す。 - 特許庁

The manufacturing method of the solid state imaging device comprises the forming process of the nitride film 13 on the surface of a semiconductor substrate 11, the forming process of a semiconductor film 14 on the nitride film 13, the forming process of an oxide film 15 by oxidizing the semiconductor film 14, and the forming process of an electric charge transfer gate electrode 18 on the oxide film 15.例文帳に追加

半導体基板１１の表面上に窒化膜１３を形成する工程と、窒化膜１３上に半導体膜１４を形成する工程と、半導体膜１４を酸化し酸化膜１５にする工程と、酸化膜１５上に電荷転送ゲート電極１８を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of semiconductor device comprises a process (a) for forming the organic reflection preventing film 10 on the surface of a semiconductor substrate 1, a process (b) for applying organic solvent 11 on the surface of semiconductor substrate 1 to effect washing by wet etching the surface of the organic reflection preventing film 10, and a process (c) for forming a resist film 12 after the process (b).例文帳に追加

半導体基板１の表面に有機反射防止膜１０を形成する工程（ａ）と、半導体基板１の表面に有機溶剤１１を塗布し有機反射防止膜１０の表面をウエットエッチング洗浄する工程（ｂ）と、工程（ｂ）の後、レジスト膜１２を形成する工程（ｃ）とを含む。 - 特許庁

The manufacture method of the semiconductor film includes a process to prepare an amorphous semiconductor film, a process to crystallize to obtain a crystalline semiconductor film by irradiating a crystallizing laser beam to at least a part of the amorphous semiconductor film, and a process to planarize a surface of the crystalline semiconductor film by irradiating a planarizing laser beam to the crystalline semiconductor film continuously from the crystallizing process.例文帳に追加

本発明による半導体膜の製造方法は、非晶質半導体膜を用意する工程と、非晶質半導体膜の少なくとも一部に結晶化レーザビームを照射することにより、結晶質半導体膜を得る結晶化工程と、結晶化工程に連続して、結晶質半導体膜に平坦化レーザビームを照射することにより、結晶質半導体膜の表面を平坦化する平坦化工程とを包含する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process (S1) to form an amorphous semiconductor layer, a process (S3) to form a polysilazane layer having negative photosensitivity on the front surface of the semiconductor layer, and a process (S4) to crystallize the predetermined region of the semiconductor layer by irradiating light to the predetermined region of the semiconductor layer while exposing the polysilazane layer.例文帳に追加

非晶質の半導体層を形成する工程（Ｓ１）と、その半導体層の表面に、ネガ型の感光性を有するポリシラザン層を形成する工程（Ｓ３）と、ポリシラザン層の所定領域に光を照射して、ポリシラザン層を露光するとともに、半導体層の所定領域を結晶化する工程（Ｓ４）と、を有する。 - 特許庁

In a semiconductor thin film forming method comprising a light irradiating process, a first process of projecting the image of a pattern formed on an optical mask onto the semiconductor thin film for exposing the thin film so as to modify the prescribed region of the semiconductor thin film and a second process of continuously forming insulating films on the semiconductor thin film are provided.例文帳に追加

光の照射工程を有する半導体薄膜の形成方法において、光が光マスク上に形成したパターンを半導体薄膜上に投影露光して、半導体薄膜上の所定の領域を改質する工程と、上記半導体薄膜上に絶縁膜を連続的に形成する工程とを含ませる。 - 特許庁

The semiconductor sensor employs a structure which is manufactured by a simple process wherein a groove separating the center of a three layer semiconductor layer of a semiconductor substrate 11 is provided to form first and second semiconductor layers 13, 14.例文帳に追加

半導体基板１１の三層の半導体層の中央を分断する溝を設けて第１，第２の半導体層１３，１４を形成するという簡易プロセスで製造可能な構造を採用した。 - 特許庁

To provide a semiconductor device mounting a semiconductor memory 31 and a semiconductor switching element 32 mixedly on a semiconductor substrate 1 which can be manufactured through a simple process at a low cost.例文帳に追加

半導体基板１上に半導体スイッチング素子３１と半導体記憶素子３２とを混載した半導体装置であって、簡単なプロセスで容易に作製でき、低コスト化できるものを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device mounting a semiconductor memory 31 and a semiconductor switching element 32 mixedly on a semiconductor substrate 1 which can be fabricated through a simple process at a low cost.例文帳に追加

半導体基板１上に半導体記憶素子３１と半導体スイッチング素子３２とを混載した半導体装置であって、簡単なプロセスで容易に作製でき、低コスト化できるものを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of effectively utilizing a conventional semiconductor manufacturing process when making a semiconductor device that includes a through-current preventing function into one chip on a semiconductor substrate.例文帳に追加

貫通電流の防止機能を含む半導体装置を半導体基板上に１チップ化する場合に、従来の半導体製造工程を活用することができるようにした半導体装置の提供。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of forming the semiconductor film made of the amorphous semiconductor film on a substrate 50 made of a glass by a low temperature process, and then making the semiconductor film polycrystalline by laser annealing (crystallizing step).例文帳に追加

ガラス製等の基板５０上に低温プロセスで非晶質シリコン膜からなる半導体膜を形成した後、レーザアニールを施して半導体膜を多結晶化させる（結晶化工程）。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which when the same kind of a semiconductor material as that of a semiconductor layer is used as a substrate for growing the semiconductor layer making up a semiconductor element structure, allow a recognizable alignment mark to be formed at the time of a light exposure process following the growth of the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体素子構造を構成する半導体層の成長用基板として、該半導体層と同種の半導体材料を用いる場合に、半導体層を成長した後の露光時に認識可能なアライメントマークを形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a compound semiconductor crystal production device effective in enhancing the growth rate of a seed crystal and increasing the length of a grown compound semiconductor single crystal, in a compound semiconductor crystal production process by a VB(vertical Bridgman) method.例文帳に追加

ＶＢ法による種結晶部の成長速度の高速化、結晶の長尺化に有効な化合物半導体結晶の製造を可能にすること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can improve the handleability in an assembly process of a semiconductor device, and which is effective to avoid damages to semiconductor chips.例文帳に追加

半導体装置の組立工程におけるハンドリング性を向上させ、半導体チップの損傷回避に有効な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing the damage of a semiconductor chip in the manufacturing process of the semiconductor device to be mounted by face-down bonding.例文帳に追加

フェイスダウンボンディングで実装される半導体装置の製造工程において、半導体チップの損傷を抑制可能とした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can secure the cleanness of the surface of a semiconductor wafer after a thin film process when in thinning the rear surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面を薄膜化するに際し、薄膜化工程後の半導体ウェハの表面のクリーン度が確保できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of improving handleability in an assembly process of a semiconductor chip and capable of suppressing damage of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの組立工程におけるハンドリング性を向上し、しかも、半導体チップの損傷を回避する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The other objective semiconductor device is obtained by sealing semiconductor elements with the resin composition by transfer molding process or by sealing the electrode surface of the semiconductor elements by the use of the resin composition of sheet-like form.例文帳に追加

トランスファー成形法で半導体素子を樹脂封止したり、シート状の組成物を用いて、半導体素子の電極面を封止して半導体装置とする。 - 特許庁

A stress is exercised to the insulating film against the semiconductor film by a heat treatment in a crystallizing process for the semiconductor film and a distortion is generated in the semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜の結晶化工程における熱処理によって、半導体膜に対して前記絶縁膜に応力を働かせ、前記半導体膜に歪みを生じさせる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of easily and surely preventing scattering of a semiconductor element at the peripheral edge part of a semiconductor substrate in a dicing process.例文帳に追加

ダイシング工程において、半導体基板の周縁部の半導体素子の飛散を容易かつ確実に防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁