「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the reliability of a semiconductor device by preventing electrostatic discharge and dryness inferiority in a rear face cleaning process of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面洗浄工程における静電破壊や乾燥不良を防止し、半導体装置の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide an epitaxial growing process of a compound semiconductor capable of producing a compound semiconductor crystal having a good crystal quality.例文帳に追加

良好な結晶品質の化合物半導体結晶を得ることができる化合物半導体の結晶成長方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a dynamic semiconductor storage device suitable for mixed loading with a logic by forming the dynamic semiconductor storage device by using a COMS process.例文帳に追加

ＣＭＯＳプロセスで、ダイナミック型半導体記憶装置を形成し、ロジックとの混載に適したダイナミック型半導体記憶装置を実現する。 - 特許庁

SIGNAL WIRING CONNECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, SIGNAL WIRING CONNECTION SYSTEM, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路装置の信号配線接続方法、信号配線接続システム、および半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

The film-forming process makes the semiconductor film 4 grow while spaces 24 scatter on the interface between a substrate 20 and the semiconductor film 4.例文帳に追加

成膜工程では、基板２０と半導体膜４の界面に空間２４が散在している状態で半導体膜４を成長させる。 - 特許庁

To make the thickness of a metal film formed on a semiconductor substrate by an electrolytic plating process uniform all over the semiconductor substrate.例文帳に追加

電解メッキ法により半導体基板上に形成された金属膜の膜厚を、半導体基板の全面に亘って均一にする。 - 特許庁

To provide a method of forming a semiconductor element having a wide single crystal semiconductor region without using a photolithography process.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程を用いることなく広い領域に単結晶半導体領域を有する半導体素子の形成方法を提供する。 - 特許庁

To produce a semiconductor device having a nano structure by producing a atom-level Schottky barrier on the surface of a semiconductor wafer using wet process.例文帳に追加

半導体ウエーハ表面に原子レベルのショットキー障壁を湿式法により作製し、ナノ構造の半導体素子を作製すること。 - 特許庁

A manufacturing method for a semiconductor device includes a step of mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20 with a face-down bonding process.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、フェースダウンボンディング工程によって、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

In the first suction process, a semiconductor wafer is sucked to a wafer chuck possessed by a wafer stage to adjust the temperature of the semiconductor wafer.例文帳に追加

第１吸着工程では、半導体ウェハを、ウェハステージが有するウェハチャックに吸着させ、半導体ウェハの温度を調節する。 - 特許庁

To provide manufacturing equipment (system) for obtaining a high- cleanliness process for the manufacture of the semiconductor element of a semiconductor integrated circuit, etc.例文帳に追加

半導体集積回路等の半導体素子の作製において、清浄度の高いプロセスを得るための作製装置（システム）を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC CONFERENCE METHOD AND ELECTRONIC CONFERENCE SYSTEM ABOUT SEMICONDUCTOR DEVICE PROCESS UTILIZING COMMUNICATION LINE OR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS PERFORMANCE例文帳に追加

通信回線を利用した半導体デバイスプロセスまたは半導体製造装置性能についての電子会議方法及び電子会議システム - 特許庁

In the copper electroplating process, a negative potential is applied to a semiconductor wafer with the surface of the semiconductor wafer acting as the cathode.例文帳に追加

銅電気メッキ方法において、陰極として作用する半導体ウェハの表面を持つ半導体ウェハに負電位が印加される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR FILM, ITS FORMING METHOD, PHOTODETECTOR USING THE SEMICONDUCTOR FILM, ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

半導体膜及びその製造方法、並びに、該半導体膜を用いた受光素子、電子写真用感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置 - 特許庁

To manufacture an high-efficient semiconductor device that can effectively avoid pattern density dependence properties generated in a semiconductor- manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程で生じるパターン疎密依存性を有効に回避することができ、効率のよい半導体装置の製造を行なう。 - 特許庁

Thereafter, the semiconductor wafer 1 is rotated and the etching process is conducted by supplying a chemical solution to the second principal surface S2 of the semiconductor wafer.例文帳に追加

その後、半導体ウェハ１に回転を施して、半導体ウェハの第２主面Ｓ２に薬液を供給することでエッチングを施す。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a three-dimensional semiconductor package mounting various semiconductor devices including a general-purpose device three-dimensionally, while shortening the interconnection between respective semiconductor devices and attaining scaling-down or densification by a simple process with high precision.例文帳に追加

汎用品を含む各種半導体ディバイスを三次元実装するとともに各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化或いは高密度化を図った三次元半導体パッケージを簡易な工程により高精度に製造する。 - 特許庁

A process where a semiconductor film 2 is formed on a substrate 1 by a catalyst CVD(chemical vapor development) method, and a process where the semiconductor film 2 is laser-annealed to provide a polycrystal semiconductor film 3, are provided.例文帳に追加

触媒ＣＶＤ法によって基板１上に半導体膜２を形成する工程と、半導体膜２をレーザアニール処理して多結晶半導体膜３を得る工程と、を備えてなる多結晶半導体膜の形成方法。 - 特許庁

Further, the manufacturing method includes a process of reading out a unique key of a specified semiconductor device and inspecting the semiconductor device and a process of deciding whether the unique key of the specified semiconductor device matches a preset value.例文帳に追加

また、特定の半導体装置のユニークキーを読み出すとともにこの半導体装置を検査する工程と、この特定の半導体装置のユニークキーが、予め設定された値と一致するか否かを判定する工程とを有する。 - 特許庁

The method comprises a process of pulling up single crystal from molten liquid of a semiconductor material while supplying a doping material gas to the semiconductor material and a process of separating the semiconductor wafer doped with nitrogen from the pulled-up single crystal.例文帳に追加

該方法は、半導体材料の溶融物から単結晶の引上げる工程、その際ドーピング物質ガスを半導体材料に供給する、及び引上げた単結晶から窒素をドープした半導体ウェハを分離する工程を含む。 - 特許庁

Its method includes a process to expose a portion of the base semiconductor layer removed by etching a portion of an uppermost layer of the semiconductor layers, and a subsequent process to grow a semiconductor on the exposed portion of the base layer.例文帳に追加

その方法は、半導体層の最上部層の一部分をエッチング除去して、ベース半導体層の一部分を露出させる工程と、次いでベース層の露出させた部分上に半導体を成長させる工程とを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes an element manufacturing process wherein a semiconductor element is formed on a semiconductor substrate 10 and an interlayer film formation process wherein a LOCOS oxide film 12 having an opening at a desired position is formed as a constituent component of the semiconductor device on the surface RS of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

当該半導体装置の製造方法は、半導体基板１０に半導体素子を作製する素子作製工程と、当該半導体装置の構成要素として、所望の位置で開口するＬＯＣＯＳ酸化膜１２を半導体基板１２の表面ＲＳに形成する層間膜形成工程とを備える。 - 特許庁

Further, the method of manufacturing the same includes: a semiconductor layer forming process of forming the semiconductor layer on the substrate; and an electrode forming process of forming, on the semiconductor layer, the inter-digital electrode such that the width in the surface direction of the semiconductor layer is larger than the height in the direction perpendicular to the surface of the semiconductor layer.例文帳に追加

また、基板上に半導体層を形成する半導体層形成工程と、前記半導体層上に、前記半導体層の表面方向における幅が該半導体層の表面と垂直方向における高さ以上である櫛歯状の電極を形成する電極形成工程と、を含む。 - 特許庁

To realize an isolation method of a semiconductor layer which can isolate a semiconductor layer well from a base material in a post-process without peeling of a semiconductor layer from a base material in the middle of a manufacturing process, a manufacturing method of a semiconductor substrate wherein it is used, and a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

製造工程の途中において基体から半導体層が剥離することなく、かつ後工程において基体から半導体層を良好に分離することができる半導体層の分離方法、並びにそれを用いた半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The environmental assessment system comprises a production process data base for storing production process information of products being used in the production process management system of products and semiconductor devices in correspondence with a process system, and an assessment unit performing environmental assessment of products and semiconductor devices and outputting its evaluation results.例文帳に追加

製品、半導体デバイスの製造プロセス管理システムに使用される製品の製造プロセス情報をプロセス方式に対応して蓄積した製造プロセスデータベースと、製品、半導体デバイスの環境アセスメントを行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを含んだ環境アセスメントシステムである。 - 特許庁

The process for fabricating a semiconductor device comprises a step for fabricating a semiconductor device in a semiconductor substrate for product, and a step for fabricating a semiconductor device for monitor in a semiconductor substrate 11 for monitor and inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device for monitor.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、製品用半導体基板に半導体装置を形成する工程と、モニター用半導体基板１１にモニター用半導体装置を形成し、該モニター用半導体装置の電気的特性を検査する工程とを具備する。 - 特許庁

To provide a high-safety manufacturing method of a semiconductor device including a B/I (Burn-In) test process.例文帳に追加

安全性が高いＢ／Ｉテスト工程を含んだ半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of enhancing the withstand voltage, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

耐圧を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device structure, and to provide a process for fabricating a high-voltage transistor.例文帳に追加

パワー半導体デバイス構造と、高電圧トランジスタを製造するためのプロセスとを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of semiconductor device which can form a line width that is narrower than the resolution.例文帳に追加

解像度以下の線幅の形成が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the performance of a semiconductor device, in which a metal silicide layer is formed by a salicide process.例文帳に追加

サリサイドプロセスで金属シリサイド層を形成した半導体装置の性能を向上させる。 - 特許庁

To favorably form a protection film to a side surface of a thin semiconductor chip by a grinding process.例文帳に追加

研削加工により薄型化する半導体チップの側面に保護膜を良好に形成する。 - 特許庁

To provide a method of managing goods in process in a production facility for small lot size semiconductor devices.例文帳に追加

小ロットサイズ半導体デバイス製造施設内における仕掛品の管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device dispensing with a process for removing an upper layer.例文帳に追加

上部層を除去する工程が不要な半導体装置の製造方法を提供すること - 特許庁

COATER, SYSTEM FOR FORMING THIN FILM, PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

塗布装置、薄膜形成装置、半導体装置の製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device of which through put of relieving process after assembling is improved.例文帳に追加

組立て後救済工程のスループットが向上する半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device permitting the modification of a boot type even after an assembling process.例文帳に追加

アセンブリ工程後でもブートタイプの変更が可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a tacky sheet for protecting a semiconductor wafer to prevent warping of the wafer in a back grinding process.例文帳に追加

バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制できる半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。 - 特許庁

A statistical process of the measured angles for the respective semiconductor substrates is carried out (step S102).例文帳に追加

各半導体基板について測定した角度の誤差の統計処理を行う（ステップＳ１０２）。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING EXPOSURE CONDITIONS AND DEVICE FOR DETERMINING THE EXPOSURE CONDITIONS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURE PROCESS例文帳に追加

半導体製造工程における露光条件決定方法及び露光条件決定装置 - 特許庁

To provide a more reliable method of manufacturing a semiconductor device and simplify a process.例文帳に追加

信頼性を高めた半導体装置の製造方法を提供し、また、工程の簡素化を図る。 - 特許庁

To simplify a process and to improve product quality, in relation to a semiconductor chip laminate.例文帳に追加

半導体チップ積層体に関して、工程の簡略化と製品品質の向上を目的とする。 - 特許庁

To provide an area-mounting semiconductor device having small warpage after a molding and in a soldering process.例文帳に追加

成形後や半田処理時の反りが小さいエリア実装型半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The process for preparing the semiconductor device 30 to mount it on a supporting substrate 70 is disclosed.例文帳に追加

支持体７０にマウントするために半導体構造体３０を準備するプロセスが開示される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR COMPOSITE DEVICE, ITS FABRICATION PROCESS, LED HEAD, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

半導体複合装置、半導体複合装置の製造方法、ＬＥＤヘッド、及び画像形成装置 - 特許庁