「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To display a faulty semiconductor device on a package, to remove the faulty semiconductor device before a selection process, and to manufacture a semiconductor device efficiently at a low cost.例文帳に追加

不良の半導体装置をパッケージに表示し、選別工程前に該不良の半導体装置を取り除き、効率よく、かつ低コストに半導体装置を製造する。 - 特許庁

A protection circuit is provided on a semiconductor substrate to protect a semiconductor device against a charge flowing into wiring during a manufacturing process of the semiconductor device having the wiring.例文帳に追加

保護回路は、半導体基板上に設けられ、配線を有する半導体装置の製造工程中に、配線に流入する電荷から前記半導体装置を保護する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus in which an organic semiconductor layer can be divided by photolithographic etching process without damaging an organic semiconductor layer.例文帳に追加

この発明は、有機半導体層にダメージを与えることなく、フォトリソグラフィ・エッチング工程により有機半導体層を分割することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device insertion jig capable of efficiently performing an installation action and an insertion action of a semiconductor device in a semiconductor device installation process.例文帳に追加

半導体装置設置工程において、半導体装置の設置及び挿入の動作を効率的に行うことができる半導体装置挿入治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer supporting plate and a method for manufacturing the semiconductor device capable of easily and satisfactorily conducting a process such as a plating process of a through-hole portion of a semiconductor wafer, and capable of manufacturing a satisfactory semiconductor device with a good manufacturing efficiency.例文帳に追加

半導体ウエハの貫通孔部分のメッキ加工等の加工を容易にかつ良好に行うことができ、生産効率良く良好な半導体装置を製造することができる半導体ウエハ支持板及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can obtain desired characteristics without requiring an additional complicated process in a twice development process at a semiconductor lithography step.例文帳に追加

半導体リソグラフィ工程における２回現像プロセスにおいて、複雑なプロセスの追加を必要とせずに所望の特性が得られる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a lateral type diffusion furnace for a manufacturing process of a semiconductor element which has a high yield and can carry out a diffusion process without generating a failure product; and a semiconductor element of the high yield.例文帳に追加

不良品を発生させることなく歩留まりの高い拡散処理が可能な半導体素子の製造プロセス用横型拡散炉並びに、歩留まりの高い半導体素子を得ること。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor apparatus, a dicing tape 3 is expanded in an expanding process following a dicing process to widen the interval of semiconductor chips 10 on the dicing tape 3.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法では、ダイシング工程に続くエキスパンド工程においてダイシングテープ３をエキスパンドし、ダイシングテープ３上の半導体チップ１０の間隔を広げている。 - 特許庁

The step 16c is so formed as to hit the edge of the wafer 3 for a semiconductor process when the wafer 3 for semiconductor process that is gripped with the pressing mechanism is released and pushed back.例文帳に追加

また、段差１６ｃは、押圧機構により把持される半導体プロセス用ウエハ３が解放されて押し戻されたときに半導体プロセス用ウエハ３のエッジに当たるように形成されている。 - 特許庁

To provide a system and a method of analyzing a semiconductor manufacturing process, capable of efficiently analyzing a cause of degradation of productivity, in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造プロセスでの生産性低下要因の効率的な解析を可能とする半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device and its manufacturing method which can prevent cracks from occurring in a semiconductor laser element portion in a separation process or other process of a growth substrate.例文帳に追加

成長基板の剥離工程などにおいて半導体レーザ素子部にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体レーザ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the wafer after formation of a semiconductor circuit, the grinding or polishing surface of a semiconductor wafer activated with the grinding or polishing process is inactivated by the inactivation process.例文帳に追加

半導体回路が形成された後のウエハにおいて、研削または研磨工程によって活性化された半導体ウエハの研削または研磨面を不活性化処理することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use capable of reducing package cracks in reflow process, and to provide a semiconductor device slight in package cracking in reflow process.例文帳に追加

リフロー工程でのパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びリフロー工程によるパッケージクラックの少ない半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has the process (f) forming a source electrode 71 and a drain electrode 72 electrically connected to the crystallite semiconductor film 41 on the upper side of the gate electrode 20 after the process (e).例文帳に追加

そして、（ｆ）工程（ｅ）の後、ゲート電極２０上側の微結晶半導体膜４１と電気的に接続するソース電極７１，ドレイン電極７２を形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide the process of fabricating a semiconductor device which ensures a stabilized capacitance between oscillators, while controlling increase in the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程の増大が抑制され、且つ振動子間の静電容量が安定した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for exactly controlling a temperature in rapid thermal process(RTP) low temperature operation in the production process of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の製造プロセスにおいてＲＴＰ（急速熱処理）低温操作を正確に温度制御する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new process for designing a semiconductor memory component, especially a DRAM component, and a new process for manufacturing the component.例文帳に追加

半導体メモリ部品、特にＤＲＡＭ部品の設計のための新しいプロセスと、当該部品の製造のための新しいプロセスとを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method wherein it is attempted to simplify a process to reliably exclude a malfunction with a wafer process.例文帳に追加

工程の簡略化を図りウェハプロセスに伴う不具合が確実に排除される半導体装置と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory and its fabricating process, a semiconductor device comprises the nonvolatile memory and its fabricating process.例文帳に追加

不揮発性記憶装置およびその製造方法、ならびに該不揮発性記憶装置を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To remove residues of polished top surface and rear surface by a polishing process from a semiconductor wafer composed of silicon after a process of chemical mechanical polishing.例文帳に追加

化学機械研磨のプロセス後、シリコンからなる半導体ウェハから研磨された表面および裏面の研磨プロセスの残渣を取除く。 - 特許庁

LITHOGRAPHY PROCESS EVALUATION SYSTEM, LITHOGRAPHY PROCESS EVALUATING METHOD, EXPOSURE SYSTEM EVALUATING METHOD, MASK PATTERN DESIGNING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リソグラフィプロセス評価システム、リソグラフィプロセス評価方法、露光装置評価方法、マスクパターン設計方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING MASK, METHOD FOR MANAGING MASK BLANK, PROGRAM FOR MANAGING MASK BLANK, SYSTEM FOR MANAGING MASK BLANK AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

マスクの製造方法、マスクブランクスの管理方法、マスクブランクスの管理プログラム、マスクブランクスの管理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

By this setup, a usual system for manufacturing semiconductor requires a process of previously modeling a correlation between process parameters and device characteristics so as to optimize process specifications, but this manufacturing system does not require the above process, so that semiconductor products of high quality can be stably manufactured with high yield from the start of a manufacturing process through this manufacturing system.例文帳に追加

これにより、従来までの半導体製造システムのように、工程規格値を最適化するためにプロセスパラメータとデバイス特性の相関関係を予めモデル化しておく必要がなくなるので、製造プロセスの立ち上げ時においても高品質の半導体製品を歩留まりよく安定的に製造することができる。 - 特許庁

To provide a polishing method of a semiconductor substrate which reduces variation in polishing speed in a chemical mechanical polishing process (CMP process) for polishing the surface of a film provided on a semiconductor substrate by a polishing pad, and facilitates the process control.例文帳に追加

半導体基板上に設けられた膜の表面を、研磨パッドによって化学機械的に研磨するプロセス（ＣＭＰプロセス）における研磨速度のバラツキを低減し、プロセス制御が容易な半導体基板の研磨方法を提供すること。 - 特許庁

It executes a process of detecting the temperature of the semiconductor; a process of transducing the detected temperature of the semiconductor wafer into the light and transmitting it; and a process of receiving the light and reading out the detected temperature from the light.例文帳に追加

前記半導体ウェハーの温度を検出する処理と、前記半導体ウェハーの検出温度を光に変換して伝送させる処理と、前記光を受光し、その光から前記検出温度を取り出す処理とを実行する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the division method of a nitride semiconductor wafer, having a process for cleaving the nitride semiconductor wafer for obtaining a nitride semiconductor element 1, where a p electrode 10 is laminated on a nitride semiconductor layer 3, the p electrode 10 is pressed down to the nitride semiconductor layer 3 by an electrode hold-down film 51, before the process of cleaving the nitride semiconductor wafer.例文帳に追加

窒化物半導体層３上にｐ電極１０を積層してなる窒化物半導体素子１を得るための窒化物半導体ウエハを劈開する工程を備えた窒化物半導体ウエハの分割方法において、窒化物半導体ウエハを劈開する工程の前に、ｐ電極１０を電極押込膜５１で窒化物半導体層３に押さえ込む。 - 特許庁

The method of cleaning a semiconductor substrate is provided with an HF (Hydrogen Fluoride) treatment process (treatment S23) for cleaning the semiconductor substrate with HF water solution, and an ozone treatment process (treatment S25) for cleaning the semiconductor substrate with ozone water consisting of deionized water and ozone contained therein after the HF treatment process (treatment S23).例文帳に追加

半導体基板の洗浄方法は、半導体基板をＨＦ水溶液で洗浄処理するＨＦ処理工程（処理Ｓ２３）と、ＨＦ処理工程（処理Ｓ２３）の後、半導体基板を純水にオゾンが含有されてなるオゾン水で洗浄処理するオゾン処理工程（処理Ｓ２５）とを備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor wafers having simultaneous grinding of both sides of each of the semiconductor wafers in a single process, 1S-DDG, this grinding is the only material-removing mechanical machining process, and this process is used to machine the surfaces of the semiconductor wafers.例文帳に追加

１つの工程での半導体ウェーハの両面の同時研削、１Ｓ−ＤＤＧを有する半導体ウェーハの製造方法において、この研削が唯一の削る機械的処理工程であり、この工程により半導体ウェーハの平面を処理することを特徴とする。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor light emitting device having a process of sealing a semiconductor light emitting element includes a process of irradiating a specific ultraviolet curable resin (A) with an ultraviolet ray in an environment of 50-100°C during the process of sealing the semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、（Ａ）特定の紫外線硬化性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which heat dissipation effect is enhanced, a multilayer structure of semiconductor, a packaging structure, and its manufacturing process.例文帳に追加

放熱効果を向上させた半導体装置、半導体の積層構造体、実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element capable of reducing a manufacturing process by forming a plurality of contact holes simultaneously, and to provide a manufacturing method of the semiconductor element.例文帳に追加

複数のコンタクトホールを同時形成することで製造工程を削減できる半導体素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process of a semiconductor device, and cut down its cost, and further, thin its thickness, and moreover, minimize it, in the packaged semiconductor device; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、製造工程の簡素化、コストの削減、薄型化、小型化を図る。 - 特許庁

To improve a characteristic of a semiconductor device by using a low-temperature process, in a semiconductor device using a ZnO film for an active layer.例文帳に追加

ＺｎＯ膜を活性層に用いた半導体素子において、低温プロセスを用いて半導体素子としての特性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device inspection method for performing inspection where the inspection process and content of a semiconductor device have been simplified.例文帳に追加

半導体装置の検査工程及び検査内容が簡略化された検査を行う半導体装置検査方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus that prevents diffusion of materials of a magnetic film during a process for manufacturing the semiconductor apparatus, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造プロセス中に磁性体膜の材料の拡散を防止し得る半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a scanning circuit which enables testing of a process monitor as well as semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子のみならず、プロセスモニタをも試験することができるスキャン回路を含む半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加

簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor heater capable of carrying out the process of a semiconductor wafer safely until high temperatures even if there is leakage current.例文帳に追加

漏洩電流があっても、高温まで安全に半導体ウエハの処理を実施することができる半導体加熱装置を提供する。 - 特許庁

METHOD AND PROGRAM FOR DETERMINING ARRANGEMENT OF SEMICONDUCTOR ELEMENT FORMING AREA, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子形成領域の配置決定方法、半導体素子形成領域の配置決定用プログラム、及び半導体素子の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin-film semiconductor device, which increases semiconductor characteristics and productivity, and decreases a process temperature.例文帳に追加

半導体特性が向上させ、更に生産性を高め、工程温度を低くした薄膜半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can round a corner at the upper section of a trench sufficiently using a simplified process, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

簡略化された工程でトレンチ上部の角を十分に丸くできる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the process to grow, such semiconductor is obtained as grown so that it may surround laterally a vertical portion of the uppermost layer of the semiconductor layers.例文帳に追加

成長させる工程により、半導体層の最上部層の垂直部を横に取り囲むように成長した半導体が得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with semiconductor elements in which stress of a region where the semiconductor elements are formed is controlled to improve mobility of electric charges, to provide its fabricating process and further to provide a semiconductor device fabricating process in which less crystal defect and less crystal transition are generated in a semiconductor element forming region even if a SOI structure is partially formed, and furthermore to provide the semiconductor device fabricated by the process.例文帳に追加

半導体素子を形成する領域の応力を制御して、電荷の移動度を向上させた半導体素子を備えた半導体装置およびその製造方法、並びに、部分的にＳＯＩ構造を形成しても半導体素子を形成する領域に結晶欠陥や結晶転位がより少ない半導体装置の製造方法およびその方法により製造された半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes: a process of preparing a semiconductor chip 10; a process of mounting the semiconductor chip 10 on a flexible package substrate 20; and a process of inspecting the performance of the semiconductor chip 10 mounted on the package substrate 20, and of bending the semiconductor chip 10 while bending the package substrate 20 in a direction in which the performance of the semiconductor chip 10 is enhanced.例文帳に追加

半導体チップ１０を準備する工程と、半導体チップ１０を湾曲可能なパッケージ基板２０に実装する工程と、パッケージ基板２０に実装された半導体チップ１０の性能の検査を行い、半導体チップ１０の性能が向上する方向にパッケージ基板２０を湾曲させるとともに、半導体チップ１０を湾曲させる工程を備えることを特徴としている。 - 特許庁