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semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
MATERIAL FOR FORMING ADHESION REINFORCING LAYER, ADHESION REINFORCING LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
密着強化層形成用材料、密着強化層、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
To shorten the cooling time after activation annealing process in fabrication of an SiC semiconductor device.例文帳に追加
SiC半導体装置の製造における活性化アニール工程後の冷却時間を短縮する。 - 特許庁
The manufacturing method for the semiconductor device includes an annealing process for improving film quality.例文帳に追加
膜質改善処理のためのアニール処理工程を備えた半導体装置の製造方法である。 - 特許庁
METHOD FOR REDUCING NUMBER OF DEFECT OF PATTERN COLLAPSE IN MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND RINSING PROCESS SOLUTION例文帳に追加
半導体デバイス製造の際のパターンつぶれ欠陥数の低減方法及びリンス処理溶液 - 特許庁
MONITORING METHOD, MONITORING DEVICE AND MONITORING PROGRAM OF MANUFACTURING PROCESS, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
製造プロセスの監視方法、監視装置及び監視プログラム並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a power semiconductor device structure, and to provide a process for manufacturing a high-voltage transistor.例文帳に追加
パワー半導体デバイス構造と、高電圧トランジスタを製造するためのプロセスとを提供する。 - 特許庁
To provide a production process to improve the productivity and reliability of a package type semiconductor device.例文帳に追加
パッケージ形半導体装置の生産性と信頼性を向上させる製造方法を得る。 - 特許庁
To provide a non-volatile semiconductor storage device together with its manufacturing method wherein a silicide process is employed.例文帳に追加
シリサイドプロセスを採用した不揮発性半導体記憶装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁
INTRODUCTION METHOD, AND FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
導入方法、半導体装置の製造方法、電子機器の製造方法、半導体装置および電子機器 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is capable of being thin and being mounted at high density and whose manufacturing process is simple.例文帳に追加
薄型化、高密度実装が可能で、製造プロセスが簡単な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a production process of a semiconductor device having a trench structure with a high breakdown voltage.例文帳に追加
耐圧が高いトレンチ構造を有する半導体装置を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which leaves less resin residue in a resin-cutting process.例文帳に追加
レジンカットの際、樹脂残留が起こりにくい半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
Then, the ozonated deionized water DIO3 is supplied to one or more semiconductor process tools 40.例文帳に追加
そして1つ以上の半導体プロセスツール40に、オゾン化脱イオン水DIO3を供給する。 - 特許庁
To improve the performance of a semiconductor device having a metal silicide layer formed by a salicide process.例文帳に追加
サリサイドプロセスにより金属シリサイド層を形成した半導体装置の性能を向上させる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING STRUCTURE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体装置、実装構造体、電気光学装置、電子機器、及び、電子部品の製造方法 - 特許庁
SURFACE PROTECTIVE SHEET USED IN PROCESS OF POLISHING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 - 特許庁
To form a semiconductor memory having a highly precise ferroelectric capacitor in a simplified process.例文帳に追加
簡素化した工程で、精度の良い強電体キャパシタを有する半導体メモリを形成する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, ITS PROCESS FOR FABRICATION, OPTICAL WIRELESS COMMUNICATION TRANSMITTER, AND OPTICAL DISK DEVICE例文帳に追加
半導体レーザ素子とその製造方法、および光無線通信用送信装置、光ディスク装置 - 特許庁
A semiconductor device including a MIM capacitor and a wiring structure which utilizes a damascene process.例文帳に追加
ダマシン工程を利用してMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する。 - 特許庁
To manufacture a semiconductor device including a penetrating electrode having a high aspect ratio with a low-temperature process.例文帳に追加
高アスペクト比の貫通電極を有する半導体装置を低温プロセスによって製造する。 - 特許庁
A process mark 24 is formed in the semiconductor element region 20 outside the equipotential ring 22.例文帳に追加
等電位リング22の外側の半導体素子領域20にプロセスマーク24が形成されている。 - 特許庁
To reduce poor electrical characteristics caused by static electricity during the process of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の製造工程中における静電気起因の電気特性不良を軽減する。 - 特許庁
To provide a technique for manufacturing a semiconductor device having excellent characteristics in a better manufacturing process.例文帳に追加
より良い製造工程で良好な特性の半導体装置を製造する技術を提供する。 - 特許庁
The process mark that has been conventionally formed in the scribe line region is formed in the semiconductor region.例文帳に追加
従来はスクライブ線領域に形成されていたプロセスマークを半導体領域に形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor element of SOI structure provided with a recess, and to provide its fabricating process.例文帳に追加
リセスを備えたSOI構造の半導体素子及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
DEVELOPING METHOD IN PROCESS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND DEVELOPING DEVICE EXECUTING THIS例文帳に追加
半導体デバイス製造プロセスにおける現像処理方法およびこれを実施する現像処理装置 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
To increase yields in the sealing process of a semiconductor device for adopting a flip-chip packaging system.例文帳に追加
フリップチップ実装方式を採用する半導体装置の封止工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁
INSPECTION METHOD OF FERROELECTRIC FILM AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING INSPECTION PROCESS例文帳に追加
強誘電体膜の検査方法及びその検査工程を有する半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR SUPPRESSING PIT IN GROWING PROCESS OF COMPOUND SEMICONDUCTOR CRYSTAL例文帳に追加
化合物半導体結晶の成長過程におけるピット抑制方法およびピット抑制装置 - 特許庁
To provide a semiconductor element having a high breakdown voltage, and to provide its fabricating process.例文帳に追加
高い耐圧を有する半導体素子とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To simplify a process for manufacturing a semiconductor device and to suppress oxidation of a metal element-containing film.例文帳に追加
半導体装置の製造工程を簡略化させ、金属元素含有膜の酸化を抑制させる。 - 特許庁
To provide a method for processing a dielectric material in a semiconductor device manufacturing process and for controlling the dielectric constant of the dielectric material.例文帳に追加
半導体デバイス製造工程における誘電性材料の処理方法を提供する。 - 特許庁
To simplify the process of connecting a semiconductor chip to the both ends of an antenna coil pattern.例文帳に追加
半導体チップとアンテナコイルパターンの両端部とを接続する工程を簡素化できるようにする。 - 特許庁
To provide a mask which is capable of making resist pattern sizes uniform and a process for producing a semiconductor device.例文帳に追加
レジストパターン寸法を均一化できるマスク及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To decide in a short time in a manufacture process whether a semiconductor is a good product or a defective product.例文帳に追加
半導体の良品/不良品判定を製造過程で短時間に判別することである。 - 特許庁
To achieve a semiconductor device for suppressing the generation of wastes in dicing due to the peeling of a process mark.例文帳に追加
プロセスマークの剥離によるダイシング時の屑の発生を抑制する半導体装置を実現する。 - 特許庁
To provide a process for fabricating a semiconductor device in which a diffusion preventive function can be enhanced.例文帳に追加
拡散防止機能を高めることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To form a semiconductor layer 18 thin while simplifying an etching process.例文帳に追加
本発明は、エッチングプロセスを簡略化して、半導体層18を薄く形成することを目的とする。 - 特許庁
To provide a power semiconductor device having reduced degradation of withstand voltage to variation in process.例文帳に追加
プロセス上のばらつきに対する耐圧の低下が小さい電力用半導体素子を提供する。 - 特許庁
To manufacture a plurality of kinds of semiconductor elements such as a transistor and a resistor by a simplified process.例文帳に追加
トランジスタと抵抗等複数種類の半導体素子を簡略化した工程で作成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which the on-state resistance of a field effect transistor employing heterojunction is reduced, and to provide its fabrication process.例文帳に追加
ヘテロ接合を用いた電界効果トランジスタのオン抵抗を低減することを課題とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor wafer with a protective sheet attached thereto capable of restraining occurrence of warpage in a back grinding process.例文帳に追加
バックグラインド工程での反りの発生を抑制できる保護シート貼付半導体ウエハを得る。 - 特許庁
To appropriately process a semiconductor pattern arranged under a metal pattern.例文帳に追加
本発明は、金属パターンの下に配置される半導体パターンを適切に処理することを目的とする。 - 特許庁
Then, an annealing process is performed on the exposed surface of the first compound semiconductor layer 22.例文帳に追加
次いで、この第1化合物半導体層22の露出した表面に対するアニール処理を行う。 - 特許庁
SYSTEM FOR ANALYZING AND CONTROLLING AUTOMATICALLY LOSS FACTOR IN INSPECTION PROCESS FOR SEMICONDUCTOR IC ELEMENT, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
半導体IC素子の検査工程の損失要因自動分析管理システムとその方法 - 特許庁
YTTRIUM OXIDE MATERIAL, MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND MANUFACTURING PROCESS OF YTTRIUM OXIDE MATERIAL例文帳に追加
酸化イットリウム材料、半導体製造装置用部材及び酸化イットリウム材料の製造方法 - 特許庁
SUBMOUNT, SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, HOLOGRAM LASER DEVICE, AND OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加
サブマウント、半導体レーザ装置およびその製造方法、ホログラムレーザ装置、並びに光ピックアップ装置 - 特許庁
To provide a novel process for patterning by depositing an organic semiconductor layer in an organic electronic device.例文帳に追加
有機電子デバイス内に有機半導体層を堆積させパターニングする新規なプロセスを提供する。 - 特許庁
The method further includes performing the remaining manufacturing process to finish the semiconductor device (at step S5).例文帳に追加
その後は、残りの半導体製造工程を行い半導体装置を完成させる(ステップS5)。 - 特許庁
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