「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

RESIDUAL REMOVING LIQUID AFTER SEMICONDUCTOR DRY PROCESS, AND RESIDUAL REMOVING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半導体ドライプロセス後の残渣除去液及びそれを用いた残渣除去方法 - 特許庁

METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING AMMONIA-CONTAINING WASTEWATER DISCHARGED FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体製造工程から排出されるアンモニア含有排水の処理方法 - 特許庁

MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION SYSTEM HAVING PLASMA RESISTANCE AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

耐プラズマ性を有する半導体製造装置用部材およびその作製方法 - 特許庁

ELECTRODE FOR NITRIDE BASED III-V GROUP COMPOUND SEMICONDUCTOR AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体用電極とその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser for which a manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

製造工程を簡素化することができる、半導体レーザを提供すること。 - 特許庁

To manufacture a nonvolatile semiconductor storage element not through a complicated process.例文帳に追加

複雑な工程を経ることなく不揮発性半導体記憶素子を製造する。 - 特許庁

With this method, the only thing to do in a final process is to vacuum-adsorb the semiconductor substrate.例文帳に追加

最終工程では半導体装置を真空吸着するのみでよい。 - 特許庁

To reduce processing time of a heat treatment process of a substrate such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の基板の熱処理工程の処理時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the warpage of a semiconductor board while preventing damage to the semiconductor element formation surface of the board in a semiconductor element forming process to eliminate troubles in a semiconductor element manufacturing process.例文帳に追加

半導体素子形成工程において、半導体素子の形成される面へのダメージを防止しながら、半導体基板の反りを抑制し、半導体素子の製造工程における不具合を解消することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor single crystal into which a dopant is doped, especially a process for manufacturing a semiconductor single crystal, which comprises using a seed crystal of the same semiconductor material as the semiconductor single crystal to be manufactured and solidifying a semiconductor melt in a crucible.例文帳に追加

ドーパントがドーピングされる半導体単結晶の製造方法、特に、製造される半導体単結晶と同一の半導体材料の種結晶を使用し、坩堝内で半導体溶融体を凝固させて製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a dummy pattern which attains an excellent effect in improving a process failure caused by a pattern dependency in a planarization process or an etching process, and also to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

平坦化工程またはエッチング工程でのパターン依存性に起因した工程不良を改善する効果に優れたダミーパターンを含む半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To smoothly and efficiently supplying semiconductor components from a preceding dicing process to a TMT process in the TMT process of a semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置の製造工程のＴＭＴ工程において、前工程のダイシング工程後からＴＭＴ装置への半導体製品の供給を円滑かつ効率良く行う装置及びその方法を提供すること。 - 特許庁

(2) In this double-axis process for grinding the semiconductor wafer, the number of revolutions of the whetstone used for the grinding process is set to 6,000 r.p.m. (3) Moreover, the grinding step is divided into three steps in the double-axis process for grinding the semiconductor wafer.例文帳に追加

（２）半導体ウエハを研削する2軸工程に於いて、研削に使用する砥石の回転数を6,000r.p.mとしたことを特徴とする上記項１に記載の半導体装置の製造法。 - 特許庁

Before substrate processing is carried out by a semiconductor manufacturing device, the following three processes(oxide film forming process, cycle purge process, and coating process) are continuously carried out.例文帳に追加

半導体製造装置で基板処理を行なう前に、次の３つの工程（酸化膜形成工程、サイクルパージ工程、コーティング工程）を連続して行なう。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor exposure equipment can also be adapted to a variable process constitution system by obtaining corresponding information that makes the process associated with a job as a process execution unit.例文帳に追加

更に、処理の実行単位であるジョブにプロセスを関連させて対応情報を持つことによって、プロセス構成が可変のシステムにも対応する。 - 特許庁

The manufacturing method of the silicon carbide semiconductor device is provided with an implantation inhibition layer forming process, an ion implantation process, and an implantation inhibition layer removing process.例文帳に追加

炭化珪素半導体装置の製造方法は、注入阻止層形成工程と、イオン注入工程と、注入阻止層除去工程とを備えている。 - 特許庁

Also, since there is no necessity for replacing the old tape of the semiconductor wafer 1W with a new one when transferring from its rear-surface machining process to its dicing process, its manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

また、裏面加工工程からダイシング工程に移行する時にテープの貼り替えを必要としないので製造工程を簡略化することができる。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes: a first suction process (step S30); a releasing process (step S40); a second suction process (step S50); and an exposure process (step S60).例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、第１吸着工程（ステップＳ３０）、開放工程（ステップＳ４０）、第２吸着工程（ステップＳ５０）、及び露光工程（ステップＳ６０）を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of simplifying a process and facilitating process management in the manufacture of a semiconductor device, and to provide a photosensitive adhesive and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造における工程の簡略化及び工程管理の容易化を図ることができる半導体装置の製造方法、感光性接着剤及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for the semiconductor device has a process, in which a crystal defect 1 is formed in a region in which the semiconductor layer 15 is etched, and a process in which the semiconductor layer 15, to which the crystal defect 1 is formed, is wet-etched.例文帳に追加

半導体層１５をエッチングする領域に結晶欠陥部１を形成する工程と、結晶欠陥部１が形成された半導体層１５をウェットエッチングする工程を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method remarkably improving cost performance of the semiconductor device by applying an oxygen ion injection process and an annealing process to the manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

酸素イオン注入工程とアニール工程を半導体装置の製造方法に応用し、半導体装置のコストパフォーマンスを著しく向上させた半導体装置とその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an improved temperature control system and method to be used for a manufacturing process such as a semiconductor manufacturing process and equipment.例文帳に追加

半導体製造プロセス等の製造プロセスと装置に使用する改善された温度制御システムと方法を提供する。 - 特許庁

PROCESS AND DEVICE FOR ELECTROPLATING, PLATING PROGRAM, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっき装置、めっき用プログラム、記憶媒体、並びに、半導体装置の製造方法及び製造装置 - 特許庁

Manufacturing process of the connection terminal 32 is simplified to simplify the manufacturing process of the semiconductor device.例文帳に追加

接続端子３２の製造工程を簡略化することにより、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。 - 特許庁

After the removing process of the heterogeneous substrate, a process which forms a concave-convex shape on the exposed surface of the nitride semiconductor layer is provided.例文帳に追加

前記異種基板の除去工程後、窒化物半導体層の露出表面に凹凸形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a silicon carbide semiconductor device by self alignment process, for which the number of times of a photolithographic process is reduced.例文帳に追加

フォトリソグラフィー工程の回数を減らしたセルフアライン工程による炭化珪素半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes: a step s2, namely an ion implantation process; and a step s6, namely a backgrinding process.例文帳に追加

半導体デバイスの製造方法は、ステップｓ２のイオン注入工程と、ステップｓ６の裏面研削工程とを含む。 - 特許庁

To reduce the time required from a backgrinding process to mounting a wafer on a dicing tape in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において、バックグラインダーの工程からダイシングテープにウェハーをマウントするまでの時間を短縮する。 - 特許庁

To shorten the time required for changing a process flow or its processing condition for a plurality of semiconductor process flows.例文帳に追加

複数の半導体プロセスフローに対するプロセス工程又はその処理条件の変更に要する時間を短縮する。 - 特許庁

In the growth process, the nitride-based compound semiconductor layer is subjected to epitaxial growth on the substrate after the second heating process.例文帳に追加

成長工程は、第２加熱工程の後、基板上に窒化物系化合物半導体層をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

The semiconductor chip 43 is manufactured by another process for manufacturing semiconductors different from the process for manufacturing the magnetic device 13.例文帳に追加

半導体チップ４３は磁性デバイス部１３の製造プロセスとは別の半導体製造プロセスによって製造される。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor comprises a process A for forming a first film layer and a process B for forming a second film layer.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、第１薄膜層形成工程Ａと第２薄膜層形成工程Ｂとを含む。 - 特許庁

To solve the problem that scratch generated in a grinding process and a lap process is enlarged in manufacturing a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの製造において、研削工程やラップ工程で生じるスクラッチをエッチング工程で拡大してしまう。 - 特許庁

In the process for etching a semiconductor substrate 4 having an N type impurity region with etchant dissolving the semiconductor substrate 4, metal ions (Cu ions) having electro-negativity higher than that of the semiconductor substrate 4 are added to the etchant 5.例文帳に追加

Ｎ型不純物領域を有する半導体基板４を、該半導体基板４を溶解するエッチング液でエッチングする方法にかかる。 - 特許庁

To provide a semiconductor inspection device and a semiconductor inspection method for accurately estimating the characteristics of defects generated in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程で発生した欠陥の特性を正確に推定することのできる半導体検査装置および半導体検査方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process of providing the semiconductor device with a circuit for outputting information (unique key) representing the arrangement of the semiconductor device within one exposure shot.例文帳に追加

半導体装置に、１露光ショット内でのこの半導体装置の配置を示す情報（ユニークキー）を出力する回路を設ける工程を有する。 - 特許庁

To improve yield of a semiconductor device by suppressing minute foreign materials from sticking to a semiconductor wafer surface, in a wet etching process for a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハのウェットエッチング工程において、半導体ウエハ表面への微小異物の付着を抑制し、半導体デバイスの歩留まり向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device and a semiconductor manufacturing method that allow to execute process processing while making a set of semiconductor substrates face each other in an erected state.例文帳に追加

一組の半導体基板を立てた状態で対面させて工程処理する半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where a superior fixing state between semiconductor chips and spacers can be maintained in a course of a heat treatment process, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

加熱処理工程の際、半導体チップとスペーサとが良好な固定状態を維持できる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer, capable of suppressing a decrease in the yield of a semiconductor device in a dicing process, and to provide the semiconductor device at low cost.例文帳に追加

ダイシング工程における半導体装置の歩留低下が抑制できる半導体ウェハ及び半導体装置を安価に提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer multichip modular semiconductor device, a lead frame product for use in the semiconductor device, and a process for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

積層マルチチップモジュール型の半導体装置およびこの半導体装置に使用するリードフレーム製品並びにこの半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MAKING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a three-dimensional semiconductor package mounting semiconductor devices three-dimensionally, while shortening the interconnection between respective semiconductor devices and attaining scaling-down and densification.例文帳に追加

半導体ディバイスを三次元実装し、各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化、高密度化を図った三次元半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method includes a process of coating a semiconductor board 20 with the photoresist film, and of exposing the photoresist film to light, while the semiconductor board 20 is kept inclined.例文帳に追加

半導体基板２０上にフォトレジスト膜を塗布する工程と、半導体基板２０が傾斜した状態でフォトレジスト膜を露光する工程とを具備する。 - 特許庁