「semiconductor process」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

PROCESS FILM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND DICING/DIE BONDING INTEGRATED TAPE例文帳に追加

半導体素子製造用工程フィルム、及びダイシング・ダイボンド一体型テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR FILM, LIGHT RECEIVING ELEMENT, PHOTORECEPTOR, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

半導体膜、受光素子、感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - 特許庁

SOLDER CONNECTION SECTION BETWEEN SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE, AND MANUFACTURING PROCESS FOR THE SAME例文帳に追加

半導体チップと基板との間の半田接続部およびその製造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT OF SOI STRUCTURE PROVIDED WITH RECESS AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

リセスを備えたＳＯＩ構造の半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

ELEMENT FOR RESISTANCE EVALUATION AND PACKAGE PROCESS EVALUATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

耐性評価用素子および半導体デバイスのパッケージプロセス評価方法 - 特許庁

REAR SURFACE REFLECTION COMPOUND SEMICONDUCTOR SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

裏面反射型化合物半導体太陽電池およびその製造方法 - 特許庁

ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR AND THEIR FABRICATION PROCESS例文帳に追加

有機半導体膜、有機薄膜トランジスタ及びそのそれらの製造方法 - 特許庁

SEWING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE PRODUCTION PROCESS AND ITS CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法 - 特許庁

A semiconductor wafer for forming a semiconductor integrated circuit in a wafer process gives a steep temperature gradient as a final heat-treatment process.例文帳に追加

ウェハプロセスにて半導体集積回路を形成した半導体ウェハは、最終的な熱処理工程として、急峻な温度勾配を与える。 - 特許庁

GROUP III-V NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族系窒化物半導体レーザ素子およびその製造方法 - 特許庁

To enable a laser annealing process for a non-monocrystalline semiconductor film to be improved in effectiveness.例文帳に追加

非単結晶半導体膜に対するレーザーアニールの効果を高める。 - 特許庁

To provide a nitride based semiconductor diode and to provide its fabrication process.例文帳に追加

窒化物系半導体レーザダイオード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MODULE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC MODULE例文帳に追加

半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 - 特許庁

To inhibit breakage of flexible portion in the manufacturing process of semiconductor sensor.例文帳に追加

半導体センサの製造工程における可撓部の破損を防止する。 - 特許庁

ELECTROPHORETIC PROCESS FOR SELECTIVELY DEPOSITING MATERIAL ON SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイス上に材料を選択的に堆積させる電気泳動プロセス - 特許庁

To prevent contamination between wafers and contamination of a wafer before process treatment even if the wafer before the process treatment and the wafer, contaminated by the process treatment, after the process treatment exist together in the same FOUP in a semiconductor manufacture.例文帳に追加

半導体製造において、プロセス処理前のウエハーとプロセス処理により汚染されたプロセス処理後のウエハーが同一ＦＯＵＰ内に混在する場合であっても。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device which can prevent crack (missing) of a semiconductor wafer in the process for thinning the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハを薄膜化する工程で、半導体ウェハの割れ（欠け）を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

With respect to the semiconductor layer, a semiconductor device, transmission lines, and wirings can be formed consistently by a normal semiconductor process.例文帳に追加

その半導体層に対して通常の半導体プロセスにより半導体装置、伝送線路、配線の作成を一貫して行なえる。 - 特許庁

A process which grows a nitride semiconductor layer on a heterogeneous substrate; after that, a process which sticks a supporting substrate to the nitride semiconductor layer; and after that, a process which removes a heterogeneous substrate are provided.例文帳に追加

異種基板上に窒化物半導体層を成長させる工程と、その後、窒化物半導体層に支持基板を貼り合わせる工程と、その後、異種基板を除去する工程とを備える。 - 特許庁

To reduce manufacturing costs by simplifying the manufacturing process of a semiconductor element and to improve the reliability and process yield of the semiconductor element by preventing the defect in the process.例文帳に追加

半導体素子の製造工程を単純化することにより製造原価を節減し、工程の欠陥を防止することにより半導体素子の信頼性及び工程収率を向上させる。 - 特許庁

STRUCTURE OF SOLDER-CONNECTED PORTION, PACKAGING STRUCTURE OF BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, SOLDER PASTE, ELECTRODE-FORMING PROCESS OF THE BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGING PROCESS OF THE BGA- TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだ接続部構造、ＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造、はんだペースト、ＢＧＡ型半導体パッケージの電極形成プロセスおよびＢＧＡ型半導体パッケージの実装プロセス - 特許庁

To provide a processing tape for a semiconductor wafer which tape does not cause a drop in the performance of an adhesive layer and is fit for a semiconductor wafer back grinding process, a semiconductor wafer dicing process, and a semiconductor chip flip-flop mounting.例文帳に追加

接着材層の性能低下を招かない、半導体ウェハのバックグラインド工程、半導体ウェハのダイシング工程、半導体チップのフリップチップ実装に適した半導体ウェハの加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a reinforcing plate, which can reinforce a semiconductor substrate in a thinning process of the semiconductor substrate or a process after thinning and acquire device characteristics while reinforcing the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の薄化工程および薄化後の工程において半導体基板を補強し、且つ補強したまま素子特性が取得できる半導体装置の製造方法および補強板を提供する。 - 特許庁

To provide stable electric characteristics and increase the reliability of a semiconductor device including an oxide semiconductor having achieved microfabrication and high integration and of a manufacturing process for the semiconductor device, and provide a technique for manufacturing the semiconductor device while suppressing a defect and increasing the yield in the manufacturing process.例文帳に追加

微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置、及び半導体装置の作製工程において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。 - 特許庁

The method for producing a semiconductor device 100 includes a preparation process S1, a first layer forming process S2, a second layer forming process S3, a continuous hole forming process S4 and an application process S105.例文帳に追加

半導体装置１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、第１層形成工程Ｓ２と、第２層形成工程Ｓ３と、連通孔形成工程Ｓ４と、塗布工程Ｓ１０５とを備える。 - 特許庁

To provide an organic semiconductor material containing a low molecular compound being proper to a welding process and having a solubility, an organic semiconductor device using the organic semiconductor material and a manufacturing method for the organic semiconductor device.例文帳に追加

溶接法に適した溶解性のある低分子化合物を含む有機半導体材料、これを用いた有機半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a setting method for semiconductor manufacturing conditions, a device, semiconductor manufacturing equipment by which plasma process of a semiconductor can be performed under stable conditions, and a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体のプラズマプロセスを安定な状態で行える半導体製造条件設定方法、装置、半導体製造装置、及び半導体基板を提供すること。 - 特許庁

To improve the productivity in a process for obtaining a semiconductor chip for multi-chips constituting a multi-chip semiconductor device from a semiconductor wafer having integrated semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子が集積された半導体ウェハからマルチチップ用半導体装置を構成するマルチチップ用半導体チップを得る工程において、生産性の向上を図る。 - 特許庁

To restore semiconductor characteristics deteriorated in a process after a patterned organic semiconductor layer is formed in an organic semiconductor device having the organic semiconductor layer.例文帳に追加

パターニングされた有機半導体層を有する有機半導体素子において、有機半導体層の製膜後のプロセスによる劣化に対して、劣化した半導体特性を回復させる。 - 特許庁

In the preparation process, it is preferable that a compound semiconductor wafer is prepared.例文帳に追加

準備工程では、化合物半導体ウエハを準備することが好ましい。 - 特許庁

The pusher 25 hits the wafer 3 for the semiconductor process and is pressed against the wafer.例文帳に追加

プッシャー２５は、半導体プロセス用ウエハ３に当たって押し付けられる。 - 特許庁

To measure a distortion amount in a minute region of a wafer during a semiconductor process.例文帳に追加

半導体プロセス中にウエハの微小領域のひずみ量を測定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing the collapse of a pattern during a drying process in a manufacturing process of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程での乾燥処理におけるパターンの倒壊を抑制可能とする、半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce manufacturing process number in a semiconductor device called CPS.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a MOS semiconductor device which can deal with a process of making the diameter of a wafer large and with a process of making a design rule fine, and which is isolated from a semiconductor substrate.例文帳に追加

ウェハの大口径化やデザインルールの微細化プロセスに対応できる、半導体基板から分離させたＭＯＳ半導体装置を提供。 - 特許庁

Thus, it is possible to process stably the semiconductor substrate for a long period of time.例文帳に追加

これにより、長期にわたり半導体基板を安定して処理できる。 - 特許庁

DEVICE FOR PRODUCING COMPOUND SEMICONDUCTOR CRYSTAL AND PRODUCTION PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

化合物半導体結晶の製造装置及びそれを用いた製造方法 - 特許庁

To shorten a manufacturing process for forming a ridge in a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層にリッジ部を形成する際の製造プロセスを短縮化する。 - 特許庁

To realize a simulation method of a semiconductor process exhibiting excellent calculation efficiency.例文帳に追加

計算効率がよい半導体プロセスのシミュレーション方法を実現すること。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor element in which a via of a semiconductor element can be formed in a short process time using simple process facilities.例文帳に追加

簡単な工程設備を用いて短い工程時間内に半導体素子のビアを形成できる半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

SCREENING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, AND FABRICATION PROCESS OF OPTICAL HEAD DEVICE例文帳に追加

半導体レーザ素子の選別方法、および光ヘッド装置の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING EXHAUST GAS GENERATED FROM SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体製造工程から発生する排ガスの処理装置及び方法 - 特許庁

The semiconductor device having a BGA in a package form is formed, and a burn-in process and a test process are carried out to the BGA (the semiconductor device) 8.例文帳に追加

パッケージ形態がＢＧＡである半導体装置を形成し、このＢＧＡ（半導体装置）８に対してバーンイン工程およびテスト工程を実施する。 - 特許庁

NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND ITS FABRICATION PROCESS AND WRITING METHOD例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法と書き込み方法 - 特許庁

WASTE LIQUID TREATMENT METHOD IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE例文帳に追加

半導体製造工程における廃液処理方法、及び基板処理装置 - 特許庁