「solder resist」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Printing for forming the solder resist layer is performed again on the formed solder resist layer.例文帳に追加

次に，形成したソルダレジスト層の上に，再度，ソルダレジスト層を形成するための印刷を実施する。 - 特許庁

POLYMERIZABLE COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST PATTERN例文帳に追加

ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD INCLUDING SOLDER RESIST FORMED THEREFROM例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びそれから形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR SOLDER RESIST PROTECTION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE ROUGHNESS CONTROL METHOD OF SOLDER RESIST例文帳に追加

ソルダレジスト保護用粘着テープ、その製造方法及びソルダレジストの表面粗さ制御方法 - 特許庁

SOLDER RESIST FILM, RESIST PATTERN FORMING METHOD AND LUMINESCENT DEVICE例文帳に追加

ソルダーレジストフィルム、レジストパターン形成方法および発光装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SOLDER RESIST例文帳に追加

多層配線基板、半導体装置およびソルダレジスト - 特許庁

The touch drying of formed solder resist is performed.例文帳に追加

次に，形成したソルダレジストの指触乾燥を実施する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND ELECTROSTATIC COATING EQUIPMENT例文帳に追加

ソルダーレジスト膜の形成方法及び静電塗装装置 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND ITS CURING OBJECT例文帳に追加

ソルダーレジスト用熱硬化性組成物及びその硬化物 - 特許庁

The solder resist layer 13 includes uneveness on the surface thereof.例文帳に追加

ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 - 特許庁

Alternatively, the coating thickness of the solder resist is made large.例文帳に追加

または、ソルダーレジストの被覆厚みを大きくしている。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT PRINTED BOARD EQUIPPED WITH SOLDER RESIST例文帳に追加

はんだレジストを備えた高周波回路プリント基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 - 特許庁

A solder resist 61 covers the wiring region 50b.例文帳に追加

ソルダレジスト６１が配線領域５０ｂを被覆している。 - 特許庁

Then, the solder resist layer 250 is heated Fig.10(B).例文帳に追加

次に、ソルダーレジスト層２５０を加熱する（図９（Ｂ））。 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板 - 特許庁

In addition, a solder resist 5 is in contact with the element substrate 7.例文帳に追加

さらに、ソルダレジスト５が素子基板７に接している。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND SOLDER RESIST例文帳に追加

感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND PHOTOSENSITIVE COMPOSITION例文帳に追加

ソルダーレジスト膜形成方法および感光性組成物 - 特許庁

Next, the solder resist SOL is thermoset.例文帳に追加

次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト用樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

ソルダ—レジストおよびその形成方法 - 特許庁

The dry film includes: a first solder resist 20 like a film including fine particles of a first elastomer 21; a second solder resist 30 like a film adhering to the first solder resist 20 and having a lower adhesion strength of its surface than that of the first solder resist 20 at a glass transition point of the first elastomer 21; and a supporting film 10 supporting the first solder resist 20 and the second solder resist 30.例文帳に追加

第１エラストマ２１の微粒子を含む膜状の第１ソルダーレジスト２０と、第１ソルダーレジスト２０と接着し、第１エラストマ２１のガラス転移点において第１ソルダーレジスト２０よりも表面の粘着力が弱い膜状の第２ソルダーレジスト３０と、第１ソルダーレジスト２０及び第２ソルダーレジスト３０を支持する支持フィルム１０とを具備する。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board having a high-reflectance solder resist film that allows efficient use of LED light and having a function as a backlight reflector includes: a step of applying a white solder resist A onto a substrate having electronic circuit wiring formed thereon and of curing the white solder resist A; and a step of additionally applying a white solder resist B onto the white solder resist A and of curing the white solder resist B.例文帳に追加

電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

RESIST DISPLACEMENT DETECTION DEVICE, AND PRINT SOLDER INSPECTION APPARATUS AND PRINT SOLDER INSPECTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

レジストずれ検出装置、並びにそれを用いた印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 - 特許庁

On the substrate 2, a resist layer 4 comprising solder resist is formed between the land parts 3.例文帳に追加

基板２上には、ソルダーレジストで構成されたレジスト層４がランド部３間に形成されている。 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION, DRY FILM, AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法 - 特許庁

Then, the resist is removed away, a solder resist 6 is printed on a required tin-plated pattern.例文帳に追加

その後、レジスト剥離し、錫メッキされた所要のパターンに対しソルダーレジスト６を印刷する。 - 特許庁

To provide a solder resist pattern formation method wherein the conventional solder resist printing process is replaced by a laser evaporation process.例文帳に追加

従来のソルダーレジスト印刷工程に取って代わるレーザ蒸着加工によるソルダーレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

A second solder resist layer 107 is formed on the wiring 106, and a second opening 107A is formed on the second solder resist layer 107.例文帳に追加

配線部１０６上に第２のソルダーレジスト層１０７を形成し、第２のソルダーレジスト層１０７に第２の開口部１０７Ａを形成する。 - 特許庁

When soldering the connection leads, overflowing of a soldering material can be prevented by the solder resist in the solder resist area.例文帳に追加

このように、当該接続リードが半田付けされるとき、半田材が当該ソルダレジストエリアのソルダレジストの阻止を受ける。 - 特許庁

Wire patterns 3, 3 of the lands 2, 2 are covered with solder resist 4, and solder resist 5 is arranged on each land 2.例文帳に追加

ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。 - 特許庁

On a wiring board, a wiring is formed and covered with a solder resist and then an opening is formed in the solder resist so as to expose the wiring.例文帳に追加

配線基板上に配線を形成し、配線基板上をソルダレジストで覆い、配線を露出させるようにソルダレジストに開口を形成する。 - 特許庁

PHOTO-SOLDER RESIST DRY FILM AND RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING THE SAME, AND SOLDER RESIST FILM例文帳に追加

フォトソルダーレジストドライフィルム及び該ドライフィルム製造用樹脂組成物並びにソルダーレジスト膜 - 特許庁

The solder resist is made of the same material as the insulating layer, and thereby the contact of the insulating layer 6 and the solder resist layer 20 can be improved.例文帳に追加

これにより、絶縁層とソルダーレジスト層との密着性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

At an opening 12 of a solder resist 11, a new side 13A is drawn while taking account of the margin L of the solder resist stretching from a side 13.例文帳に追加

ソルダレジスト１１の開口部１２において，辺１３からのソルダレジストの張り出し代Ｌを考慮して新たな辺１３Ａを引く。 - 特許庁

To secure the thickness of solder resist at the edge part of a through- hole, in a solder resist forming process for a multi-layered printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板のソルダレジスト形成工程において、スルーホールのエッジ部分のソルダレジストの厚さを確保する。 - 特許庁

PHOTOTOOL FOR SOLDER RESIST EXPOSURE AND SOLDER RESIST PATTERN FORMING METHOD IN WHICH EXPOSURE PROCESSING IS PERFORMED USING THE SAME例文帳に追加

ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法 - 特許庁

A wiring circuit substrate 10 is created by so applying a solder resist to the substrate, and respective wiring lines as to coat them with the solder resist.例文帳に追加

基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。 - 特許庁

ELASTOMER, PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST FILM, PERMANENT PATTERN, AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

エラストマー、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST FILM, AND PERMANENT PATTERN AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法 - 特許庁

THERMOSETTING SOLDER RESIST COMPOSITION, SOLDER RESIST LAYER COMPOSED OF CURED PRODUCT OF THE SAME AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板 - 特許庁

Since the two-layer tin coatings are formed and then covered with the solder resist, a problem with the peel-off the solder resist can be reliably solved in a simple and convenient manner.例文帳に追加

２層スズ皮膜を形成した後にソルダレジストを被覆するため、ソルダレジストのえぐれの問題を確実且つ簡便に解消できる。 - 特許庁