「sub strate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To prevent peeling of a thermal spray film of a substrate transport member in a film deposition device which is brought into contact with a sub strate, fixes and transports the substrate and a deposited film by film deposition from the substrate carrying member, and to increase life for its maintenance.例文帳に追加

基板の周囲に接触して固定し搬送する成膜装置の基板搬送部材の溶射膜および成膜による付着膜の基板搬送部材からの剥離を防止しメンテナンス寿命を高めることである。 - 特許庁

To provide a substrate for hybridization where surface coverage rate and activity are improved and DNA chains are immobilized on the sub strate surface, to provide a manufacturing method of the substrate, and further to provide a complementary testing method using the substrate.例文帳に追加

表面被覆率及び活性度を高めた、基板表面にＤＮＡ鎖を固定化したハイブリダイゼーション用基板及びその製造方法を提供し、さらにはこの基板を用いた相補性試験方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a vapor phase glowth system capable of executing the measurement of temperature in a wide range at the optional position of a sub strate in a vapor phase growth system for feeding plural kinds of gaseous starting materials high in reactivity with good accuracy.例文帳に追加

反応性の高い複数種の原料ガスを供給するための気相成長装置において基板の任意位置でかつ広範囲の温度測定を精度良く行うことができる気相成長装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a heat radiation BGA package, which improves adhesion reliability by raising adhesion between radiation slag and a plastic circuit sub strate and at the same time prevents discoloration of a cavity surface of a semiconductor mounting part and does not damage adhesion reliability of a semiconductor chip, and its manufacturing method.例文帳に追加

放熱スラグとプラスチック回路基板との接着強度を高めて接着信頼性を高めると同時に、半導体チップ搭載部のキャビティ面の変色を防止し、半導体チップの接着信頼性を損なわない放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electrically conductive metallic thin film at a low cost by burying electrically conductive metal even to a sub strate having the recessed parts of fine pores or fine grooves with a high aspect ratio without generating voids on the recessed parts and reducing the number of process steps, and to provide a metallic hyperfine particle-dispersed material used for the method.例文帳に追加

アスペクト比の大きい細孔、細溝の凹部を有する基板に対しても、該凹部にボイドを生じることなく導電性金属を埋め込み、プロセステップ数を少なくして、低コストで導電性金属薄膜を形成する方法およびその方法に使用する金属超微粒子分散物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for assembling and inspecting an electronic component using a lead-free solder capable of compensating a degradation in assembling/inspecting properties due to material characteristics, by using an Sn-Ag-Cu lead-free solder which does not degrade connection reliability in soldering to mount the component, and to provide an electronic circuit sub strate manufactured using the same.例文帳に追加

電子部品の実装を、はんだ付け時の接続信頼性を低下させることがないＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだを用いて、材料特性からくる組立／検査性の低下を補うことが可能な鉛フリーはんだを用いた電子部品の組立検査方法、該組立検査方法を用いて製造した電子回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a cutting method of a resin substrate or resin fiber and a manufacturing method of a liquid crystal device which can prevent a liquid crystal display device from being deteriorated in characteristic and reliability and decreasing in manufacture yield owing to the deformation of a resin sub strate or resin fiber, the deformation and peeling of a transparent electrode film, etc., at in the cutting.例文帳に追加

切断の際に生じる樹脂基板又は樹脂ファイバの変形や透明電極膜等の変形・剥離などに起因して、液晶デバイスの特性や信頼性が劣化したり製造歩留りが低下したりすることを防止することができる樹脂基板又は樹脂ファイバの切断加工方法及び液晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁