ぱうぇるりばーの英語

前記光源には、画像化される領域の幅に関連したパルス幅を発生させ得るレーザージェネレータが採用され得る。例文帳に追加

The light source may be a laser generator, which may be enabled to generate a pulse width related to the width of a field to be imaged. - 特許庁

両方のパリティチェックがノーエラーを示すならば、データ記憶装置から対応するエントリが取り出される。例文帳に追加

If both parity checks show no errors, the corresponding entry is fetched from the data storage. - 特許庁

リヤバンパーフェイシャを補強することなく垂れ下がり変形を防止して、該リヤバンパーフェイシャの取付作業性を向上できるエキゾーストフィニッシャの取付構造の提供を図る。例文帳に追加

To provide an exhaust finisher installing structure capable of improving installation work efficiency of a rear bumper finisher, by preventing hanging-down deformation, without reinforcing the rear bumper finisher. - 特許庁

無線パーソナルエリアネットワークにおけるリモートサービスの利用可能性を判定する距離アウェアサービスディスカバリメカニズム例文帳に追加

DISTANCE-AWARE SERVICE DISCOVERY MECHANISM FOR DETERMINING AVAILABILITY OF REMOTE SERVICE IN WIRELESS PERSONAL AREA NETWORK - 特許庁

携帯電話端末のＪＡＲ領域に、パッケージとしてＪａｖａプログラムとともに、デバッグ機能とクラスロード機能を備えた仮想コンピュータコンポーネントを登録し、スクラッチパッド領域へのクラスファイルの登録を可能とすることによって、実質的にＪＡＲ領域を拡張する。例文帳に追加

The JAR area is substantially extended by registering a virtual computer component having a debug function and a class load function in the JAR area of the cellular phone terminal as a package together with a Java program and registering the class file in a scratchpad area. - 特許庁

ウェーハキャリアは、ウェーハに押圧力を付与するバックプレート２２と、ウェーハの径方向の移動を規制し研磨パッドを押圧するリテーナリング２３と、ウェーハ吸着用の吸着口を有しウェーハに接触してバックプレートからの押圧力をウェーハに伝達する保護シート２４とを有する。例文帳に追加

The wafer carrier has a back plate 22 which imparts a pressing force to the wafer, a retainer ring 23 which presses the polishing pad by controlling the radial movement of the wafer, and a protective sheet 24 which has a suction port for sucking the wafer and transmits the pressing force from the back plate 22 to the wafer by coming into contact with the wafer. - 特許庁

ポリフェニレンエーテル粒子の良溶媒と、０．５質量％以上１００質量％以下の水とを含むポリフェニレンエーテルを、Ｔｇ−１００（℃）以上、Ｔｇ（℃）以下で加熱すること。例文帳に追加

In the method for producing polyphenylene ether, polyphenylene ether containing a good solvent of a polyphenylene ether particle and 0.5-100 mass% of water is heated at a temperature not lower than Tg-100(°C) and not higher than Tg(°C). - 特許庁

リクエストパケット解析部２０４では該要求パケットが帯域要求パケットであった場合、該パケットから帯域情報を取得し、シェーパバッファ２０６での読み出し間隔をバッファ読出管理部２０７へ通知する。例文帳に追加

When the request packet is a band request packet, the request packet analysis part 204 obtains band information from the packet and informs a buffer readout management part 207 of intervals of a read of a shaper buffer 206. - 特許庁