半切れの英語

案内面７４の半径は、副切れ刃４２の旋回半径よりも３．５μｍ〜５．５μｍ小さい。例文帳に追加

The radius of the guide surface 74 is smaller by 3.5 μm to 5.5 μm than the turning radius of the auxiliary cutting edge 42. - 特許庁

全切れ部分１と半切れ部分２が交互に形成されたラインを境としてその両側に反対向きの力を加えると、半切れ部分２が次々と破断されてラインのところで分断されるので、切れ跡にギザギザが生じるようなことがなく、ラインに沿ってきれいに破断される。例文帳に追加

When forces in the opposite directions are applied on both sides of the line in which the fully cut parts 1 and the half cut parts 2 are alternately formed as a boundary, as the half cut parts 2 are successively broken and separated at the line, there is no possibility of generating notched marks on the cut marks, and it is cleanly broken along the line. - 特許庁

ノーズ半径Ｒで形成された円弧状のノーズ切れ刃１２と、直線状切れ刃１６との間に、ノーズの先端から直線状切れ刃１６に向って、半径がＲａの第１サライ刃２１と、半径がＲｂの第２サライ刃２２とを順次連結して設けた。例文帳に追加

A first flat drag 21 whose radius is Ra and a second flat drag 22 whose radius is Rb are provided between a circular arc shaped nose cutting edge 12 whose nose radius is R and a linear cutting edge 16 and are sequentially connected from the edge of the nose to the linear cutting edge 16. - 特許庁

また製造時の端切れを集めたものを「せっこう」と言い、通常品の半値程度で販売されている。例文帳に追加

Moreover, a group of hoshi-imo left over after cutting fine slices is called 'sekko,' sold at about half the usual price.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

当該凸部は前記凹部に隣接して配置し、切れ刃と反対側の半径方向に延設する。例文帳に追加

The convex part 7 is disposed adjacent to the concave part 6, radially extending toward the other side of the cutting edge. - 特許庁

電極切れの発生しない半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that is free of electrode disconnection, and to provide a method of manufacturing the device. - 特許庁

靴の底部(1)と上半分部にそれぞれ足の指の形状に適した切れ込み(2)を設ける。例文帳に追加

Cuts (2) precisely fit to the shapes of the individual toes are applied onto an upper half part of a sole (1) of the shoe. - 特許庁

ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder DIP tank device that suppresses solder bridging between mounted electronic component lands by intentionally changing fluidity of solder and cutting the solder not linearly but at a point, when DIP soldering is carried out. - 特許庁