To provide an adhesion-type pickup device for fine parts, featuring a simple structure and easy operation, thereby hardly tiring an operator's hands even though the operation is performed an increasing number of times for repetitive work.例文帳に追加

簡素な構造で、かつ、操作が容易であり、反復作業により操作回数が多くなっても手が疲れにくい微小部品の粘着式ピックアップ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-quality semiconductor device by increasing the adhesion of a silicon nitride film used for an insulation film spacer with respect to a lower electrode and suppressing the increase in a resistance value of a contact section.例文帳に追加

絶縁膜スペーサーに用いるシリコン窒化膜の下電極への被着性を高め、コンタクト部の抵抗値の上昇を抑えることにより、高品質な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, wherein the adhesion between a silicon dioxide film and a barrier metal film is made so as to lower the dielectric constant for increasing wire bond strength.例文帳に追加

誘電率を低くするようにした二酸化シリコン膜とバリアメタル膜との密着性を向上させて、ワイヤ接合強度を増加させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaged semiconductor device and a method of manufacturing the same, increasing the reliability in adhesion between a part of a resinous wiring board positioned under a bare semiconductor chip and a resin material for sealing the semiconductor chip.例文帳に追加

ベアの半導体チップの下側に位置する樹脂製配線板の部位と、半導体チップを封止する樹脂材料との密着の信頼性を向上することができるパッケージ化半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a die bond material for an optical semiconductor device capable of increasing storage elastic modulus, adhesion force and transparency at a high temperature even with low content of filler.例文帳に追加

フィラーの含有量が少なくても高温での貯蔵弾性率、接着力および透明性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。 - 特許庁

To provide a brake pad for disk brake device capable of preventing heat generated by braking from being transmitted to hydraulic fluid without increasing the weight while preventing premature wear of a fitting part between a hydraulic piston and a hydraulic cylinder, breakage of friction material and peeling of adhesion with a backing plate.例文帳に追加

液圧ピストンと液圧シリンダーの勘合部の早期磨耗や、摩擦材の破壊、裏板との接着剥離を防止しながら、重量を増やさずに制動により発生する熱が作動液に伝わるのを防止する。 - 特許庁

To provide an antenna which can cope with various frequencies, can be easily manufactured and can be fitted in a device housing by adhesion or the like without the need for increasing an area in a planar direction.例文帳に追加

種々の周波数に対応可能なアンテナを容易に作製することができ、しかも、平面方向の面積を増加させることなく機器筐体内に貼り付け等により取付けることができるアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a developing device for improving the reliability of development by preventing a breakage of toner and an adhesion of the toner to a blade, in particular, to provide the developing device suitable for the toner reducing a softening point for reducing fixing energy and the toner increasing the number of pigment parts for enhancing a tinting strength.例文帳に追加

トナーの破壊やブレードヘの融着を防止して、現像の信頼性を向上させることができる現像装置、特に、定着エネルギーを削減するために軟化点を低減したトナーや、着色力を高めるために顔料部数を増加させたトナーにも適合できる現像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame improving adhesion between a semiconductor element mounting member and a lead part, and solder by increasing contact areas between the semiconductor element mounting member and the lead part, and the solder, and a method for manufacturing the lead frame, and to provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの接触面積を広くすることにより、半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの密着性を高めることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire automatic winding device capable of being applied to a wire, i.e., an extra fine wire, eliminating dispersion of positions adhered with an adhesion tape, dispersion of force for pressing the adhesion tape and dispersion of working speed and reducing production cost by enhancing productivity by shortening a working time and increasing the number of devices which one worker can take charge of operation in parallel.例文帳に追加

極細線であるワイヤに適用することができ、接着テープを貼り付ける位置のばらつき、接着テープを押しつける力のばらつき、および作業速度のばらつきをなくすことが可能で、作業時間を短縮し、かつ、作業者１人が並行して操作を担当することができる台数を増やして生産性を向上することによって、生産費を低減することができるワイヤ自動巻き取り装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, exhibiting high adhesion to a semiconductor member and excellent releasability in molding and capable of increasing reliability of a semiconductor, and a semiconductor device of high reliability sealed with the epoxy resin composition.例文帳に追加

半導体部材に対する密着性が高く、かつ、成形時の離型性に優れ、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる高信頼性の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which enhances connection reliability by increasing adhesion between a metal film containing nickel and another metal film formed on the surface of the metal film, and an apparatus for plating a semiconductor substrate.例文帳に追加

ニッケルを含む金属膜と、この金属膜表面に形成する他の金属膜との密着性が優れることとなり、接続信頼性が向上した半導体装置が得られる半導体装置の製造方法、さらにそのための半導体基板のめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a binder for an electrochemical device electrode capable of forming an electrode layer hardly swelling a polymer in an electrolyte, enhancing dispersion properties and storage stability when mixed with an active material, and increasing adhesion with a current collector.例文帳に追加

ポリマーが電解液に膨潤しにくく、活物質と混合されたときに分散性や保存安定性が良好で、しかも、集電体に対する密着性が高い電極層を形成することができる電気化学デバイス電極用バインダーを提供する。 - 特許庁

To provide a steel pipe soil cement pile for achieving economical installation and less drilled soil by eliminating the waste of a solidifying material and producing an increase in bearing power of the pile by increasing adhesion between a steel pipe and a soil cement even when using a normal steel pipe with no protrusion on the surface, and its installation method and device.例文帳に追加

固化材の無駄をなくして経済施工と掘削発生土の低減を図るとともに、表面に突起のない普通鋼管を使用した場合でも鋼管とソイルセメントとの付着力を増大させて杭としての支持力の増大を可能にした鋼管ソイルセメント杭、その施工方法および施工装置を提供する。 - 特許庁