eutectic pointとは 意味・読み方・使い方

TUBE WALL TEMPERATURE CONTROL METHOD OF FLOATING CRYSTAL MANUFACTURING MACHINE IN HEAT STORAGE SYSTEM AND COOLING SYSTEM UTILIZING EUTECTIC POINT OF MULTICOMPONENT MIXED SOLUTION例文帳に追加

多成分系混合溶液の共晶点を利用した蓄熱システム及び冷却システムにおける浮遊性結晶製造機の管壁温度制御方法 - 特許庁

The phase change of a substance is performed in a slurry state at the eutectic point of the substance, and the substance is carried to a heat radiating side in the slurry state.例文帳に追加

物質の相変化を物質の共晶点においてスラリー状態で行わせることとともに放熱側へそのスラリー状態で搬送利用する。 - 特許庁

Since the seam welding uses the eutectic alloy AuSn whose melting point temperature is about 270°C, the seal welding is performed at a relatively low temperature.例文帳に追加

融温度を約２７０℃とした共晶合金ＡuＳnを用いたシーム溶接なので、比較的低温での溶接となる。 - 特許庁

To provide a lead-free composite composition which comprises metal and a polymer and has a melting point lower than that of an Sn-Pb based eutectic solder.例文帳に追加

金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。 - 特許庁

Then a metallurgical bond is formed by heating the members to be joined up to a temperature higher than the melting point of the eutectic mixture.例文帳に追加

次に、接合すべき部材を、共晶混合物の融点より大きい温度に加熱して、金属学的ボンドを形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a Pb-free low melting point brazing metal layer used in place of Sn-Pb eutectic solder.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの代替Ｐｂフリー低融点ろう材層を具備する電子部品を提供する。 - 特許庁

When a metal cover 3 is bonded to the opening end of a recessed container body 1 formed of laminated ceramic by seam welding, an outer circumference surrounding the metal cover 3 is provided with an annular metal 11 formed of an eutectic alloy whose point transition temperature is lower than a temperature of 573°C of a crystal, for example, an AnSn eutectic alloy.例文帳に追加

積層セラミックからなる、凹状とした容器本体１の開口端面に金属カバー３をシーム溶接によって接合するにあたり、金属カバー３の周回する外周に水晶の点移転温度573℃よりも低い共晶合金、例えばＡｎＳｎ協商合金からなる環状金属１１を設ける。 - 特許庁

Thereby, an Sn-Ag-Cu base is present as an alloy base near a eutectic range, and particularly by alloying additional alloy components, Bi, Sb and Ni, the well-balanced combination of lowered melting point and improved creep resistance can be achieved regarding the Sn-Ag-Cu eutectic.例文帳に追加

これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 - 特許庁