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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 日英・英日専門用語 > せきずいだんそうさつえいの英語・英訳 

せきずいだんそうさつえいの英語

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日英・英日専門用語辞書での「せきずいだんそうさつえい」の英訳

脊髄断層撮影

myelotomography

「せきずいだんそうさつえい」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17



例文

コンピュータ断層撮影ボリュームデータにおける脊髄検出の方法およびシステム例文帳に追加

METHOD AND SYSTEM FOR DETECTING SPINAL CORD IN COMPUTED TOMOGRAPHY VOLUME DATA - 特許庁

リモコン装置40からの撮影範囲探索終了指示信号に従い、移動軌跡から撮影ターゲット領域を計算し、撮影ターゲット領域を最大限撮影範囲にするように撮影レンズ12のズームを制御する。例文帳に追加

A photographing target area is calculated from the moving locus according to a photographing range search end instruction signal sent from the remote controller 40, and the zoom of the photographing lens 12 is controlled so that the photographing target area is made to be a maximum photographing range. - 特許庁

図1(a1),(a2)の長さL、幅W、厚みtの導電板Dと同じ導電板D1,D2,D3を、絶縁材Sを介して図1(b)のように積層して積層導電板DSを形成する。例文帳に追加

The laminated conductive plate DS is formed by laminating conductive plates D1, D2 and D3 which are identical to a conductive plate D of length L, width W and thickness t shown in Figs.1(a1), (a2) through insulating members S, as shown in Fig.1(b). - 特許庁

そして、図1(f)に示すように、バンプ106の頂部のみが露出するように絶縁膜108を積層して配線回路基板を作製する。例文帳に追加

As shown in Figure (f), an insulating film 108 is laminated so as to expose only the tops of the bumps 106 for the formation of the wiring circuit board. - 特許庁

絶縁層3の露出している部位の表面と貫通孔2の内側における第1の金属部5aの表面とに跨って第2の金属層4bを形成し(図1(f))、第2の金属層4bをシード層として電解メッキ法により第2の金属部5bを析出させる(図1(g))。例文帳に追加

A second metal layer 4b is so formed as to be extended over the surface of an exposed part of the insulation layer 3 and on the surface of the first metal portion 5a inside the through hole 2 (Figure 1(f)), and with the second metal layer 4b as a seed layer, a second metal portion 5b is deposited by electroplating (Figure 1(g)). - 特許庁

配線材料積層12上にパターニング精度向上のためのハードマスク用として第1絶縁膜13、さらにこの第1絶縁膜13とはエッチング選択比の異なる第2絶縁膜14を所定厚さ分だけ形成する(図1(a))。例文帳に追加

On a wiring material lamination layer 12, a first insulating film 13 and a second insulating film 14 whose etching selectivity is different from that of the first insulating film 13 are formed into specified thickness, respectively, as hard masks for improving patterning accuracy (Fig. 1 (a)). - 特許庁

例文

本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、A3サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a surface roughening device for build-up substrate insulating layers capable of simultaneously performing uniformly roughening treatment at low cost for insulating layers formed on both surfaces of substrates having a large area of A3 size and more in surface roughening of the insulating layers by a dip. - 特許庁

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「せきずいだんそうさつえい」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17



例文

撮像装置本体10は、撮影範囲探索開始指示信号を受信すると、撮影レンズ12の光学ズームを最大広角に制御し、判定装置26により、発光手段48の発光スポット像の位置を判定し、発光スポットの移動軌跡を追跡する。例文帳に追加

When an image pickup device body 10 receives the photographing range search start instruction signal, the image pickup device body 10 controls the optical zoom of a photographing lens 12 to a maximum wide angle, and a determining device 26 determines a position of a light-emitting spot image of the light-emitting means 48 to trace a moving locus of a light-emitting spot. - 特許庁

撮像素子11は、基板101上に形成された受光領域102と、受光領域102上に積層された絶縁体層104と、絶縁体層104上に形成され入射光を受光領域102へ集光するマイクロレンズ106を有している。例文帳に追加

The image pickup element 11 has a light receiving region 102 formed on a substrate 101, an insulator layer 104 laminated on the light receiving region 102, and a micro lens 106 which is formed on the insulator layer 104 and condenses incident light to the light receiving region 102. - 特許庁

次に、レジスト15をパターニングし、第1、第2絶縁膜13,14のハードマスクHMを含むレジストパターンに従って配線材料積層12が異方性エッチングされ配線パターン12が形成される(図1(b))。例文帳に追加

Then a resist 15 is patterned, and the wiring material lamination layer 12 is anisotropically etched, by utilizing a resist pattern containing a hard mask HM of the first and second insulating films 13 and 14, to form a wiring pattern 12 (Fig. 1 (b)). - 特許庁

第1および第2の主面を有する透明絶縁基板(1)と、透明絶縁基板(1)の前記第1主面上に順次積層された透明電極層(2)、半導体光電変換層(3)および裏面電極層(4)と、透明絶縁基板(1)の第2主面に生じた傷(1a)を覆うように形成された有機ポリマー膜または無機ポリマー膜からなる光透過性膜(10)とを備えた太陽電池モジュール。例文帳に追加

This solar cell module comprises a transparent insulating substrate 1, having first and second major surfaces, a transparent electrode layer 2, a semiconductor photoelectric conversion layer 3 and a rear surface electrode layer 4 formed sequentially on the first major surface of the transparent insulating substrate 1, and a light-transmitting film 10 of organic or inorganic polymer formed to cover flaws 1a in the second major surface of the transparent insulating substrate 1. - 特許庁

第1絶縁層21上には、第1積層基材11の長尺方向(図1では紙面の手前から奥に向かう方向)に延在する第1導電路31が設け、第2絶縁層22上には、第1積層基材の長尺方向に延在し、第1導電路31と平行するように第2導電路32が設ける。例文帳に追加

A first conducting path 31 extending in the long direction of the first laminate substrate 11 (from the front toward the back of the paper in Fig. 1) is provided on the first insulation layer 21, and a second conducting path 32 extending in the long direction of the first laminate substrate in parallel with the first conducting path 31 is provided on the second insulation layer 22. - 特許庁

ロール表面からの深さ方向の累積圧延負荷によらず、一定の深さで研削を行うことに主眼を置いたオンラインロールグラインダによるロール表層の研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method of the outer layer of a roll with an on-line roll grinder in which the prime object is put to the performance of grinding at a certain depth without depending on cumulative rolling load in the depth direction from the roll surface. - 特許庁

ロール軸方向の累積圧延負荷分布によらず、一定の深さで研削を行うことに主眼を置いたオンラインロールグラインダによるロール表層の研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method of the outer layer of a roll with an on-line roll grinder the prime object of which is put to grind at a constant depth without basing on cumulative rolling load distribution in the axial direction of the roll. - 特許庁

例文

積層数に関わらず、2組の圧延ロール(1)および(6)と1台のラミネーター(4)を最小単位とした図1に示す成形工程設備構成を提供する。例文帳に追加

The equipment constitution for forming process expressed by figure 1 is provided by using a minimum unit consisting of 2 sets of rolling rollers 1, 6 and 1 laminator 4. - 特許庁

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