ハンダゴテの英語

ハンダ吸い取り線を使用するときに、ハンダゴテの熱から指を守ることができるとともに、作業効率を上げることができ、構造が極めて簡単で安価なハンダ吸い取り線の保持具を提供する。例文帳に追加

To provide a holder for wicking wire, the holder that can protect fingers against heat from a soldering iron when a wicking wire is used, that can increase work efficiency, and that is very simply structured and inexpensive. - 特許庁

ハンダゴテのコテ先３Ｂの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔１４Ａを有するクリーニングヘッド１４と、その吸気孔１４Ａ内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段１７を備える。例文帳に追加

The apparatus is equipped with a cleaning head 14 having an intake hole 14A into which at least a part of the soldering iron tip 3B can be inserted and an intake air flow generating means 17 which generates an intake air flow inside the intake hole 14A. - 特許庁

ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder which can prolong life by effectively restraining the tip of a soldering iron, a dip soldering pan and so on from being eroded, and an electronic component using the lead-free solder which can reduce its cost while preventing the global environment from being worsened. - 特許庁

電気ハンダゴテまたは電気ハンダ吸取りゴテのコテ先に用いられるハンダ取扱い用コテ先２であって、銅、銅合金、銀、銀合金の何れかからなるコテ先芯材１０の少なくとも先端部を含む表面に、イオンプレーティングによる被膜２０を形成する。例文帳に追加

In the iron bit 2 for solder treatment used for the iron bit of the electric soldering iron or the electric solder sucking iron, a coating film 20 formed by ion-plating is provided on the surface including at least the tip portion of the iron bit core material 10 made of any one of copper, copper alloy, silver, or silver alloy. - 特許庁

糸ハンダをハンダゴテで溶融してプリント基板にハンダ付けする方法において、アルコール系溶剤に溶かした染料で、溶融する前の糸ハンダの表面を着色してから、プリント基板にハンダ付けし、ハンダ付け後のハンダの表面にフラックスとともに染料を拡散させてハンダの表面を着色するようにした方法。例文帳に追加

In the method for soldering a thread solder to the printed board by melting by a soldering iron, after coloring the surface of the thread solder, before melting, with a dye melted in an alcohols solvent, the thread solder is soldered to the printed board, and the dye is, with a flux, scattered to the surface of the solder after soldering, to color the surface of the solder. - 特許庁

回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すハンダゴテ１に於いて、本体４の先端に設置されるフレーム部６と、フレーム部６の先端に設置され、本体４及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部７と、加熱部７に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを有するコテ先部５とを備えることを特徴とする。例文帳に追加

The soldering iron 1 for removing a device soldered to a circuit board comprises an iron head 5 having a frame 6 arranged at the tip of a body 4, a heating section 7 arranged at the tip of the frame 6 and melting solder by generating heat by a current supplied through the body 4 and the frame 6, and a portion 8 arranged at the heating section 7 and sucking molten solder. - 特許庁