メッキ術の英語

溶融亜鉛メッキ層中のＰｂレス化及びＣｄレス化が可能で、メッキ浴鍋の保護に優れたＢｉ含有溶融亜鉛メッキ技術を提供する。例文帳に追加

To provide a Bi-containing hot-dip galvanizing technique which can realize a Pb-free state and a Cd-free state in a hot-dip galvanizing layer and is excellent in protection of a plating bath. - 特許庁

光造形技術によって形成した芯材１２の表面にメッキ処理を施して導電化する。例文帳に追加

The surface of a core member 12 formed by a photo-fabrication technique is plated for its conduction. - 特許庁

メッキされた金属層はスタッドバンプのような他の既知の相互接続技術と置換できる。例文帳に追加

The plated metal layer may replace other known interconnecting techniques such as stud bumps. - 特許庁

メッキ中の鉛含有量を容易に検出することができる分析技術を提供する。例文帳に追加

To provide an analytical technique capable of detecting easily a lead content in plating. - 特許庁

半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液２１への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液２１へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device, the quantity of thallium to be added to a plating solution 21 is detected by monitoring the applied voltage to the plating solution 21 during the process of forming gold bump electrode by a gold electroplating technology using a non-cyanide based plating solution to restrain the plating defect such as abnormal deposition of gold due to the decrease of the concentration of thallium to be added. - 特許庁

リソグラフィー技術や反応性イオンエッチング技術を用いることなく、銅メッキ膜表面に生じている凸状の盛り上がり部分を選択的に除去して、銅メッキ後のチップ内段差の解消を図る。例文帳に追加

To eliminate the differences in levels within chips after copper plating by selectively removing the build-up segments of a projecting shape produced on the surface of a copper plating film without using lithography and reactive ion etching techniques. - 特許庁

本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。例文帳に追加

A first process for producing an electric circuit component comprises steps (a) for forming a nonconductive trench structure on a substrate, (b) for patterning solution containing an electroless plating medium in the trench on the substrate by ink jet technology, and (c) for depositing a conductive substance in the opening of the trench structure by electroless plating followed by or not followed by elctroplating. - 特許庁

カテコールは収れん薬、消毒薬として、また写真技術、電気メッキ、他の化学物質の製造に用いられる。例文帳に追加

catechol is used as an astringent, an antiseptic, and in photography, electroplating, and making other chemicals.発音を聞く  - PDQ®がん用語辞書 英語版