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半単体複体の英語
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英訳・英語 semisimplicial complex
「半単体複体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
複数の半導体チップを組み合わせて構成される半導体装置において、半導体チップ単体の状態での動作確認を確認用の端子を増やすことなく、かつ、容易に行うことができる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To easily conduct confirmation for an operation in a condition of a semiconductor chip single body without increasing the number of terminals for the confirmation, in a semiconductor device constituted combinedly with plural semiconductor chips. - 特許庁
本発明は、半導体装置および複数の半導体装置を混載したマルチチップモジュールに関し、マルチチップモジュールに組み立てる前の半導体装置の単体での試験を確実に実行することを目的とする。例文帳に追加
To reliably execute tests on a semiconductor device as a single body before it is assembled to a multi-chip module on the semiconductor device and the multi-chip module on which a plurality of the semiconductor devices are mixed by mounted. - 特許庁
一側辺側のヒンジ部4廻りに揺動して開閉可能とする前後に切欠部を有する第1半体1・第2半体からなるコード包囲単体10が、連結手段5にて、複数個順次連結されている。例文帳に追加
A cord surrounding body 10, consisting of a first half body 1 and a second half body having a cutaway portion before and after the portions which opens or closes by swaying around a hinge portion 4 in one side of the side portion, is sequentially connected in plural numbers with a coupling means 5. - 特許庁
メモリチップと該メモリチップを制御するロジックチップを少なくとも含む複数のチップを1パッケージ化した半導体装置において、メモリ単体検査のための端子数増加を抑制できる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device where increase of the number of terminals for testing a memory unit can be suppressed in the semiconductor device composed by integrating a plurality of chips containing at least a memory chip and a logic chip for controlling the memory chip into one package. - 特許庁
複数の半導体チップ搭載領域を備えた基板を半導体装置単体に個片化する切断工程において、基板に設けられたゲート部金属の切断くずがはんだボール面上に飛散して半導体装置のはんだボール間のショート不良を招く。例文帳に追加
To solve the problem that the cut waste of a gate part metal, provided on a substrate scatters on a solder ball surface and causes a short-circuit defect between the solder balls of a semiconductor device, in a cutting process of making the substrate provided with a plurality of semiconductor chip loading regions into the individual pieces of a semiconductor device single body. - 特許庁
構成層のうちの少なくとも一つの半導体層で、水素単体、水素と他の物質との化合物、及び水素と固有欠陥の複合体を含む水素濃度が、5×10^18cm^−3以下である。例文帳に追加
In at least one semiconductor layer of the constituting layers, hydrogen concentration containing a hydrogen simple substance, the compound of hydrogen and other substances, and the complex of hydrogen and inherent weakness is equal to or less than 5 x 10^18cm^-3. - 特許庁
本発明は、複数電圧源を用意することなくFeFET単体へ多値記憶を行うことができる半導体不揮発記憶装置を提供することを課題とする。例文帳に追加
To provide a semiconductor nonvolatile storage device performing a multi-valued storage to a FeFET single substance without preparing a plurality of voltage sources. - 特許庁
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「半単体複体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
構造的な汎用性が向上されており、単体での使用や複数個積層しての使用に拘らず使用でき、効率良く、かつ、低コストで容易に製造できる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device whose structural versatility is improved, which can be used not limited to uses as a single device and as a lamination of multiple devices, and which can be efficiently easily manufactured inexpensively. - 特許庁
構造的な汎用性が向上されており、単体での使用や複数個積層しての使用に拘らず使用でき、効率良く、かつ、低コストで容易に製造できる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device which can be used irrespective of whether the use is for a single element or stacking of a plurality of elements because of its enhanced structural versatility, and can be manufactured easily with high efficiency and a low cost. - 特許庁
チップ間配線がなされた信号端子に対応するテスト対象回路について、テストを行うための構成が複雑化することを抑制しつつ、半導体チップ単体の場合と同等のテストを行うことができる半導体装置およびそのテスト方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device and a testing method thereof wherein complexity in configuration for testing can be reduced, in a circuit to be tested corresponding to a signal terminal in which inter-chip wiring is formed, and a test equivalent to the case of testing a single semiconductor chip can be performed. - 特許庁
この導通接続部品1AをICチップSaの側面から装着して表面側接続部3を複数のバンプ11にそれぞれ接続して単体の半導体装置10A、10Cが構成され、複数の半導体装置10A、10Cを、それぞれ積み重ねて積層半導体装置10B、10D、10Eが構成されている。例文帳に追加
The connector for conduction 1A is attached to the IC chip Sa from the flank, and the front face-side connecting portions 3 are respectively connected with a plurality of bumps 11 to form a unit semiconductor device 10A and 10C. - 特許庁
4種類以上の金属及び/又は半金属の単体、化合物又は複合化合物を出発原料とし、当該出発原料を混合し、その後成形、焼成して得られるセラミックを抵抗体材料として製造されるセラミック抵抗器において、抵抗値のばらつきを抑える。例文帳に追加
To suppress resistance variations of a ceramic resistor that uses a resistor made of a chemical compound or a complex compound obtained by using metals of more than four kinds and/or a half metal simple substrate as the starting material and mixing and molding then sintering them. - 特許庁
複数のフック状釣針11の直線状軸部11aを並列にして一連に連接一体化した針連接部12の先端側から各釣針11のフック部11bを180°以内の範囲で放射状に拡げた半傘針単体10で、針連接部12を半円筒状にしてその内面側を丸棒状の釣仕掛用芯材20の外周半分に嵌着し、熱収縮チューブ21を被せて加熱処理することで芯材20に針連接部12を固定して半傘針とする。例文帳に追加
A plurality of hook-shaped fishhooks 11 are arranged in one-row semicircle at the straight shaft parts 11a in parallel and the hook parts 11b of individual hooks 11 are radially expanded in the range of 180 from the top end sides of the integrally hook-bundled part 12 thereby giving a half umbrella type fishhook unit 10. - 特許庁
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