固相硬さの英語

鉄系焼結体を構成する高硬度の鉄系の母材中に母材に比べ硬度の低い非金属粒子からなる固体潤滑剤を分散させ、固体潤滑剤は鉄系の母材に比べ硬度の低い非金属粒子であり、母材が液相焼結される。例文帳に追加

Into a ferrous base material selected from high alloy tool steel prescribed in JISG4404, a solid lubricant composed of nonmetallic particles having hardness lower than that of this base material is dispersed, and the base material is subjected to liq. phase sintering. - 特許庁

母材２３がオーステナイト系ステンレス鋼からなる刃物であって、刃物の表層部に、母材２３のオーステナイト相に炭素が固溶することにより、最大硬度がＨｖ６００以上の母材２３より硬度の高い炭素固溶硬化層２４が形成され、上記炭素固溶硬化層２４により刃先２１が構成されている。例文帳に追加

In the cutter having a base material 23 comprising an austenitic stainless steel, a carbon solid-solution curing layer 24 having higher hardness than the base material 23 having the maximum hardness of Hv 600 or more is formed on a surface layer part of the cutter by solid-soluting the carbon in an austenite phase of the base material 23, and a cutting edge 21 is constituted by the carbon solid-solution curing layer 24. - 特許庁

硬質成分の含有濃度は、固体潤滑剤層３のうち母材１側では、固体潤滑剤層３の表出面３ｓ側よりも相対的に多く設定されており、且つ、固体潤滑剤層３の表出面３ｓ側では、母材１側よりも相対的に少なく設定されている。例文帳に追加

The content concentration of the hard components is set in such a way that it is relatively higher on the base material 1 side of the solid lubricant layer 3 than on the exposed surface 3s side of the solid lubricant layer 3 and also relatively lower on the exposed surface 3s side of the solid lubricant layer 3 than on the base material 1 side. - 特許庁

チップ１の電極を接続固定するパッケージ内蔵回路基板２を、熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維基材で構成し、前記熱硬化性樹脂中には当該樹脂とは相溶しないゴム弾性微粒子を分散させる。例文帳に追加

This chip-size package is formed by forming the package- incorporated circuit board to which the electrodes of the chip 1 are connected and fixed by using a thermosetting resin containing Aramid (R) fiber base material, and dispersing rubber elastic particulates which are incompatible with thermosetting resin in the thermosetting resin. - 特許庁

基体2とネジ加工部3との境界において、超硬合金の結合相と同等の特性を有するNiが基体を構成する超硬合金に拡散するため、基体2とネジ加工部3とが強固に接合される。例文帳に追加

Since Ni has characteristics equivalent to those of the bonded phase of the cemented carbide and diffuses into the cemented carbide composing the base body in the boundary between the base body 2 and the threading portion 3, the base body 2 and the threading portion 3 are firmly bonded. - 特許庁

その後、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化樹脂６２を硬化させ、タイリング型表示パネル６０と封止用基板６６との相対位置を固定し、タイリング型表示装置７０を得る。例文帳に追加

Thereafter, the UV setting resin 62 is set by irradiating it with UV rays, the relative position of the tiling type display panel 60 and the substrate 66 for sealing is fixed and the tiling type display device 70 is obtained. - 特許庁

少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化する。例文帳に追加

The conductive material, containing at least thermosetting binder resin and a conductive filler, gets solid state at room temperature by being heated beforehand at a temperature in which hardening reaction does advance to let a substantial volume of solvent evaporated, and is softened as the binder resin is heated up to a temperature lower than a hardening reaction starting temperature. - 特許庁

２ステップ焼結法を利用して、比較的低い焼結温度にして固体相で上記超硬合金を製造し、実質的に完全に緻密化した超硬合金を生産することができる。例文帳に追加

A two-step sintering process may be used to fabricate such hardmetals at relatively low sintering temperatures in the solid-state phase to produce substantially fully-densified hardmetals. - 特許庁