実大3層の英語

エージングにおけるパルス電圧は、電子放出装置１００が実際に駆動されるときにカソード層３とゲート電極層６との間に印加される電圧のピークの強度より大きい。例文帳に追加

A pulse voltage in aging has a larger intensity than a peak voltage intensity applied between the cathode layer 3 and a gate electrode layer 6, when the electron emission device 100 is actually driven. - 特許庁

また背景層３の窓孔３ａの大きさが表示層２より小さいため、操作者は窓孔３ａを直接見にくく、窓孔３ａを通過するバックライト光を直視しにくい見映えのよい縁取り照光を実現できる。例文帳に追加

Since the size of the window hole 3a of the background layer 3 is smaller than that of the display layer 2, an operator hardly looks at the window hole 3a, and a bordering illumination of good appearance hard to look straight at backlight passing through the window hole 3a can be realized. - 特許庁

OH含有量≧1150ppm、応力複屈折≦5nm/cm、H_2含有量≧1×10^18分子/cm^3、Cl含有量≦20ppm、微量不純物元素Cr、Co、Fe、Ni、Cu、V、Zu、Al、Li、K、Na含有量最大500ppbであり、且つ、実質的に層状構造を含まないプリフォーム１８とする。例文帳に追加

A preform 18 has ≥1,150 ppm OH content, ≤5 nm/cm stress birefringence, ≥1×10^18 molecule/cm^3 H_2 content, ≤20 ppm Cl content and max. 500 ppb content of trace impurities of Cr, Co, Fe, Ni, Cu, V, Zn, Al, Li, K and Na and contains no layered structure. - 特許庁

ＩＣ実装基板３の製造工程では、大型基板４１において、可撓性基板４を切り出す領域には、多数のＩＣ実装端子４０１を備えたＩＣ実装領域４１０が形成されており、ＩＣ実装領域４１０を避ける領域にレジスト層４２０を形成する。例文帳に追加

In a manufacturing process of the IC packaging substrate 3; an IC packaging region 410 equipped with large number of IC packaging terminals 401 is formed in a region from which cutting-out of a flexible substrate 4 is performed in the large-sized substrate 41, and a resist layer 420 is formed on a region which avoids the IC packaging region 410. - 特許庁

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。例文帳に追加

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted. - 特許庁

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。例文帳に追加

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3. - 特許庁

スリット３１により分断された金属層３の複数の領域（大領域）は、実装対向領域Ｔの一部の領域（小領域）をそれぞれ含む。例文帳に追加

A plurality of regions (large regions) of the metal layer 3 divided by the slit 31 each include a partial region (small region) of the opposite region T. - 特許庁

具体的には、実装対向領域Ｔの全体の面積に対してＡ［％］の面積を有する小領域は、金属層３の全体の面積に対して（Ａ±δ）［％］の面積を有する大領域に含まれる。例文帳に追加

Specifically, the small region having the area of A [%] with respect to the whole area of the opposite region T is included in the large region having the area of (A±δ) [%] with respect to the whole area of the metal layer 3. - 特許庁