扱下すの英語

第１チャフシーブ５３には、扱室６６から被処理物が少しずつ漏下するため、第１チャフシーブ５３から漏下する被処理物を少しずつ風力選別でき、穀粒の選別処理能力が向上する。例文帳に追加

The first chaff sheave 53 selects the material to be threshed leaking downward from the first chaff sheave 53 little by little with wind force, because the material to be threshed drops from the threshing chamber 66 little by little and the grain selecting performance is improved. - 特許庁

補正の検討、補正を却下する場合の出願の取扱い、及び補正を却下せずに受け入れた場合の出願の取扱いは、「最後の拒絶理由通知」を「第50条の2の通知が併せてなされた最初の拒絶理由通知」と読み替えた上で、それぞれ「第Ⅸ部審査の進め方」の「第2節6.2補正の検討」、「第2節6.3補正を却下する場合の出願の取扱い」、「第2節6.4補正を却下せず受け入れた場合の出願の取扱い」に従う。例文帳に追加

The same shall apply where the other patent application no longer meets the substantive requirements for division of application and therefore the application concerned and the other patent application are no longer deemed to have been filed simultaneously, due to any amendment made to the other patent application after a notice under Article 50bis was given to the application concerned. The determination on an amendment, the approach to an application where an amendment is dismissed, and the approach to an application where an amendment is accepted shall be subject to the respective provisions of 6.2, 6.3, 6.4 in Section 2 of "Part IX Procedure of Examination" replacing the phrase "final notice of reasons for refusal" with "first notice of reasons for refusal given along with a notice under Article 50bis."発音を聞く  - 特許庁

第50条の2の通知を行ったこと又は「最後の拒絶理由通知」としたことの少なくともいずれか一方が適当であった場合の補正の検討、補正を却下する場合の出願の取扱い、補正を却下せず受け入れた場合の出願の取扱いは、「最後の拒絶理由通知」を「第50条の2の通知が併せてなされた最後の拒絶理由通知」と読み替えた上で、それぞれ「第Ⅸ部審査の進め方」の「第2節6.2補正の検討」、「第2節6.3補正を却下する場合の出願の取扱い」、「第2節6.4補正を却下せず受け入れた場合の出願の取扱い」に従う。例文帳に追加

Where it was appropriate at least either to give a notice under Article 50bis or to give the "final notice of reasons for refusal," the determination on an amendment, the approach to an application where an amendment is dismissed, and the approach to an application where an amendment is accepted shall be subject to the respective provisions of 6.2, 6.3, 6.4 in Section 2 of "Part IX Procedure of Examination" replacing the phrase "final notice of reasons for refusal" with "final notice of reasons for refusal given along with a notice under Article 50bis."発音を聞く  - 特許庁

本発明は、扱室９の受網１０から下方に漏下する被選別物を受け入れて後方に揺動移送する揺動移送棚１９と、この揺動移送棚からの被選別物を受け入れてふるい選別する揺動選別棚２０と、扱室の受網から後方下方に漏下する被選別物を受けて下方の揺動選別棚２０上に還元する還元棚２１とを備え、唐箕１２からの選別風が前記揺動移送棚１９の終端部と揺動選別棚２０の始端部との間を通過上昇し扱室後方の還元棚２１との間を吹き抜けて扱胴風と合流するよう構成してあることを特徴としている。例文帳に追加

The separation air from winnower 12 is blown up through a space between the final end portion of the shaking transfer rack 19 and the starting end portion of the shaking rack 20 and a space between the threshing chamber and the rear returning rack 21, and then joined to a threshing air. - 特許庁

扱胴（６）で脱穀した穀粒をこの下方の選別装置で選別するようにしたコンバインの選別装置において、外周に選別網（３４）（３５）（３６）を有する選別ドラム（２６）で選別装置を形成し、扱胴（６）から落下する穀粒を選別ドラム（２６）内に投入して選別する。例文帳に追加

The subject separator in a combine harvester is such one as to ensure grains threshed in a threshing cylinder 6 to be separated by the separator situated under the threshing cylinder; wherein the separator is formed of a separatory drum 26 having separatory nets 34, 35, 36 on the outer circumference thereof, and grains falling down from the threshing cylinder 6 are separated by putting them into the drum 26. - 特許庁

リソースが LAN 内のリモートディスクに存在するか、/net フォルダからアクセスするようになっているプロジェクトを扱うと、IDE のパフォーマンスが低下することがある。例文帳に追加

When working with projects with resources (JDK, libraries,sources, etc.) located on remote disks within a LAN or accessed from a /net folder,you may experience slowed IDE performance.発音を聞く  - NetBeans

分岐管の先端付近には、オリフィスプラグ５４が設けられ、このオリフィスにより噴出する取扱い気体の温度が、断熱膨張により低下する。例文帳に追加

An orifice plug 54 is provided near the tip of the branch pipes, and the temperature of the handling gas spouting from the orifice is decreased by adiabatic expansion. - 特許庁

薄く形成され剛性が低下する半導体ウェーハを個々の半導体チップに分割する場合において、生産コストを増大させずに、取り扱いを容易化して半導体ウェーハの損傷を防止する。例文帳に追加

To prevent the damage of a semiconductor wafer by facilitating a handling without increasing a production cost when the thin and breakable semiconductor wafer, is divided into each semiconductor chip. - 特許庁