最初の部品の英語

最初に、第１および第２の金属部品の端部は、軸方向で重なり合う同心関係に合せて配置される。例文帳に追加

At first, the end of the first and second metallic components are arranged according to the concentric relation of being superimposed in the axial direction. - 特許庁

最初に、航空機のエンジン、発電所等に関連するシステム又は部品のモデル（５２）が生成され、該モデル（５２）がエンジン（５１）に適応される。例文帳に追加

First, a model 52 of a system or part related to an engine of an aircraft, a power plant, etc., is generated, and the model 52 is adapted to the engine 51. - 特許庁

そして、制御部５０は、カウント値が所定回数になると、最初の鼻及び眼の位置を基準位置として、顔部品位置メモリ４０に書き込む。例文帳に追加

When the count value reaches the prescribed number of times, the first positions of the nose and eyes are made reference positions and written in a face part position memory 40. - 特許庁

超音波溶着に対して相容性のない材料で作られた部品は、最初に、他の部品との相容性を有する相容性材料を一方の部品に接着しておくことにより、一体に超音波溶着できる。例文帳に追加

The component made of a material which is not compatible with the ultrasonic welding can be integrally ultrasonically welded by first adhering a compatible material having compatibility with another component, to one component. - 特許庁

装着ラインを構成する上流側装着機に高さが設定高さ以下のバンプ部品，平面視の寸法が大きい非バンプ部品を割り当て、低バンプ部品を最初に装着する順序の装着プログラムを作成する。例文帳に追加

A mounting program is made so that a bump component having a set height or less and a non-bump component having large dimensions in the plan view are assigned to an upstream side mounter constituting a mounting line, and a low bump component is mounted at first. - 特許庁

低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。例文帳に追加

The low bump component does not impede mounting of a low non-bump component by a multinozzle head, and prevents a low bump component from being dropped onto a non-bump component, by first mounting, at a part where the low bump component is not yet mounted without inspecting the mounting part. - 特許庁

基板Ｗに対してヘッドユニット６により複数回の部品搭載作業を行って基板Ｗへの部品の実装を行う部品実装方法において、前記部品搭載作業のうち搭載準備に比較的に長い時間がかかる部品搭載作業を最初に行うことを決定する。例文帳に追加

In a component mounting method wherein mounting operations are performed several times to a substrate W using a head unit 6 to mount components on the substrate W, it is determined that the component mounting operation which requires a relatively long period of time for preparation work is performed first. - 特許庁

前記搭載準備とは、その部品搭載作業が最初に行われると想定したときの、前記ヘッドユニット６が初期位置から移動して部品供給部４から部品を取り出し、その部品を部品認識用カメラ１８に撮像させた後に所定の搭載前位置まで移動することである。例文帳に追加

The preparation work means that the head unit 6 moves from an initial position to take out a component from a component supply portion 4 and then moves it to a predetermined position before mounting after having the component imaged by a camera 18 for component recognition, assuming that this component mounting operation is performed first. - 特許庁