物性研の英語

異なる物性を持った液体を配管内で混合可能な半導体ウェハの研磨装置、継手、および撹拌コマを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer polishing apparatus capable of mixing liquids having respectively different physical properties in piping, and to provide a joint and a stirring top included in the polishing apparatus. - 特許庁

物性の異なる複合材の加工を砥石、サンドペーパー等による研削方法によって可能とする加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a machining method grinding a composite material having different physical properties by a grinding wheel and a sandpaper. - 特許庁

また、動植物性残渣や有機性汚泥等の多様な再利用をテーマとした研究・事業化も進めている。例文帳に追加

The company is also conducting research and pursuing commercialization of the recycling of plant and animal residues and organic sludge. - 経済産業省

基布７の片面に多数の植物性研磨粒子からなる植物性研磨粒子層８を被着してなる摩擦面材２，３間に多孔質弾性体４を挟み込み、摩擦面材２，３の周縁部同士をミシン糸５で縫着して、皮膚摩擦用具１を形成した。例文帳に追加

For forming a skin scrubbing device 1, scrubbing face elements 2 and 3 comprising a foundation 7 whose one surface is covered with a layer 8 of a multitude of vegetable abrasive grains keep a porous elastic element 4 in between, when their peripheries are sewn up with a machine sewing thread 5. - 特許庁

本発明が解決しようとする課題は、高硬度性、機械物性に優れる研磨パッドを形成でき、かつ、適度なポットライフを有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide a urethane resin composition for a polishing pad, which can form a polishing pad excellent in high hardness and mechanical properties, and having proper pot life. - 特許庁

超砥粒の物性と欠点を容易に改善し、研削性を損ねることなく,砥石寿命の延命効果を期する超砥粒研削砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a super abrasive grain grinding wheel which easily improves the physical properties and demerits of super abrasive grain without degrading grinding capability, and prolongs the service life of the grinding wheel. - 特許庁

ウエハ研磨用リテーニングアセンブリにおけるバッキングフィルムを還元型で寸法や機械的物性を異なって構成することによって、最終研磨段階におけるウエハの平坦度を補正することができる利点がある。例文帳に追加

The backing film in the retaining assembly for polishing a wafer is configured in a reducing type with different dimensions and mechanical/physical properties, so that the flatness of the wafer can be corrected in the final polishing step. - 特許庁

物性の制御が可能な上記の単結晶質合成ダイヤモンド研磨材粒子を出発材料として用い、サブミクロン（１μｍ未満）の粒度への超微粉砕及び精密分級に供して、粒度分布が極めて狭い単結晶質サブミクロンダイヤモンド研磨材粒子を得ること。例文帳に追加

To obtain single crystal-based submicron diamond abrasive material particles having extremely narrow particle size distribution by using single crystal-based synthetic diamond abrasive material particles enabling control of these physical properties as a starting material and carrying out superfine pulverization and precise classification of these particles to particle size of submicron (>1 μm). - 特許庁