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田半折の英語
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「田半折」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 92件
リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。例文帳に追加
A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath. - 特許庁
また、半田付け端子１４ａ〜１４ｄを折り曲げ、金属ケース１４の側面の中央部にも折り曲げた半田付け端子１４ｅ、１４ｆを設け、少なくとも１個以上の半田付け端子の折り曲げ方向を変えた。例文帳に追加
Further, the soldering terminals 14a to 14d are folded, and the folded soldering terminals 14e, 14f are provided also at a central portion of a side surface of the metal case 14, whereby a folding direction of at least one or more of the soldering terminals is changed. - 特許庁
折り曲げの重なり部分において、透孔を介して半田付けしたり、段差の部分とその段差に続く重なり部分内部で半田付けする。例文帳に追加
The soldering is conducted at the bent crossover part through see-through holes, and/or at the step part and the crossover part continued to the step. - 特許庁
この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。例文帳に追加
The piezoelectric oscillator 1 is soldered to the circuit board, thus forming a solder reservoir in a gap generated at a lower portion of the bent section 401. - 特許庁
接続部１１に半田６を固定する際には、先端の第１爪部１３同士が当接するように折り曲げて半田６をかしめ止めする。例文帳に追加
When fixing the solder 6 to the connections 11, the solder 6 is caulked by bending the first nail parts 13 at the top end so that the first nail parts touch with each other. - 特許庁
垂れとは逆の端も幅が半分になるように折って結んだものを神田結びとも呼ぶ。例文帳に追加
An obi knot that is tied by folding the edges (tare) of both ends of the obi in half widthwise is also called a kandamusubi knot.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
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「田半折」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 92件
その後、半田バンプ１０が形成された銅板５をプレス機によって打ち抜き、一部を折り曲げる。例文帳に追加
The cupper plate 5 with the bumps 10 formed thereon is punched thereafter by a press machine, and its one portion is folded. - 特許庁
ＦＰＣ３を途中で折り曲げ、Ａ部とＢ部で複数のワイヤ４を半田付けする。例文帳に追加
An FPC 2 is folded halfway and a plurality of wires 4 are soldered at A part and B part. - 特許庁
ブラケット１０の本体部１１をＵ字状に曲折させ二重構造として、折り返し片１４をリフロー半田付けで固定する。例文帳に追加
A main body part 11 of the bracket 10 is folded in a U-shaped bending to form a double structure, and a folded piece 14 is fixed by reflow soldering. - 特許庁
各第１導電端子が第１接触部と第１半田接続部とを有し、各第２導電端子が第２接触部と、第２折曲部と、前記第２折曲部から延在する第２半田接続部と、を有する。例文帳に追加
Each of the first conductive terminals has a first contact part and a first solder connection part, and each of the second conductive terminals has a second contact part, a second bent part, and a second solder connection part which extends from the second bent part. - 特許庁
各第１導電端子が第１接触部２１２と第１半田接続部とを有し、各第２導電端子が第２接触部２２２と、第２折曲部と、第２折曲部から延在する第２半田接続部と、を有する。例文帳に追加
Each of the first conductive terminals has a first contact portion 212 and a first solder-connection portion, each of the second conductive terminals has a second contact portion 222, a second bending portion, and a second solder-connection portion that extends from the second bent portion. - 特許庁
その半田付け後、フレキシブルプリント配線板１は、長孔１ｉの長さ方向の線に沿って、補強板２側に折り曲げられるが、その折り曲げの応力によって、半田付け状態に影響を受けるようなことはない。例文帳に追加
After the soldering, although the flexible printed circuit board 1 is bent toward a side of the reinforcing plate 2, along a longitudinal direction of the slot 1i, its bending stress will not cause effects to be imposed on the soldered state. - 特許庁
リード端子を接続するための半田接続部の幅を大きくして接続強度を大きくすることなく、強固にかつ信頼性良く外部装置に接続でき、また半田接続部の半田にクラックを発生させないように適度に折り曲がるリード端子を有するものとすること。例文帳に追加
To allow a solder connecting part for connecting a lead terminal to be rigidly connected to an external unit with good reliability without increasing a connecting strength by increasing a width of the connecting part, and to incorporate the lead terminal to be suitably curved so as not to bring about a crack at a solder of the connecting part. - 特許庁
板金を折り曲げ加工し、または絞り出し加工した箱状のカードスロットフォルダ１５が、マザーボード１０の穴部１４の周囲に設けた半田付けパッドに半田付け２０で固定される。例文帳に追加
A box-shaped card slot folder 15 obtained by folding or squeezing a sheet metal is fixed to a soldered pad provided around the hole 14 of the mother board 10 by soldering 20. - 特許庁
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