過剰体積の英語

ＰＳ変性ＰＰＥ樹脂からなる基材２とその基材２に接着されている表皮材３とを有する天井材１を、リモネンに対して有機溶媒が体積基準において過剰割合で含まれる混合液７に浸漬して、基材２と表皮材３とにそれぞれ分離する。例文帳に追加

A ceiling material 1 having a substrate 2 comprising a PS-modified PPE resin and a skin material 3 adhered to the substrate 2 is immersed in a mixture liquid 7 in which an organic solvent is contained in an excessive volume based on the volume of limonene, thus separating the substrate 2 from the skin material 3. - 特許庁

吸水性や保水性に優れるとともに過剰の水分を吸収しないため植物に悪影響を与えず、吸水に伴う体積変化がほとんどないため植生基盤層のひび割れ，破壊等を防止でき、種々の用途に使用することのできるカプセル状保水材の提供を目的とする。例文帳に追加

To obtain a capsulated water retaining material having no bad influence on plants due to excellent water absorption and water retention and no absorption of excessive water, capable of preventing crack, destruction, etc., of vegetation foundation layer due to almost no volume change caused by water absorption, usable for various uses. - 特許庁

両集電体の強度低下を防止しつつ薄型化すると共に、負極活物質の過剰分を短くし、且つセパレータの巻回方向の長さを小さくすることにより、体積エネルギー密度と重量エネルギー密度とを飛躍的に向上することができる非水電解質電池の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte cell formed into flat shape while preventing a lowering of the strength of both current collectors, shortening the excessive part of a negative pole activator, enabled to remarkably improve an energy density per volume and per weight by shortening the length of a separator in the direction of winding. - 特許庁

シリコンと炭素が反応して炭化ケイ素が生成する体積減少反応に起因する開気孔が生成された炭化ケイ素系多孔質構造体を空気中で仮焼して過剰の炭素を除いた後、焼成して酸化物セラミックスとなる溶液を含浸させ、それを焼成することにより、セラミックス被覆された炭化ケイ素系多孔質構造材を得る。例文帳に追加

The silicon carbide-based porous structure material coated with a ceramic is obtained by removing excess carbon by calcining a silicon carbide-based porous structure material in which open pores resulting from the volume reduction reaction that occurs when silicon reacts with carbon to form silicon carbide are formed, in the air, then impregnating it with a solution which gives an oxide ceramic when it is fired, and firing the impregnated porous structure material. - 特許庁

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole. - 特許庁