| 意味 | 例文 (80件) |
2方分割法の英語
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「2方分割法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
イ 分割型分割に係る法人税法第二条第十二号の二に規定する分割法人（以下この号において「分割法人」という。）の株主等に当該分割型分割に係る分割承継法人の株式（出資を含む。以下この号において同じ。）又は分割承継親法人の株式のいずれか一方の株式以外の資産（当該株主等に対する株式に係る剰余金の配当又は利益の配当として交付がされた同条第十二号の九に規定する分割対価資産以外の金銭その他の資産を除く。）が交付される分割型分割例文帳に追加
a) A split-off-type company split wherein a shareholder, etc. of the split corporation prescribed in Article 2(xii)-2 of the Corporation Tax Act (hereinafter referred to as the "split corporation" in this item) involved in the split-off type company split is provided with assets other than the shares (including capital contributions; hereinafter the same shall apply in this item) of the succeeding corporation in a company split or shares of the succeeding parent corporation in a company split involved in the said split-off-type company split (excluding money and other assets provided for the said shareholder, etc. as a dividend of surplus or dividend of profit pertaining to shares, except for assets as a consideration for a company split prescribed in Article 2(xii)-9 of the said Act発音を聞く - 日本法令外国語訳データベースシステム
例えば、変数ｘの大小関係（ｘ３＞ｘ１＞ｘ２…）でソートするレコード群分割・抽出手段により、ソートされた対象レコード群２を、指定された分割方法（例えば、４分割、８分割など）で分割し、分割レコード群Ｇ１〜Ｇｍを抽出する。例文帳に追加
For example, a record group dividing/extracting means for performing sorting by a magnitude relation (x3>x1>x2...) of the variable x divides the sorted object record group 2 by a designated dividing method (for example, four divisions, eight divisions, etc., ) and extracts divided record groups G1 to Gm. - 特許庁
画像領域分割部２は、入力され記憶されたカラー画像を予め決めた方法を用いて連結画素領域に分割する。例文帳に追加
An image area division part 2 uses a preliminarily determined method to divide the inputted and stored color image into linking pixel areas. - 特許庁
充分に幅狭な分割ライン（１２）に沿って被加工物（２）を充分精密に分割することを可能にする、レーザ光線（４）を利用した被加工物分割方法を提供する。例文帳に追加
To provide a workpiece dividing method using laser beam (4) which enables a workpiece (2) to be divided sufficiently precisely along a substantially narrow division line (12). - 特許庁
シート３に貼着されたウェーハ１を格子状の割断予定線２に沿って分割するウェーハ分割方法、分割治具で、シート３の下面に分割治具１０の上面を摺動させ、上面に一直線上に形成した真空吸引口１３でシート３を局部的に真空吸引する。例文帳に追加
The wafer dicing method with the dicing jig that divides wafer 1 stuck on sheet 3 along a scheduled break apart line 2 with lattice-like shape makes the upper surface of dicing jig 10 contact and glide on the undersurface of a sheet 3 while locally carrying out vacuum suction of the sheet 3 by vacuum suction mouth 13 formed in the upper surface on the straight line. - 特許庁
当該方法は、各主脚鉄心２とヨーク３、４とを分割するとともに、主脚鉄心２の延びる方向の分割面で各主脚鉄心２を少なくとも２分割し、分割された主脚鉄心５をそれぞれ別個に梱包して、金属板がほぼ水平な状態を保持して据え付け場所に輸送する。例文帳に追加
This method includes the steps of: dividing each main gear iron 2 and yokes 3 and 4; dividing each main gear iron 2 into at least two by dividing a divided surface of the main gear iron 2 in its extending direction; separately packing each of the divided main gear iron cores 5; and transporting it to the installation place in a state of holding the metal plate in an almost horizontal state. - 特許庁
半導体基体の製造方法は、半導体基体１０の分割すべき部分に刃２を一体に有するローラー手段３を用いて、この刃２を押し当て、半導体基体１０を分割部分より劈開して分離する。例文帳に追加
When the semiconductor substrate is manufactured, a roller 3 provided integrally with a blade 2 is used to press the blade 2 to a part to be divided of the semiconductor substrate 10, and the semiconductor substrate 10 is cleaved from the divided part and separated individually. - 特許庁
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「2方分割法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
一方の分割胴型１と他方の分割胴型２とは、結合部１ｂ、２ｂにおいて所定の寸法の間隔Ｓが生じるように結合されている。例文帳に追加
One side of the split drum mold 1 and the other side of the split drum mold 2 are coupled at the coupling parts 1b and 2b to leave the space S of a specified dimension. - 特許庁
Ｍを少なくとも２に等しいものとして、Ｍ個の送信アンテナとＮ個の受信アンテナと共に使用するための周波数分割多重化および周波数分割逆多重化システムおよび方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a frequency division multiplexing and frequency division demultiplexing system and a method for use in M transmitter antennas and N receiver antennas wherein M is equal at least to "2". - 特許庁
符号化装置が、原画像をＭ個（Ｍは整数であり、かつ、Ｍ＞２）の等帯域に分割し、分割した信号を、埋め込み型のエントロピー符号化方法を用いて符号化する。例文帳に追加
An encoding device divides an original image into M (M is an integer, and M>2) equal bands and encodes the divided signals by using an embedded entropy encoding method. - 特許庁
積層ウェーハ（２）の切削時に外周余剰領域（１０）が個片化して飛散することがない積層ウェーハの分割方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of dividing a laminated wafer in which an outer peripheral excessive region (10) is not parted into individual pieces to be scattered when a laminated wafer (2) is cut. - 特許庁
ダイオードを分割して個々のサイズを小さくし、横方向配置の分割ダイオード１，２間で、かつ横方向配置の分割ダイオード３，４間に電流制限抵抗６を横方向に配置することにより、半導体集積装置の短辺方向の寸法縮小が可能となる静電気保護回路１０のレイアウトを得ることができる。例文帳に追加
The layout of an electrostatic protection circuit 10 capable of reducing the dimensions of the semiconductor integrated device in the direction of short side can be obtained by dividing a diode to reduce the size of each divided diode and by arranging current limiting resistors 6 in the lateral direction between the divided diodes 1 and 2 arranged in the lateral direction and between the divided diodes 3 and 4 arranged in the lateral direction. - 特許庁
対向する一対の端面が分割面とし、グレーズ層を位置合わせマーカー部以外に形成した後、分割溝に沿ってセラミック基板とグレーズ層を分割し、上記セラミック基板の表面に位置合わせ様のマーカーを形成する工程からなる製造方法により所望のグレーズド基板２を得る。例文帳に追加
The desired glazed substrate 2 is obtained by a manufacturing method comprising processes wherein a pair of opposed end surfaces is formed as a split surface, wherein a ceramic substrate and the glazed layer are split along a split groove after the glazed layer is formed in a part except an alignment marker part, and wherein an alignment marker is formed on the surface of the ceramic substrate. - 特許庁
本発明の設計支援方法は、次のステップを備える：（１）設計変数範囲を設定するステップ；（２）前記設計変数範囲を分割するステップ；（３）前記分割された設計変数範囲に対応する要求性能の選好度、性能値の可能性および／またはロバスト性を算出するステップ。例文帳に追加
The design support method comprises: (1) the steps of setting a design variable range, (2) dividing the design variable range, and (3) calculating preferences of performance requirements, feasibilities of performance values and/or robustnesses corresponding to the divided design variable ranges. - 特許庁
所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと複数の第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を備えた被加工物を、複数の第１の分割予定ラインおよび複数の第２の分割予定ラインに沿って切断するウォータージェット加工方法であって、被加工物の外周余剰領域を第1の被加工物保持手段によって保持するとともに、切断するデバイス領域を複数の保持部を備えた第2の被加工物保持手段によってそれぞれ保持した状態で、該保持したデバイス領域を区画する第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する。例文帳に追加
While the peripheral surplus area of the workpiece is held by a first workpiece holding means and the device areas to be cut are respectively held by the second workpiece holding means including a plurality of holding parts, machining water is injected along the first dividing scheduled lines and the second dividing scheduled lines which section the held device areas. - 特許庁
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