AL Centralとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for producing an aluminum alloy cast plate where, even in a twin roll type continuous casting method for an Al-Mg based aluminum alloy having a wide solid-liquid coexistent temperature region, the defect of the central part in the plate thickness can be suppressed.例文帳に追加

固液共存温度領域の広いAl-Mg 系アルミニウム合金の双ロール式連続鋳造方法であっても、板厚中心部の欠陥を抑制できる、アルミニウム合金鋳造板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an aluminum alloy cast plate where, even in a double roll type continuous casting method for an Al-Mg based aluminum alloy having a wide solid-liquid coexistent temperature region, the defects in the central part of the plate thickness can be suppressed.例文帳に追加

固液共存温度領域の広いAl-Mg 系アルミニウム合金の双ロール式連続鋳造方法であっても、板厚中心部の欠陥を抑制できる、アルミニウム合金鋳造板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the grinding wheel body 2, the concentration of Al used in diffusion bonding is higher at the central area in the direction of thickness than that at the end areas in the direction of thickness, and the concentration of Al is gradually lowered as it goes toward the end area in the direction of thickness.例文帳に追加

砥石本体２を、その厚み方向の中央部では、厚み方向の端部に比べて、拡散接合に用いたＡｌの濃度が高く、厚み方向の端部に向かうにつれてＡｌの濃度が漸次低下している構成とする。 - 特許庁

The magnetite particle contains Fe and Si in the central area thereof, Fe, Si and Al in the surface area thereof and Fe, Si and Ti in the intermediate area between the central area and the surface area.例文帳に追加

本発明のマグネタイト粒子は、中心域にＦｅ及びＳｉを含み、表面域にＦｅ、Ｓｉ及びＡｌを含み、中心域と表面域との間の中間域にＦｅ、Ｓｉ及びＴｉを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a highly reliable constricted oxide layer type surface emission semiconductor laser element, by reducing a stress being applied to the boundary of an Al oxide layer and a current injection region, i.e., the forward end of the Al oxide layer (central side of mesa post).例文帳に追加

Ａｌ酸化層と電流注入領域との境界、つまりＡｌ酸化層の先端部（メサポスト中央部側）に加わる応力を低減して素子信頼性の良好な酸化層狭窄型の面発光型半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

From the central bonding part 27, bonding is performed for a first bonding area on a circuit board 5 by one Al wiring 35, and from the side bonding part 31, bonding is performed for a second bonding area 37 on the circuit board 5 by two Al wires 35.例文帳に追加

そして、中央ボンディング部２７から、回路基板５上の第１ボンディングエリア３３に対して、１本のＡｌ線３５によりボンディングがなされ、側方ボンディング部３１から、回路基板５上の第２ボンディングエリア３７に対して、２本のＡｌ線３５によりボンディングがなされている。 - 特許庁

Since the imaging lenses 1 and 1' are arranged for respective monitoring directions, the central part of the imaging lenses 1 and 1' whose aberration is corrected satisfactorily is utilized to acquire each of the monitoring videos AL and AR.例文帳に追加

監視方向毎に撮像レンズ１、１’を配置したので、収差が良好に補正された撮像レンズ１、１’の中心部分を活用して各監視映像ＡＬ、ＡＲを取り込むことができる。 - 特許庁