Acf-1とは 意味・読み方・使い方

The ACF 3 and an LSI 4 are arranged on a first substrate 1, and the LSI 4 is depressed to the first substrate 1 by heating the ACF 3 by a first heat tool 5.例文帳に追加

第１基板１上にＡＣＦ３およびＬＳＩ４をそれぞれ配置し、第１のヒートツール５でＡＣＦ３を加熱しながらＬＳＩ４を第１基板１に押圧する。 - 特許庁

The transfer stages 1 and 1' are arranged side by side in length direction of the ACF tape 13 on an XY stage, and move in the direction almost orthogonal to the length direction of the ACF tape 13.例文帳に追加

各搬送ステージ１，１′は、ＸＹステージ上にてＡＣＦテープ１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、ＡＣＦテープ１３の長さ方向と略直交する方向に移動する。 - 特許庁

An anisotropic conductive resin film(ACF) 2 is laminated on a work 1, a semiconductor chip 3 is placed on the ACF 2 and transported onto a floating base 6 formed in a fixed base 4.例文帳に追加

ワ−ク１に異方性導電性樹脂フイルム（ＡＣＦ）２を積層し、ＡＣＦ２に半導体チップ３を載置して、固定ベ−ス４に形成したフロ−テングベ−ス６上に搬入する。 - 特許庁

Plural TAB(tape automated bonding) substrates 2 on which driving ICs 7 are provided respectively are connected to an active matrix substrate 1 with an ACF(anisotropic conductive film) and moreover the driving IC 7... and source buss lines 6... are connected with the ACF.例文帳に追加

駆動用ＩＣ７がそれぞれ設けられた複数のＴＡＢ基板２…を、ＡＣＦを介してアクティブマトリクス基板１に接続し、駆動用ＩＣ７…とソースバスライン６…とをＡＣＦを介して接続する。 - 特許庁

The ACF attaching device 1 includes a clamp 17 disposed between an ACF supplying unit 15 and a cutting unit 21, and a retention unit 19 disposed between the clamp 17 and the cutting unit 21.例文帳に追加

ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦ供給ユニット１５と切断ユニット２１との間に配置されたクランプ１７と、クランプ１７と切断ユニット２１との間に配置された滞留ユニット１９を備える。 - 特許庁

After that, the first substrate 1 is moved to a glass table 8, and the ACF 3 is heated by infrared light irradiated from a lamp 9.例文帳に追加

その後、第１の基板１をガラステーブル８に移動し、ランプ９が照射する赤外線でＡＣＦ３を加熱する。 - 特許庁

In the component mounting apparatus 1, a substrate transfer device 10 is arranged between an ACF pasting apparatus 61 and a thermocompression bonding apparatus 62.例文帳に追加

部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。 - 特許庁

A head 1 carries out the pressure bonding of an ACF 200 to a flexible wiring substrate (FPC) 100 at a predetermined temperature and pressure.例文帳に追加

ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。 - 特許庁