Double platingとは 意味・読み方・使い方

The laminated chip element, which has an external terminal for soldering, has double-layers plating in which the outmost surface of the external terminal is Sn-In alloy plating and its under-layer is Sn-base alloy plating.例文帳に追加

ソルダリング実装のための外部電極端子を有する積層チップ部品において、前記外部電極端子はその最外表面がＳｎ−Ｉｎ合金めっきであり、かつその下地がＳｎ系合金めっきである２層めっきを有する積層チップ部品とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an airtight terminal for preventing the generation of double defects by the fitting of the lead of another airtight terminal between the leads of a certain airtight terminal, bending of the lead and the dispersion of the thickness of a plating layer between the leads, when plating many airtight terminals altogether by a barrel plating method.例文帳に追加

多数の気密端子をバレルめっき法により一括めっきする際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらついたりしないような気密端子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.例文帳に追加

積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with higher production efficiency than conventional ones for a double-sided printed board (including a double-sided flexible printed board), comprising the steps of forming a via hole for conduction between circuits on both surfaces through the use of a double-sided conductive multilayer board, and plating a sidewall of the via hole.例文帳に追加

両面導電積層板を用い、両面の回路間の導通のために、ビアホールを形成しその側壁をめっきする工程を有する両面プリント配線板（両面フレキシブルプリント配線板を含む。）の製造方法であって、従来の方法より生産能率の高い製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface treatment layer formed in an inner part of the turbo-molecular pump is a double layer 24 comprising an electroless Ni plating layer 22 and an electroless black color Ni plating layer 23 which are formed on the surface of a base material 21 comprising aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

ターボ分子ポンプの内部部品に形成された表面処理層であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基材２１の表面に、無電解Ｎｉめっき層２２と無電解黒色Ｎｉめっき層２３の２層重ねの皮膜２４を形成してなる。 - 特許庁

A bump electrode 26, composed of a Cu plating layer 22 having straight side walls and a solder plating layer 24, is provided on each electrode pad 14 via a double-structured common electrode film 21 in the opening 16a of the film 16 on the top surface of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

その絶縁膜（１６）の開口部（１６ａ）を通して、各電極パッド（１４）上にそれぞ２層構造の共通電極膜（２１）を介して、両側壁がストレートウオール状の銅めっき層（２２）と半田めっき層（２４）からなる突起電極（２６）を設けている。 - 特許庁

This piston ring has a film with a double structure composed of a porous chromium plating layer 2 having many pore parts opening into a grooved shape on the surface at least on the outer circumferential sliding face and a silicon nitride particle dispersed nickel-cobalt-phosphorus alloy composite plating layer 3 formed on the porous chromium plating layer 2.例文帳に追加

本発明の内燃機関用ピストンリングは、少なくともその外周摺動面に、表面に溝状に開口する多数の空孔部を有するポーラスクロムめっき層２と、ポーラスクロムめっき層２の上に形成された窒化珪素粒子分散ニッケル−コバルト−燐合金複合めっき層３とからなる二重構造の皮膜を有する。 - 特許庁

A patch antenna 1 comprises an antenna element 30, a feeding substrate 10, a dielectric block 20, and a plating part 40, and the plating part 40 and the feeding substrate 10 are bonded together by a non-conductive double-faced tape 50 while the plating part 40 and the feeding substrate 10 are short-circuited by a metallic wire 60.例文帳に追加

アンテナエレメント３０、給電基板１０、誘電体ブロック２０、メッキ部４０を備え、メッキ部４０と給電基板１０とが非導電性の両面テープ５０によって互いに接着されているパッチアンテナ１において、メッキ部４０と給電基板１０とを金属ワイヤ６０により短絡する。 - 特許庁