Pre-Solderingとは 意味・読み方・使い方

To provide a multipoint jet stream soldering device capable of performing flux application, pre-heating and soldering for post-fixing electronic parts to a printed wiring board by a single device and in short time.例文帳に追加

後付け電子部品のプリント配線基板へのハンダ付けを、フラックス塗布，予備加熱，ハンダ付けの工程を１つの装置で短時間で行うことが可能な多点式噴流ハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pre-heater unit to heat a work in advance by a first stage of a solder tank, and a wave soldering device using this pre-heater which are adaptable to lead-free solder.例文帳に追加

はんだ槽の前段で予めワークを加熱するプリヒータユニットおよびこのプリヒータユニットを用いた噴流式はんだ付け装置において、鉛フリーはんだに対応できるようにする。 - 特許庁

The reflow device 10 has a carrying means 22 for carrying a substrate 20 having a component 60 mounted thereon; a heating section 14 for pre-heating the substrate 20, and then, reflow-soldering the substrate; and a cooler 16 for cooling the substrate 20 subjected to reflow soldering.例文帳に追加

リフロー装置１０は、実装部品６０が配置された基板２０を搬送する搬送手段２２と、基板２０に予備加熱を施した後、リフローはんだ付けを行う加熱部１４と、リフローはんだ付けが施された基板２０を冷却する冷却部１６とを有する。 - 特許庁

A closed work lower side space part 61 is formed below the index table 22, the supporting tool 31, the masking tool 32, and the work W, and at least a pre-heating unit 27 and a nozzle of a jet soldering tank are disposed therein.例文帳に追加

インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷより下側に、密閉したワーク下側空間部６１を形成し、ここに、少なくともプリヒート部２７および噴流式はんだ槽のノズルを配置する。 - 特許庁

To provide a pre-mounting structure of a surface-mounted component capable of keeping a final attitude, and of being connected and mounted by soldering without separately designing, making, preparing or using a mounting attitude holder to improve productivity and to reduce a cost.例文帳に追加

実装姿勢保持具を別途、設計、製作、準備して使用しなくても最終的な実装姿勢を維持し続けて半田付け接続、実装することができ、生産性の向上、コストダウンを図る。 - 特許庁

A soldered part which is pre-heated up to a temperature of 100°C or above is subjected to soldering in a high-temperature water vapor atmosphere kept at a temperature of 200°C or above produced by an electromagnetic induction heating method.例文帳に追加

１００℃以上に予備加熱したハンダ付け部を電磁誘導加熱を利用して発生させた２００℃以上の高温水蒸気雰囲気下においてハンダ付けを行う。 - 特許庁

To provide a fitting structure of a pin terminal which is hard to deform even if increasing a use solder amount, and a method for fitting the pin terminal which can sufficiently tentatively fix the pin terminal in a state of being pre-soldering.例文帳に追加

使用半田量を増やさずとも変形しずらくなるピン端子の取り付け構造と、半田付け前の状態でピン端子を十分に仮止めできるピン端子の取り付け方法を提供する。 - 特許庁

This method of soldering a board or an electronic part by the use of Pb-free solder includes a pre-heating process of heating Pb-free solder up to a temperature of 180° in 190 seconds or above.例文帳に追加

本発明によるＰｂフリー半田の半田付け方法は、１９０秒以上かけてＰｂフリー半田を１８０度まで加熱する予備加熱工程を備えている。 - 特許庁