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SEMI-ADDITIVE PROCESSとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 セミアディティブ工程
「SEMI-ADDITIVE PROCESS」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD, METAL FOIL WITH CAREER FOIL, AND SEMI-ADDITIVE PROCESS OF PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用銅箔及びキャリア箔付金属箔並びにそれらを用いたプリント配線板のセミアディティブ製造法 - 特許庁
To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加
超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method consists of a process where a metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where the wiring part 8 is formed on the insulation layer 5 by a semi-additive method and a process where the insulation layer 5 is processed by a plasma etching method.例文帳に追加
金属層２をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５をプラズマエッチングにより加工する工程とからなる。 - 特許庁
At the time of forming the capacitor and inductor element in the printed wiring board in the manufacturing process, the lower electrode 4 of the capacitor is formed by the subtractive method used for etching metal foil 2, and the upper electrode 7 of the capacitor is formed by the additive method or semi-additive method used for plating a metal.例文帳に追加
製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔２をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極４を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極７を形成すること。 - 特許庁
To provide a method for forming a multilayer wiring substrate suitable for formation of minute wiring by a semi-additive method and high in connection reliability, by a simple process.例文帳に追加
簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide an etching agent which can prevent the dimensional accuracy of a wiring pattern from being lowered when an electroless-plated layer of copper is removed in a semi-additive process.例文帳に追加
セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。 - 特許庁
To provide an interlayer insulation material with a high resistance to heat and a low expansion coefficient, and excellent in peel-resistance at a low surface roughness after a roughening process adapted to a (semi)additive process, and well-balanced resin properties such as a coefficient of elasticity, a strength at break and an elongation at break.例文帳に追加
高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。 - 特許庁
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「SEMI-ADDITIVE PROCESS」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide a thermosetting resin composition which is high heat resistant and of a low expansion coefficient, is excellent in such a peeling strength to the small surface roughness after the roughening as is suitable for a (semi)additive process, and is well balanced among the elastic modulus, breaking strength and breaking extension.例文帳に追加
高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
And a process where the metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where a wiring part 8 is formed by a semi-additive method on the insulation layer 5 and a process where a resist image for processing the insulation layer 5 is formed and the insulation layer 5 is processed by wet etching according to the resist image are included in the method.例文帳に追加
そして、金属層５をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５を加工するためのレジスト画像を形成し、当該レジスト画像に従ってウェットエッチングにより絶縁層５を加工する工程を含む。 - 特許庁
At a step of separating the dry film resists in the process of manufacturing a buildup wiring substrate according to a semi-additive method, an electromagnetic induction coil for enclosing a transfer portion of a buildup wiring substrate 51 is formed to ensure that an insulating-coated conductor 61 for flowing high-frequency current reciprocates for many times between cores of an upper transfer roll 71 and a lower transfer roll 72.例文帳に追加
ビルドアップ配線基板のセミアディティブ工法による製造工程における、ドライフィルムレジストを剥離する工程において、高周波電流を流すための絶縁被覆された導体６１が、上搬送ロール７１と下搬送ロール７２の芯を何度も往復するようにビルドアップ配線基板５１の搬送部を囲う電磁誘導コイルを形成する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin laminate having high resolution, capable of diminishing defects in a resist pattern and failures such as chipping, breaking and short circuit in a circuit formed in an etching or plating step and less liable to generate residue on removal in a resist pattern removing step particularly after electroplating by a semi-additive process.例文帳に追加
高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁
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