W allowingとは 意味・読み方・使い方

The ram 27 is provided in the radius direction (up and down direction) of the rod-like workpiece W allowing a reciprocating motion.例文帳に追加

ラム２７は、棒状をなすワークＷの半径方向（上下方向）へ往復動可能に設けられている。 - 特許庁

An inlet-outlet part 43 is juxtaposed with a vehicle inlet-outlet part 22 for allowing the vehicle W to go in and out and a bicycle parking inlet-outlet part 34 for allowing the bicycle B to go in and out.例文帳に追加

入出庫部４３に、車両Ｗが出入する車両入出庫部２２と自転車Ｂが出入する駐輪入出庫部３４とが並設配置される。 - 特許庁

The driving part 4 rotationally drives the workpiece W and the machining electrode 2 while allowing them to abut at a predetermined angle.例文帳に追加

駆動部４は、ワークＷと加工電極２とを所定の角度で当接させるとともにそれぞれを回転駆動させる。 - 特許庁

This heat treatment device for the web has a heat treatment chamber 10 allowing the web W to run in the forward and backward directions, a plurality of lower nozzles 14 arranged below a running passage of the web W, and a plurality of suction boxes 42 arranged between the lower nozzles 14 and 14 being adjacent to each other in the forward and backward directions to suck hot air.例文帳に追加

ウエブWが前後方向に走行する熱処理室１０と、ウエブWの走行路の下方に複数配列された下ノズル１４と、前後方向に隣接する下ノズル１４，１４の間にそれぞれ配された熱風を吸い込むための複数の吸い込みボックス４２を有する。 - 特許庁

On the other hand, the supporting means 15 prevents the cracking etc., of the wafer W which is extremely reduced in thickness in a back-grinding step by relieving the sticking pressure of the dicing tape T2 to the wafer W by allowing the downward displacement of the wafer table 13 at the time of sticking the tape T2 to the wafer W.例文帳に追加

この一方、ダイシングテープＴ２を貼付するときにウエハテーブルの下方への変位を許容し、バックグラインド工程で極薄化されたウエハへの貼付圧力を緩和して当該ウエハの割れ等を防止する。 - 特許庁

By this recess part 12a, a space allowing the temperature within the surface of the supported wafer W to be uniform according to the pressure in the chamber is formed between the mounted wafer W and the susceptor 12.例文帳に追加

この凹部１２ａにより、載置されたウエハＷとサセプタ１２との間に、チャンバ内の圧力に応じて、支持されたウエハＷの面内温度が均一になるような空間が形成される。 - 特許庁

The substrate support 8 is mounted with the substrate W while allowing warpage of the substrate by the inclined surface 82, so dust production due to rubbing between the substrate W and substrate support 8 is avoided.例文帳に追加

基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 - 特許庁

The removing device has a clearance forming means 12 for forming a clearance allowing drop of the chips adhered to each corrugated board W between the corrugated boards W conveyed by the bucket 3.例文帳に追加

バケット３によって搬送される各段ボール板紙Ｗの間に、各段ボール板紙Ｗに付着する切屑片が落下可能な間隙を形成する間隙形成手段１２を設ける。 - 特許庁