au bとは 意味・読み方・使い方

The alloy can include 0.005-2.0 mass% total of one or two or more from P, Si, Ti, Mg, Ca, Zr, Cr, Al and B, 0.005-2.0 mass% Zn, and 0.001-5.0 mass% total of one or two or more from Ag, Sn, In, Mn, Au and Pt.例文帳に追加

Ｐ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｂを１種又は２種以上の合計で０．００５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．００５〜５．０ｍａｓｓ％、Ａｇ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ａｕ，Ｐｔを１種又は２種以上の合計で０．００１〜５．０ｍａｓｓ％含むことができる。 - 特許庁

A semiconductor chip 30 and the mounting base 11 are temporarily bonded together through the intermediary of the Au bump 21b while ultrasonic vibrations are given by a pressure connecting tool 40 attracting the semiconductor chip 30 as shown in Fig.(b), (c).例文帳に追加

（ｂ）（ｃ）次に、半導体チップ３０を吸着した圧着ツール４０により超音波振動を付与しながら、半導体チップ３０と搭載部１１とをＡｕバンプ２１ｂを介して仮接合を行う。 - 特許庁

Here, M is at least one or more kinds of element out of Ni, C, B, Cr, Cu, Fe, Mn, Ti, and Y, and the element X is at least one or more kinds of element out of Ag, Cu, Au.例文帳に追加

ただし、前記ＭはＮｉ、Ｃ、Ｂ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｙのうちの少なくとも１種以上の元素であり、元素ＸはＡｇ、Ｃｕ、Ａｕのうちの少なくとも１種以上の元素である。 - 特許庁

A baffle trench 9a for preventing a terminal from rotating together when a terminal of a battery cable is attached to the B terminal 6 and fastened by au upper side nut is formed in the insulating bush 9.例文帳に追加

この絶縁ブッシュ９には、Ｂ端子６にバッテリケーブルのターミナルを取り付けて上側ナットで締め付ける際に、ターミナルの連れ回りを防止するための回り止め溝９ａが形成されている。 - 特許庁

It is preferable that the composition can contain, by atom, >0-7% Ta, >0-30% Ni and >0-5% of (Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+B) independently or in combination.例文帳に追加

本発明は、好ましくは７≧Ｔａ＞０ａｔ％、３０≧Ｎｉ＞０ａｔ％および５≧（Ｔｉ＋Ｚｒ＋Ｈｆ＋Ｖ＋Ｎｂ＋Ｍｏ＋Ｗ＋Ｃｕ＋Ａｇ＋Ａｕ＋Ｂ）＞０ａｔ％を、それぞれもしくは複合で含むことが可能である。 - 特許庁

The adsorbent is a metal hydroxide/zeolite composite comprising a metal hydroxide (A) containing at least one metal selected from Cu, Au, Mg, Ca, Zn, Sr, Cd, Ba, Al, Ti, Ga, In, Tl, Pb, V, Bi, Cr, Mn, Fe, Co and Ni and a zeolite (B).例文帳に追加

Ｃｕ，Ａｕ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｎ，Ｓｒ，Ｃｄ，Ｂａ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｖ，Ｂｉ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉの中の少なくとも１種の金属含有の金属水酸化物（Ａ）とゼオライト（Ｂ）を含有することを特徴とする金属水酸化物／ゼオライト複合体。 - 特許庁

This alloy for dental treatment use has a composition containing, by weight, 59 to 65% Au, 11 to 14% Cu, 23 to 26% Zn and at least one kind of element selected from Pt, B, Ru, Hf, Ti, Nb, V and Ta by 0.01 to 1.5%.例文帳に追加

歯科用合金を、Ａｕ：５９〜６５ｗｔ％、Ｃｕ：１１〜１４ｗｔ％、Ｚｎ：２３〜２６ｗｔ％、Ｐｔ，Ｂ，Ｒｕ，Ｈｆ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｖ，Ｔａから選ばれる少なくとも１種の元素：０.０１〜１.５ｗｔ％から成る組成とする。 - 特許庁

A terminal 4 formed on a substrate 2 of a magnetic head 1 and a lead terminal LT formed on a lead L surface connected with the magnetic head 1 are fixed by a bump B consisting of gold (Au) and the like and electrically connected with each other.例文帳に追加

磁気ヘッド１の基板２に形成された端子４と磁気ヘッド１に接続されるリードＬ表面に形成されたリード端子ＬＴとは、金（Ａｕ）などからなるバンプＢによって固定され、電気的に接続されている。 - 特許庁